11月12日23时59分,在西昌卫星发射中心成功将天通一号02星送入预定轨道,载具选用的是长征三号乙运载火箭。
2020-11-13 11:55:29
5672 2020年2月,固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C,随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版(JESD235A)HBM2引脚
2021-08-23 10:03:28
2322 2017年1月9日12时11分,由中国航天科工集团公司第四研究院研制的快舟一号甲通用型固体运载火箭,成功发射“吉林一号”灵巧视频星03星,同时搭载行云试验一号、凯盾一号两颗立方体星,实现一箭三星发射。
2017-01-10 09:59:38
1313 三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品,具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:23
1609 五代产品。对于HBM3E,SK海力士预计2023年底前供应HBM3E样品,2024年开始量产。8层堆叠,容量达24GB,带宽为1.15TB/s。 近日,三星电子也更新了HBM3E的进展。据韩媒报道
2023-10-25 18:25:24
3925 
电子发烧友网综合报道,据韩媒报道,SK海力士副总裁李圭(音译)近日在学术会议上表示,SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段,预计最早将应用于HBM4E。 据介绍,目前
2025-04-17 00:05:00
978 电子发烧友网综合报道,据报道,有业内人士透露,三星在上个月向英伟达提供了HBM4样品,目前已经通过了初步的质量测试,将于本月底进入预生产阶段。如果能通过英伟达最后的验证步骤,最早可能在11月或12月
2025-08-23 00:28:00
6594 韩国《每日经济新闻》3月15日消息,三星电子已在日本建立一个新的半导体研发中心,将现有的两个研发机构合二为一,旨在推进其芯片技术并雇佣更多优秀研发人员。据报道,三星电子于去年年底重组在日本横滨和大阪
2023-03-15 14:04:55
据美国研究公司ICInsights发布报告预计,销售额显示,三星电子有很大可能性,超过英特尔成为全球最大的芯片商。 油柑网利用WMS物流系统在高准确率、优化仓储空间、提高人工效率等方面的特点,为用户
2019-04-24 17:17:53
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点:三星是全球第一大半导体资本支出大厂,但由于受经济疲软、需求下滑的影响,导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
三星宣布将开发手持式装置用的RFID(radio frequency identification)读取芯片,能让使用者透过手机得知产品和服务信息,但三星并未透露产品何时上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
Nextel Corp.都有出售。 Hankil Yoon说,三星预计Galaxy Tab明年的销量能达到1000万台,占领全球三分之一的平板电脑市场。三星正在研发10英寸或6英寸屏幕的平板电脑
2011-03-03 16:37:52
,毫不留情地讽刺了iPhone 5毫无创新。三星此举,惹怒了不少果粉。 目前,作为全球顶级的智能手机制造商,三星和苹果的专利官司一触即发。据了解,在全球4个国家相互指控并起诉对方抄袭和侵犯了自己的移动
2012-10-09 16:39:58
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 编辑
推荐理由:1、三星中国S5P4418开发系统国内唯一旗舰商;2、全球绝对独家发布,独家支持3G/4G电话和短信功能
2015-05-19 15:01:01
爆炸案似乎现今也对三星电子影响甚微,三星方面还表示要在本月23日举行Note7爆炸调查新闻发布会,似乎要在今年一并作气、重振旗鼓。而媒体方面则表示,作为一家能影响韩国经济的走势公司,三星电子不会把公司
2017-01-20 11:09:50
大量回收三星ic深圳帝欧专业电子回收,专业回收三星ic,高价收购三星ic。帝欧赵生***QQ1816233102/764029970邮箱dealic@163.com。深圳专业收购三星ic,高价求购
2021-05-28 19:17:34
年收购电子芯片,收购电子IC,收购DDR ,收购集成电路芯片,收购内存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR内存芯片系列,三星,现代,闪迪,金士顿,镁光,东芝,南亚,尔必达,华邦等各原装品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
女性的最爱 三星粉色GALAXY Note上市手机之家资讯中心4月9日消息,三星向来有推出粉色经典机型的习惯,如今这一颜色也用在了GALAXY Note上了,该机将于近期在香港上市,售价为5998
2012-04-13 18:49:11
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 15:03 编辑
推荐理由:1、三星中国S5P4418开发系统国内唯一旗舰商;2、全球绝对独家发布,独家支持3G/4G电话和短信功能
2015-05-19 14:41:04
昨天(05年10月13日),中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。 &nbs
