制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
芯片封装方式终极指南（下）
到目前为止，我们已经了解了如何将芯片翻转焊接到具有 FR4 核心和有机介电薄膜的封装基板上，也看过基于 RDL的晶圆级封装技术。所谓2.1D/2.3D 封装技术，是将 Flip-Chip 与类似 RDL 的工艺相结合...
2025-11-27 3841
超声波切割技术新突破：广东固特科技大功率组件如何重塑工业切割生态
随着工业4.0智能化进程加速，工业切割领域正迎来技术革新的关键节点。传统切割方式在处理复合材料、弹性体、食品等特殊材料时，面临粉尘污染、刀具损耗快、切口精度不足等技术瓶颈。在...
2025-11-26 2778
今日看点：字节跳动将于明年发布搭载自研芯片的PICO新品；台积电起诉罗唯仁
华为麒麟9030芯片现身，华为Mate80 Pro Max手机已经搭载 11月25日，华为正式发布华为Mate80 Pro Max手机。华为常务董事、产品投资委员会主任及终端 BG 董事长余承东表示，Mate80 Pro Max采用全新双环设...
2025-11-26 1365
94亿颗！英飞凌汽车半导体放大招，推进汽车RISC-V生态和本地化战略
“2025 年，我们在汽车业务本土化征程上迈出了关键一步——覆盖从产品定义的深度、生态合作的广度，到量产交付的速度。面向未来，我们将继续夯实系统级的解决方案和广泛的产品组合，加...
2025-11-25 11088
深圳中国首个光量子计算机制造工厂落成
据央视新闻报道；在24日；深圳南山区国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段，据悉该工厂是隶属于玻色量子；总面积约5000平方米，集研发、制造、测试于一体，用于实现光量...
2025-11-25 2248
半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 6650
轴承锈蚀的主要原因分析
轴承锈蚀的主要原因分析 环境因素 湿度：空气中湿度的大小对轴承的锈蚀速度有很大的影响。在临界湿度下，金属锈蚀的速度很慢，一旦湿度超过临界湿度，金属锈蚀的速度会突然上升。钢铁...
2025-11-22 2171
陈立武中文首秀！英特尔18A芯片规模量产，CES上新迎接AI新机遇
11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频祝词中表示：“中国市场40年，英特尔实现一个重要里程碑。这些成就离不开和我们相伴的产...
2025-11-21 11017
英特尔举办行业解决方案大会，共同打造机器人“芯”动脉
11月19日，在2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案，并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第三代），面向具身...
2025-11-19 7124
向新而生，同“芯”向上！2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行
11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。英特尔公司首席执行官陈立武在视频致辞中表示：“在AI浪潮中，我们将持续加强与各位伙伴的合作，从客户端、数据中心，到边...
2025-11-19 6063
英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器，引领数据中心散热与能
1月19日，在重庆举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷...
2025-11-19 1655
紫宸激光植球技术：为BGA/LGA封装注入精“芯”动力
LGA和BGA作为两种主流的芯片封装技术，各有其适用的场景和优势。无论是BGA高密度植球还是LGA精密焊接，紫宸激光的植球设备均表现卓越，速度高达5点/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生产效...
2025-11-19 2178
三星公布首批2纳米芯片性能数据
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据；据悉，2nm工艺采用的是全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%。...
2025-11-19 1387
什么是PCB板镭雕机？一文读懂核心功能与应用价值
一、基本概念：什么是PCB板镭雕机？PCB板镭雕机是一种利用高能激光束对印刷电路板(PCB)进行精密加工的数字化设备，通过非接触式激光技术在PCB表面实现永久性标记、蚀刻或切割。核心工作原...
2025-11-19 2266
有源晶振3大认知：电路图，引脚图，接线图
有源晶振一般有4个脚，有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。 有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。...
2025-11-18 2497
低空经济引爆芯片产业！“飞控大脑”成技术核心，谁家抢占主控赛道C位？
2025年11月14日到16日，在27届高交会的9号馆内，在国之重器、科技巨头产业链专区，亿航智能带来的载人电动垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了众人目光。这是目前全球唯一一款拿到适航三证...
2025-11-19 19547
超声切割技术赋能电动工具革新：原理、组件与应用解析
在电动工具产品同质化日益严重的当下，技术革新成为破局关键。超声波切割技术凭借其独特的切割机理，正在为电动工具行业带来新的发展机遇。本文将深入探讨超声切割技术的原理实现、核...
2025-11-15 1358
AI与消费电子双轮驱动！晶圆代工双雄Q3净利大增四成，Q4业绩稳了
电子发烧友原创 章鹰 2025年，人工智能（AI）、汽车以及消费电子领域对先进芯片的需求不断增长，正是这一趋势推动了晶圆代工市场的持续发展。TrendForce 最新调查显示，下半年因美国半导体...
2025-11-16 14502
全年营收剑指90亿美元！中芯国际Q3满产冲刺，净利润大涨43.1%
11月13日，国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布Q3业绩报，三季度，中芯国际公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元（23.81亿美元），同比增长9.9%；Q3归属上市公司净利润达到15.17亿元，同比增...
2025-11-14 13440
德州仪器DLP技术如何助力器件制造商实现高级封装
半导体行业正迈向更高性能与更高集成度的阶段，高级封装也因此成为推动芯片创新的重要方向。而要支撑这一转型，光刻技术必须与时俱进。此时，DLP 技术凭借其灵活、精准、可扩展的特性...
2025-11-14 2187
AI电源业务成新引擎!英飞凌2025财年营收146.62亿欧元,2026财年营收将实现温和增长
11月12日，英飞凌科技股份公布了2025财年第四季度及2025全年财报（ 数据均截至2025 年9月30日）。财报显示，2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%，2025财年英...
2025-11-14 1721
金属淀积工艺的核心类型与技术原理
在集成电路制造中，金属淀积工艺是形成导电结构（如互连线、栅电极、接触塞）的关键环节，主要包括蒸发、溅射、金属化学气相淀积（金属 CVD）和铜电镀四种技术。其中，蒸发与溅射属于...
2025-11-13 2382
浅谈各类锡焊工艺对PCB的影响
不同锡焊工艺对 PCB 电路板的实际影响，主要取决于其能量传递方式、作用范围与控制精度，这些因素直接决定了电路板的性能、结构完整性及长期可靠性。激光锡焊作为一种高精密的焊接方...
2025-11-13 2119
长电科技封测方案助力汽车自动紧急制动系统发展
近期，汽车自动紧急制动系统（AEB）在全球范围内受到政策与市场的双重推动，正式步入强制标配的新阶段。中国工信部已于4月发布相关国家标准征求意见稿，拟于2028年1月起对部分乘用车和载...
2025-11-13 2990
一文详解3D光电互连技术
人工智能和机器学习应用的爆炸式增长已经将高性能计算系统推向极限。在训练日益复杂的AI模型时，计算需求从2010年的petaFLOPs飙升到今天的yottaFLOPs，预计到2030年将达到quettaFLOPs。这种大规模...
2025-11-12 6083
台积电CoWoS技术的基本原理
随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。...
2025-11-11 4044
化学气相淀积工艺的常见类型和技术原理
APCVD 的反应腔结构如图所示，系统通过专用传送装置实现硅片的自动化运送，反应气体从反应腔中部区域通入，在热能的驱动下发生化学反应，最终在硅晶圆表面沉积形成目标薄膜。...
2025-11-11 2922
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