制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
LMI Gocator 3D视觉传感器在锂电池制造中的应用
动力电池是新能源产业的生命线，但其表面微米级的瑕疵与形变却难以被传统检测发现。Gocator 3D视觉传感器凭借其高速高精度的三维扫描能力，实现从极片到电芯的全流程缺陷筛查，为电池品...
2025-10-29 1963
高通挑战英伟达，发布768GB内存AI推理芯片，“出征”AI数据中心
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着生成式AI应用的爆发式增长，数据中心对高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急剧上升。高通凭借其在移动计算和通信领域的技术积累，正试图通过差异...
2025-10-29 3948
今日看点：高通发布云端AI芯片；艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布
高通发布云端AI芯片 近日，美国高通公司宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向数据中心市场。 这两款芯片均基于高通的Hexagon神经处理单元技术，该技术最初应用于智能手机芯片...
2025-10-28 1189
晶振不起振怎么办
作为专业的晶振制造商，YXC小扬为您带来一套系统、精准、高效的“三步定位法”——遵循由表及里、由易到难的逻辑，助您快速缩小排查范围，精准定位故障方向！...
2025-10-27 1669
国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰
10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设...
2025-10-25 1516
安森美工业传感器如何推动智能制造中物理AI进步
在上一部分中，我们探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变...
2025-10-24 2094
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...
2025-10-23 4688
晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配
在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类，差异显著。选型需结合凸点密度、成本预算与应用特性，平衡...
2025-10-23 3014
今日看点：谷歌芯片实现量子计算比经典超算快13000倍；NFC 技术突破：读取距离
谷歌芯片实现量子计算比经典超算快13000倍 近日，谷歌在《自然》杂志披露与Willow芯片相关的量子计算突破性研究成果。该公司称这是历史上首次证明量子计算机可以在硬件上成功运行一项可验...
2025-10-23 1756
今日看点：全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产；RoboSense 发布“机器人操作
三星计划今年夺回代工王座，良率达七成 韩国总统的首席政策顾问金永范 (Kim Yong-beom) 近日召开半导体产业会议，与三星电子、SK 海力士等主要芯片与设备企业高层共同检视国内外产业现况。据...
2025-10-22 1512
英伟达失守中国区！推理需求爆发，国产GPU抢滩上市
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，上海证券交易所公告显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦”）将在10月24日迎来科创板上市委审议。这家成立于2020年的国产GPU新锐，估...
2025-10-22 8605
三维集成电路与晶圆级3D集成介绍
微电子技术的演进始终围绕微型化、高效性、集成度与低成本四大核心驱动力展开，封装技术亦随之从传统TSOP、CSP、WLP逐步迈向系统级集成的PoP、SiP及3D IC方向，最终目标是在最小面积内实现系...
2025-10-21 2248
芯片键合工艺技术介绍
在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法：传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire Bonding）...
2025-10-21 3087
浅谈三维集成封装技术的演进
在半导体封装领域，堆叠技术作为推动高集成度与小型化的核心趋势，正通过垂直堆叠芯片或封装实现更紧凑的封装尺寸及优化的电气性能——其驱动力不仅源于信号传输与功率分布路径的缩短...
2025-10-21 5325
国家统计局：9月规模以上工业增加值增长6.5%
据国家统计局发布的消息显示9月规模以上工业增加值增长6.5%，下面我们一起看下详细数据。 9月份，规模以上工业增加值同比实际增长6.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环...
2025-10-21 1281
突破阴影区固化难题：UV+湿气双重固化三防漆CA6001技术解析与应用指南
本文深入探讨了UV三防漆在复杂结构PCBA应用中面临的阴影区固化挑战，并重点介绍了一种创新的UV与湿气双重固化体系（CA6001）。文章将详细解析其技术原理、关键性能参数，并提供实际应用中...
2025-10-20 1895
打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！
2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运...
2025-10-20 1604
采用增强型HotRod QFN封装的小型直流/直流转换器设计注意事项
半导体封装技术在过去 20 年里取得了长足的进步，特别是在集成了功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的直流/直流转换器领域。Single-outline No-lead 和 Quad Flat No-lead (QFN) 封装已取代穿孔和...
2025-10-18 4926
汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利
深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。技术方案核心该专利的核心...
2025-10-17 1460
技术指标比肩国际！中欣晶圆加速国产替代，月销超百万片
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）市场调研机构集邦咨询的数据显示，2023年全球氮化镓功率元件市场规模约为2.71亿美元，到2030年或将达到43.76亿美元，年复合增速高达49%。在市场增长的同时，...
2025-10-17 3838
今日看点：“玲龙一号”全球首堆冷试成功；三星电子发布HBM4E研发规划
“玲龙一号”全球首堆冷试成功，每年可发电10亿度 日前，全球首个陆上商用模块化小型核反应堆“玲龙一号”一回路冷态功能试验圆满完成，为后续的热试、反应堆装料及商运奠定了坚实的...
2025-10-17 1135
50.6亿！中国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线，正式投产
近日，由中国电子系统工程第二建设有限公司（以下简称“中电二公司”）承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条...
2025-10-16 2793
中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片
我国芯片正蓬勃发展，呈现一片欣欣向荣的态势，我们看到新闻，中国芯片研制获重大突破；这是全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片问世。 清华大学电子工程系方璐教授团队成功研制出全球...
2025-10-16 2823
台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户
在10月16日；根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示，台积电营收约新台币9899.2亿元，同比增加30.3%，（上年同期是7596.92亿新台币）。 净利润约新台币4523亿，同比增加39.1%，净利润创下...
2025-10-16 3844
集成电路制造中薄膜刻蚀的概念和工艺流程
薄膜刻蚀与薄膜淀积是集成电路制造中功能相反的核心工艺：若将薄膜淀积视为 “加法工艺”（通过材料堆积形成薄膜），则薄膜刻蚀可称为 “减法工艺”（通过材料去除实现图形化）。通过...
2025-10-16 3709
详解芯片制造中的可测性设计
然而，随着纳米技术的出现，芯片制造过程越来越复杂，晶体管密度增加，导致导线短路或断路的概率增大，芯片失效可能性大大提升。测试费用可达到制造成本的50%以上。...
2025-10-16 3006
从英伟达到博通：OpenAI自研芯片版图浮出水面，开启推理效率革命
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在人工智能大模型训练与推理成本高企、算力需求呈指数级增长的背景下，OpenAI与Broadcom（博通）于10月正式宣布达成一项史无前例的战略合作：共同部署总规模...
2025-10-15 8077
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