2006-03-13 13:05:46
1209 三星发布全球首款7200RPM 640GB笔记本硬盘
三星今天发布了新款“Spinpoint MP4”系列笔记本硬盘,虽然最高容量仅有640GB,不及日立和西部数据的750GB,
2010-04-09 09:34:54
727 三星今日正式发布了这款Galaxy S III mini,搭载最新的Android 4.1 Jelly Bean系统,1Ghz双核处理器,系统界面采用三星历来的TouchWiz UI,并且新添了Google Now功能。
2012-10-12 10:44:31
1536 22日23时24分,中国在西昌卫星发射中心使用长征三号丙运载火箭成功将天链一号04星送入太空。火箭发射塔架活动塔部分重4700吨,托举着它沿铁轨运行的就是底部的64个直径1米的承重轮,其中32个主动轮、32个从动轮,由8台42千瓦的电机驱动运行。
2016-11-23 09:52:26
1128 昨天下午,骁龙835在北京首秀,大家都看到了这颗处理器的强大性能,对于搭载这颗处理器的新机,大家都是非常期待。在下周,搭载骁龙835的三星S8就要正式发布了,估计三星的粉丝想想都激动。
2017-03-23 23:19:04
743 虽然三星S8近两个月来一直沸沸扬扬的传出来好多消息,但是没有一家媒体真正的知道到底国行的S8长什么样!但是想一号店这样的直接把S8放到官方网站开启预定,是不是有点出卖队友的感觉呀!从一号店曝光的情况来看三星S8从5988起,最高配置价格高达7988!
2017-05-16 14:27:29
1277 欧盟委员会公布的全球研发投资排名公司名单显示三星去年研发投入143亿美元,在全球2500家公司中排名第4,这将是三星已经连续第6次位居前五名。
2017-12-12 14:50:33
1681 好消息是,这次三星智能音箱是真的来了。据韩联社报道消息称,今日凌晨,三星电子在美国纽约发布会发布新一代旗舰手机Galaxy Note9之余,还意外为我们带来了包括三星的首款智能音箱Galaxy Home以及三星新款智能手表Galaxy Watch。
2018-08-10 16:27:56
1026 三星全球新品首秀开演,三星作为本届进博会消费电子和家电馆中最大的IT参展企业之一,三星众多展品为在华首次展出,吸引了各界关注。 三星展台分为显示产品、移动电子产品、半导体、车载互联、智能家居、系统
2018-11-06 15:06:08
1615 本以为华为会率先发布首款“挖孔屏”,但三星还是自家抢了先。12月3日晚间,三星官方宣布:“未来先行,12月10日一起眼见为实”。这将是全球首款“打孔屏”手机。
2018-12-10 10:38:55
5093 4月27日,“华龙一号”全球首堆、中核集团福清核电5号机组一回路水压试验正式启动。
2019-04-30 09:03:17
2830 此前,三星首款折叠屏手机发布过一次,但是最终因为检测出屏幕的质量存在一定的问题,只能紧急召回,该机再次发布的时间也是一退再退。而之后,三星和华为在发布首款折叠屏手机上一直在争取抢占先机,只是因为某些
2019-09-06 11:10:29
3363 11月5日,国家电投中央研究院自主研发的首个31.25kW铁-铬液流电池电堆“容和一号”,成功下线并通过了检漏测试。该电堆是目前全球最大功率的铁-铬液流电池电堆。
2019-11-12 15:05:09
3577 今日据外媒报道,百度和三星宣布,百度首款AI芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术,封装解决方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18 10:55:20
2065 由北京星途探索公司自主研发的商业运载火箭“探索一号·中国科技城之星”,在酒泉卫星发射中心成功发射升空,进行了商业亚轨道运载火箭首次飞行任务。飞行中,火箭完成了全程机动飞行、大动压整流罩抛罩分离等动作。
2019-12-26 15:21:48
2937 三星近日发布了代号为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片,HBM2E单颗最大容量为16GB,由8颗16Gb的DRAM颗粒堆迭而成,单个封装可实现16GB容量。
2020-02-05 23:34:45
4462 据中核集团官方微信公众号消息,3月2日9时12分,我国具有完全自主知识产权的三代核电华龙一号全球首堆——中核集团福清核电5号机组热态性能试验基本完成,为后续机组装料、并网发电等工作奠定了坚实基础。
2020-03-02 16:03:43
2086 据中核集团官微消息,继全球首堆开始装料后,我国自主三代核电华龙一号建设进展再传捷报。
2020-09-05 10:58:52
2345 国家电力投资集团宣布,我国具有完全自主知识产权的三代核电技术“国和一号”完成研发。“国和一号”是我国十六个重大科技专项之一,代表着当今世界三代核电技术的先进水平,是我国核电技术研发和产业创新
2020-10-10 10:50:26
3414 11月12日23时59分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭成功将天通一号02星发射升空,卫星随后进入预定轨道,发射任务取得圆满成功。
2020-11-13 09:15:12
2079 值得祝贺!我国成功发射天通一号02星。这个是我国自主研制建设的天通一号卫星移动通信系统中的一颗卫星,基于东方红四号卫星平台研制。 11月12日23时59分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭
2020-11-13 11:17:33
