三星与AMD共同研发第二代智能固态硬盘
据消息报道，三星电子近日宣布，该公司已与AMD共同研发第二代智能固态硬盘（SmartSSD），这将抢占未来市场。
这种新的专利计算存储设备将数据处理功能集成在高性能SSD（固态驱动器）中。与传统固态硬盘不同，三星智能固态硬盘直接处理数据，最大限度地减少了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和RAM（随机存取存储器）之间的数据传输。该技术通过避免在存储设备和CPU之间移动数据时经常出现的瓶颈，显著提高了系统性能和能效。
三星表示，与传统固态硬盘相比，面对大量数据库查询，第二代智能固态硬盘可以减少50%以上的处理时间、70%的能耗和97%的CPU利用率。与三星第一代智能固态硬盘相比，第二代智能硬盘的系统性能和能效有了显著的提升和提高，同时计算性能也提高了一倍多。三星的第二代智能固态硬盘将为不断扩大的存储市场提供卓越的性能和超高效率。
综合 TechWeb和IT之家整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
驱动器
+关注
关注
54文章
9110浏览量
156315 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15896浏览量
183196 -
cpu
+关注
关注
68文章
11314浏览量
225683
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
RZ/G 系列第二代产品：性能强劲的多功能芯片解决方案
/G2M、RZ/G2N 和 RZ/G2E，凭借其卓越的性能和丰富的功能，成为众多电子工程师的理想选择。下面我们就来详细了解一下这些产品的特点和优势。 文件下载： rzg2.pdf 产品概述 RZ/G 系列第二代产品旨在满足各种应用场景的需求，从工业自动化到智能家电，从汽车
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统
选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案，为自动驾驶赋能助力。该系列器件配备用于 ISP 等功能
AMD VEK385评估套件助力快速启动第二代Versal AI Edge系列设计
AMD VEK385 评估套件为评估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一条快速、功能丰富且可扩展的途径。借助异构计算、高性能 I/O、全面的内存带宽、即用型工作负载以及稳健的启动工
第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA的亮点
第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 可有效赋能专业音视频、广播、医疗、机器视觉、机器人技术及测试测量等领域的开发者，助力其打造兼具卓越性能和可靠性的强大系统，即使是面对
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA，助力智能高性能系统
第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 ， 对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级，以满
新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品，新增75mΩ型号
新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品，新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代沟槽SiCMOSFET技术打造，通过提升性能、增强设计灵活性及鲁棒性
新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具高鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势，同时有助于优化系统成本。该系列400V
TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层（PHY）合规性测试。
新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
新品第二代CoolSiCMOSFET1200VQ-DPAK封装分立器件产品扩展CoolSiC1200VMOSFET（顶部散热Q-DPAK单管封装）专为工业应用设计，适用于电动汽车充电、光伏
AMD Power Design Manager 2025.1现已推出
AMD Power Design Manager 2025.1 版（PDM）现已推出——增加了对第二代 AMD Versal AI Edge 和 第二代 Versal Prime 系列
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能
我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展，可为嵌入式系统实现单芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台
第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力，应对快速演变的信息安全威胁。
第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求
第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台，提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
方正微电子推出第二代车规主驱SiC MOS产品
2025年4月16日，在上海举行的三电关键技术高峰论坛上，方正微电子副总裁彭建华先生正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ产品，性能达到国际头部领先水平。
工商网监
评论