据消息报道,三星电子近日宣布,该公司已与AMD共同研发第二代智能固态硬盘(SmartSSD),这将抢占未来市场。
这种新的专利计算存储设备将数据处理功能集成在高性能SSD(固态驱动器)中。与传统固态硬盘不同,三星智能固态硬盘直接处理数据,最大限度地减少了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理单元)和RAM(随机存取存储器)之间的数据传输。该技术通过避免在存储设备和CPU之间移动数据时经常出现的瓶颈,显著提高了系统性能和能效。
三星表示,与传统固态硬盘相比,面对大量数据库查询,第二代智能固态硬盘可以减少50%以上的处理时间、70%的能耗和97%的CPU利用率。与三星第一代智能固态硬盘相比,第二代智能硬盘的系统性能和能效有了显著的提升和提高,同时计算性能也提高了一倍多。三星的第二代智能固态硬盘将为不断扩大的存储市场提供卓越的性能和超高效率。
综合 TechWeb和IT之家整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
驱动器
+关注
关注
51文章
7291浏览量
142830 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15600浏览量
180094 -
cpu
+关注
关注
68文章
10409浏览量
206463
发布评论请先 登录
相关推荐
AMD发布第二代Versal自适应SoC,AI嵌入式领域再提速
AMD表示,第二代Versal系列自适应SoC搭载全新的AI引擎,相较上一代Versal AI Edge系列,每瓦TOPS功率可实现最多3倍的性能提升,同时,新款集成Arm CPU的高性能设计可以提供高达10倍于前代Versal AI Edge和Versal Prime系
AMD推出第二代Versal器件,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
第二代 Versal AI Edge 系列的客户之中,为下一代EyeSight ADAS 视觉系统提供支持 — 2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)—— AMD (超威,纳斯达克
发表于 04-09 16:50
•540次阅读
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台 RK3576 详细介绍
RK3576处理器
RK3576瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平台,它集成了独立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次操作)NPU(神经网络处理单元),用于
发表于 03-12 13:45
三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”!
近期,科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策:将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
Samsung研发第二代3纳米工艺 SF3
据报道,韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片,称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑,因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
白皮书 | 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
白皮书
第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
在这份全新的白皮书中,我们讨论了最新一代超低抖动三次泛音晶体振荡器的特点、优势、性能和特性,这些振荡器旨在为各种高速应用提供稳定
发表于 09-13 09:51
奥迪发布第二代OLED车灯,Q6 e-tron首搭
第二代数字OLED尾灯将配备6个OLED面板,共计360个发光单元,可在每10毫秒生成一个新图像,使其具备交互灯功能,使外部灯光作为智能显示屏,与其他道路使用者互联交互。
炬芯科技第二代智能手表芯片助力实现更非凡的智能可穿戴体验
2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破,为了更加
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!
2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破,为了更加
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!
2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破,为了更加
发表于 07-24 17:16
•859次阅读
今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
1. 高通第二代骁龙4 芯片发布,传由台积电转单三星代工 据外媒报道,高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台(Snapdragon 4 Gen 2),据传将从前代的台积电6纳米工艺平台
发表于 06-29 10:54
•1137次阅读
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76
是南湖,第三代架构是昆明湖。香山开源社区称,第一代“雁栖湖”架构已经成功流片,实测达到预期性能,第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日,中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
发表于 06-05 11:51
性能超ARM A76!国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
据开芯院首席科学家包云岗介绍,第二代“香山”于2022年6月启动工程优化,同年9月研制完毕,计划2023年6月流片,性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76,主频2GHz@14nm
发表于 05-28 08:41
评论