2369 北京时间11月12日23时59分,中国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,将天通一号02星送入预定轨道,发射获得圆满成功。天通一号02星由中国航天科技集团所属中国空间技术研究院抓总研制,将为中国
2020-11-13 11:16:39
817 11 月 27 日 00 时 41 分,华龙一号全球首堆——中核集团福清核电 5 号机组首次并网成功。
2020-11-27 09:11:44
3871 机组投入商业运行奠定坚实基础,并创造了全球第三代核电首堆建设的最佳业绩。 华龙一号是中核集团在三十余年核电科研、设计、制造、建设和运行经验的基础上,研发设计的具有完全自主知识产权的三代压水堆核电创新成果。 IT之家了解到,华龙一号设计寿
2020-11-27 09:20:00
3849 1月14日,中国海洋石油集团有限公司对外宣布,由我国自主研发建造的全球首座十万吨级深水半潜式生产储油平台——“深海一号”能源站在烟台交付启航。
2021-01-15 09:53:48
2947 1月20日0时25分,长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心点火升空,将天通一号03星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。
2021-01-20 08:47:37
8844 1月20日00时25分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将天通一号03星发射升空。
2021-01-20 08:52:17
1732 1月20日0时25分,长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心点火升空,将天通一号03星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。
2021-01-20 09:32:55
2736 1 月 20 日消息 央视新闻报道,1 月 20 日 00 时 25 分,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功将天通一号 03 星发射升空。卫星顺利进入预定轨道,任务圆满成功。 这是我国
2021-01-20 09:44:18
4248 韩媒ETNEWS 4日报道称,三星电子(Samsung Electronics)与三星显示(Samsung Display)达成了合作协议,三星电子将采用三星显示的QD面板生产电视,预计2022年初发布全球首款QD量子点电视。
2021-02-18 11:02:15
2965 中国成功发射风云三号05星。今日早晨7时28分,我国在酒泉卫星发射中心成功将“黎明星”风云三号E星火箭在酒泉卫星发射中心发射升空送入预定轨道,发射任务获得圆满成功。
2021-07-05 11:06:53
2627 2022年7月9日,中微电科技首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑显示芯片“南风一号”横空出世,并于当天圆满完成基础测试,点亮成功。
2022-11-24 17:58:13
1464 
谷神星一号运载火箭首次海上发射成功 星河动力航天于黄海海域顺利完成谷神星一号海射型(遥一)运载火箭发射任务,顺利将天启星座21星至24星送入800KM预定轨道。这是谷神星一号运载火箭的首次海上发射。
2023-09-06 11:18:12
1148 在酒泉卫星发射中心,我国成功利用快舟一号甲运载火箭将天行一号02星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。此次发射的时间是北京时间2024年1月11日11时52分。
2024-01-11 13:57:31
2048 三星电子近日在美国举行的全球新品发布会上,发布了全新的Galaxy S24系列智能手机。这款手机最大的亮点在于搭载了人工智能(AI)技术,成为全球首款AI手机。
2024-01-18 14:36:47
1612 “随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心技术、以及创新堆叠技术的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25
1694 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00
1384 近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存(HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解,HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品,其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21
1659 三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录,不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力,也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42
1369 三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
1150 提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24
