0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美光开始量产1z nm工艺节点的DRAM内存

渔翁先生 来源:电子发烧友网 作者:Allen Yin 整合 2019-08-20 10:22 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

美光科技(Micron)16日宣布进一步推动DRAM产品的革新,其开始采用业界首个“1z nm”的工艺节点批量生产16Gb DDR4内存。

与上一代1Y nm相比,该公司将使用1z nm节点来改善DRAM性能并降低成本。该工艺技术强化了计算DRAM(DDR4),移动DRAM(LPDDR4)和图形DRAM(GDDR6)产品线的相对性能和功耗方面的持续优化。可适用于人工智能自动驾驶汽车,5G,移动设备,图形,游戏,网络基础设施和服务器等应用。

该公司通过大规模生产新的16Gb DDR4内存产品,开始向1z nm过渡。它与前几代基于8Gb DDR4的产品相比,功耗降低约40%。

据悉,该公司还开始批量生产由1z nm节点制造的用于移动设备的16Gb LPDDR4X DRAM。并还提供基于UFS的多芯片封装(uMCP4)。

1z nm LPDDR4X产品提供业界最低的功耗,它与上一代4K视频播放等内存密集型应用解决方案相比,功耗降低了10%。作为目前可用的最高容量单片16Gb LPDDR4X芯片(可在单个封装中堆叠多达8个裸片),LPDDR4X可在不增加前几代LPDDR4封装尺寸的情况下使存储器容量翻倍。

目前,该公司LPDDR4X内存解决方案已批量供货,可作为分立解决方案和八种不同配置的基于UFS的多芯片封装(uMCP4),范围从64GB + 3GB到256GB + 8GB。

另外,美光新加坡3D NAND闪存生产基地(Fab 10)的扩建已于14日完成,NAND大规模生产计划于2019年下半年在扩建工厂开始。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • DRAM
    +关注

    关注

    41

    文章

    2409

    浏览量

    189824
  • 美光
    +关注

    关注

    5

    文章

    744

    浏览量

    53390
  • 3D NAND闪存
    +关注

    关注

    0

    文章

    5

    浏览量

    4851
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    科技送样256GB DDR5服务器内存模块

    科技公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于
    的头像 发表于 05-25 09:29 744次阅读

    出样256GB DDR5-9200 RDIMM

    的DDR5内存模块快40%以上,是首款基于全新1-gamma DRAM工艺打造的服务器
    的头像 发表于 05-14 11:26 1210次阅读

    新唐科技开始量产高输出功率4.5W 402nm紫色半导体激光器

    新唐科技将开始量产在直径 9.0 mm 的 CAN 封装(TO-9)[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率 4.5 W 紫色(402
    的头像 发表于 04-16 16:55 1049次阅读
    新唐科技<b class='flag-5'>开始</b><b class='flag-5'>量产</b>高输出功率4.5W 402<b class='flag-5'>nm</b>紫色半导体激光器

    内存和存储解决方案驱动智能未来

    从端侧到云端,内存和存储解决方案广泛覆盖智驾、移动端应用、机器人、生成式AI和数据中心等领域,驱动智能未来。
    的头像 发表于 03-23 10:37 389次阅读

    工作流节点说明开始节点

    必填),和一个默认的输入参数EVENT_INPUT(非必填)。表示用户在本轮对话中输入的原始内容。开发者也可以按需添加其他自定义输入参数。 开始节点配置说明如下: 输入参数说明 1、自定义参数:
    发表于 03-13 14:52

    科技CES 2026深度对话

    科技携创新内存与存储解决方案亮相2026年国际消费电子展(CES 2026)。
    的头像 发表于 01-24 10:39 1067次阅读

    超级DRAM晶圆厂将动工!

    Micron 宣布其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型 DRAM 内存晶圆厂集群项目将于当地时间 2026 年 1 月 16 日正式动
    的头像 发表于 01-12 14:40 1817次阅读

    1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表

    电子发烧友网综合报道 近日,全球半导体代工龙头台积电在先进制程领域持续展现强劲发展势头。据行业信源确认,台积电2nm制程量产计划已严格按时间表推进;得益于人工智能、高性能计算等领域的爆发式需求,晶圆
    的头像 发表于 01-06 08:45 7473次阅读

    0.2nm工艺节点的背后需要“背面供电”支撑

    实现0.2nm工艺节点。   而随着芯片工艺节点的推进,芯片供电面临越来越多问题,所以近年英特尔、台积电、三星等厂商相继推出背面供电技术,旨
    的头像 发表于 01-03 05:58 1.3w次阅读

    小型高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器开始量产

    Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装,并实现了业界顶级水平的功率输出(*)的"小型・高功率1.7W紫色(402nm)半导体激光器
    的头像 发表于 12-08 18:09 1758次阅读

    确认HBM4将在2026年Q2量产

    2025年9月24日,光在2025财年第四季度财报电话会议中确认,第四代高带宽内存(HBM4)将于2026年第二季度量产出货,2026年下半年进入产能爬坡阶段。其送样客户的HBM4产品传输速率突破
    的头像 发表于 09-26 16:42 2560次阅读

    宣布:停止移动 NAND开发,包括终止UFS5开发

    产品的开发,包括终止UFS5的开发。 此项决策仅影响全球移动 NAND 产品的开发工作,将继续开发并支持其他 NAND 解决方案,如SSD和面向汽车及其他终端市场的NAND解决方案。
    的头像 发表于 08-12 13:39 3512次阅读

    龙图罩90nm掩模版量产,已启动28nm制程掩模版的规划

    研发到量产的跨越,65nm产品已开始送样验证。   掩模版也称罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,载着图形信息和工艺技术信息,
    的头像 发表于 07-30 09:19 1.3w次阅读
    龙图<b class='flag-5'>光</b>罩90<b class='flag-5'>nm</b>掩模版<b class='flag-5'>量产</b>,已启动28<b class='flag-5'>nm</b>制程掩模版的规划

    12层堆叠36GB HBM4内存已向主要客户出货

    随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长,高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)宣布已向多家主要客户送样其12层堆叠36GB HBM
    的头像 发表于 06-18 09:41 2025次阅读

    科技出货全球首款基于1γ制程节点的LPDDR5X内存 突破性封装技术

    开始 出货全球首款采用1γ(1-gamma)制程节点的LPDDR5X内存认证样品 。该产品专为加速旗舰智能手机上的AI应用而设计。
    的头像 发表于 06-06 11:49 2031次阅读