1269 英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04
1141 据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09
1437 三星方面表示,预计今年上半年将正式生产出HBM3E 12H内存,而AMD则计划于下半年开始生产相应的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H内存的全天候最大带宽可达到惊人的1280GB/s,产品容量更是高达36GB。
2024-04-24 14:44:38
935 具体而言,现有的DRAM设计团队将负责HBM3E内存的进一步研发,而三月份新成立的HBM产能质量提升团队则专注于开发下一代HBM内存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39
1037 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
874 据业内人士预计,HBM4E的堆叠层数将增加到16~20层,而SK海力士原本计划在2026年量产16层的HBM4产品。此外,该公司还暗示,有可能从HBM4开始采用“混合键合”技术以实现更高的堆叠层数。
2024-05-15 09:45:35
902 SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明,SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1306 业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方式与三星有所差异,导致三星产品未能顺利通过验证。
2024-05-16 17:56:20
1721 三星电子近期正积极投入验证工作,以确保其HBM3E产品能够顺利供应给英伟达。然而,业界传出消息,因台积电在采用标准上存在的某些问题,导致8层HBM3E产品目前仍需要进一步的检验。
2024-05-17 11:10:13
795 近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
958 针对媒体报道三星电子高带宽存储(HBM)产品未达英伟达品质标准的传闻,三星予以明确否认。该报道列举了散热及功耗等问题,并称三星的HBM产品尚未经过英伟达严谨的测试环节。
2024-05-27 09:51:14
682 三星电子近日宣布,其高带宽内存(HBM)产品正在与全球多家合作伙伴进行顺利的供应测试。这一进展标志着三星在半导体领域的持续努力与投入取得了积极成果。
2024-05-27 10:42:20
977 据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟达测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在英伟达主导的HBM市场,三星不得不寻求与台积电合作。台积电作为英伟达GPU芯片的制造商和封装商
2024-05-27 16:53:21
1157 英伟达公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟达仍在认证三星提供的HBM内存,并否认了三星HBM未通过英伟达任何测试的传闻。
2024-06-06 10:06:53
969 在科技界的密切关注下,三星电子与英伟达之间的合作再次传来振奋人心的消息。据韩国主流媒体NewDaily最新报道,三星电子已成功通过英伟达的HBM3e(高带宽内存)质量测试,标志着这家科技巨头在高端
2024-07-04 15:24:56
966 在科技界与金融市场的交汇点,一则关于三星电子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通过英伟达严格质量测试的消息于7月4日悄然传开,瞬间点燃了业界内外对于高性能存储技术未来
2024-07-04 16:22:51
1027 近日,韩国媒体的一则报道引发了业界广泛关注,称三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经顺利通过了GPU巨头英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并预示着该产品
2024-07-05 10:37:03
1021 近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的迫切需求。然而,这一消息迅速遭到了三星电子的官方否认。
2024-07-05 15:08:18
1139 韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58
1158 在半导体技术日新月异的今天,三星电子再次展现了其作为行业领导者的前瞻视野与战略布局。据韩国媒体最新报道,三星电子已正式启动了组织重组计划,旨在通过整合与优化资源,构建一个全新的高带宽内存(HBM)开发团队。此举标志着三星电子在加速推进HBM技术领域创新与突破的坚定决心。
2024-07-08 11:54:06
912 近日,三星电子在半导体领域再传捷报,其高频宽内存(HBM)产品HBM3e已成功通过全球图形处理与AI计算巨头英伟达(NVIDIA)的严格认证,标志着该产品即将进入规模化生产阶段,预计在本季度内正式向
2024-07-18 09:36:59
1254 1. 三星:HBM3e 先进芯片今年量产,营收贡献将增长至60% 三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示,该公司预计其
2024-08-01 11:08:11
1276 三星电子公司近日宣布了一项重要计划,即今年将全面启动其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e的量产工作,并预期这一先进产品将显著提升公司的营收贡献。据三星电子透露,随着HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37
915 8月7日,市场上关于三星电子第五代高频宽记忆体芯片HBM3E已通过英伟达(Nvidia)测试的消息引起了广泛关注。然而,三星电子对此事态的反应却显得较为谨慎。三星电子官方表示:“我们无法证实与我
2024-08-07 15:23:26
836 近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
2024-08-08 10:06:02
1033 三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器(HBM4)的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的量产做足准备。
2024-08-22 17:19:07
1244 进入八月,市场传言四起,韩国存储芯片巨头三星电子(简称“三星”)的8层HBM3E内存(新一代高带宽内存产品)已顺利通过英伟达严格测试。然而,三星迅速澄清,表示这一报道与事实相去甚远,强调目前质量测试
2024-08-23 15:02:56
1332 9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出货,该产品主要面向英伟达H200系列应用。同时,三星电子还积极推进Blackwell系列的验证工作,预示着更先进技术的稳步前行。
2024-09-04 15:57:09
1520 近日,知名市场研究机构TrendForce在最新发布的报告中宣布了一项重要进展:三星电子的HBM3E内存产品已成功通过英伟达验证,并正式开启出货流程。具体而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被确认
2024-09-05 17:15:28
1289 三星电子近期发布预测,指出全球HBM(高带宽内存)需求正迎来爆发式增长。据三星估算,到2025年,全球HBM需求量将跃升至250亿GB,较今年预测的120亿GB实现翻番,这主要得益于人工智能技术的迅猛发展对高性能内存的迫切需求。
2024-09-27 14:44:29
901 近日,三星电子因向英伟达供应HBM3E内存的延迟,对其HBM内存的产能规划进行了调整。据韩媒报道,三星已将2025年底的产能预估下调至每月17万片晶圆,这一调整反映了半导体行业当前紧张的供需关系和激烈的市场竞争。
2024-10-11 17:37:12
1274 近日,业界传出三星电子HBM3E商业化进程迟缓的消息,据称这一状况或与HBM核心芯片DRAM有关。具体而言,1a DRAM的性能问题成为了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应的绊脚石。
2024-10-23 17:15:10
1117 领域的竞争对手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。据悉,SK海力士已经开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。这一消息无疑加剧了HBM市场的竞争态势。 然而,对于三星电子来说,向英伟达供应HBM不仅是一个重要的商业机会,更是展示其技术实力和
2024-11-04 10:39:39
671 近日,据报道,全球知名半导体公司美光科技发布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高带宽内存)和HBM4E项目的最新研发进展。 据悉,美光科技的下一代HBM4内存将采用
2024-12-23 14:20:39
1165 三星电子在近期举行的业绩电话会议中,透露了其高带宽内存(HBM)的最新发展动态。据悉,该公司的第五代HBM3E产品已在2024年第三季度实现大规模生产和销售,并在第四季度成功向多家GPU厂商及数据中心供货。与上一代HBM3相比,HBM3E的销售额实现了显著增长。
2025-02-06 17:59:00
915 近期,三星电子设备解决方案(DS)部门负责人兼副董事长全永铉(Jun Young-hyun)与英伟达公司CEO黄仁勋,在加利福尼亚州桑尼维尔的英伟达总部举行了一次重要会议。此次会议聚焦于三星电子改进
2025-02-18 11:00:38
788 成为了全球存储芯片巨头们角逐的焦点。三星电子作为行业的领军企业,一直致力于推动 HBM 技术的革新。近日有消息传出,三星电子准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术,这一举措无疑将在存储芯片领域掀起新的波澜。 编辑 编辑 技术背景:HBM 发展的必然趋
2025-07-24 17:31:16
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有消息说提前到2025年。其他两家三星电子和美光科技的HBM4的量产时间在2026年。英伟达、AMD等处理器大厂都规划了HBM4与自家GPU结合的产品,HBM4将成为未来AI、HPC、数据中心等高性能应用至关重要的芯片。 行业标准制定中 近日,JEDEC固态技术协会发布的新闻稿表示,
2024-07-28 00:58:13
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