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电子发烧友网>制造/封装>今日看点:高通发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日,美国高通公

今日看点:高通发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日,美国高通公

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2022-01-11 16:23:485515

AI软件栈产品组合提供从边缘到云端AI功能

通技术公司今日宣布推出AI软件栈产品组合,进一步提升公司在AI和智能网联边缘领域的领先优势。AI软件栈是面向OEM厂商和开发者的一套完整的AI解决方案,集合了公司业界领先的AI软件产品并进行了升级,通过丰富的AI软件权限和兼容性能够支持各种智能终端。
2022-06-23 11:38:192175

广和通正式推出基于通QCS8250芯片平台的算力AI模组SCA825-W

近期,广和通正式推出了基于通QCS8250芯片平台的算力AI模组SCA825-W,将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线,AI性能产生强大势能,在数字经济应用领域厚积薄发。
2022-07-15 14:22:512940

广和通推出基于通QCS8250芯片平台的算力AI模组

近期,广和通正式推出了基于通QCS8250芯片平台的算力AI模组SCA825-W,将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。广和通AI模组丰富智能模组产品线,AI性能产生强大势能,在数字经济应用领域厚积薄发。
2022-07-20 09:56:584054

云端AI芯片的市场需求不断增长

云端AI芯片的市场需求也是增长明显,根据市场调研机构数据,2017年云端训练AI芯片市场规模20.2亿美元,云端推理芯片3.4亿美元。预计到2022年,云端训练AI芯片将达到172.1亿美元,云端推理芯片71.9亿美元。
2022-10-17 10:36:453903

苹果芯片芯片哪个好

苹果芯片芯片哪个好 苹果芯片更好。苹果芯片芯片都是非常优秀的手机芯片,它们之间也有许多不同之处,例如在芯片制造工艺、适配性、续航、网络支持、生态系统、图像处理以及AI性能等方面。 苹果
2023-09-04 11:14:196053

麒麟芯片通骁龙芯片区别

麒麟芯片通骁龙芯片区别如下: 从制造工艺上来看,麒麟芯片采用的是台积电的7纳米生产工艺,而通骁龙芯片则是使用的三星的7纳米或更为领先的5纳米工艺,这使得骁龙芯片功耗和性能上更有优势。 其次
2023-09-06 11:24:0612228

英特尔宣布进军汽车AI芯片市场

英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片(SDV SoC),在车用芯片市场与通和英伟达展开竞争。
2024-01-12 11:33:531370

英特尔推出汽车版AI芯片,与通、英伟达展开竞争

在2024年的国际消费电子展(CES)上,英特尔正式发布了一款专为汽车领域设计的人工智能(AI芯片。这一创新产品标志着英特尔正式进军车载AI市场,与通和英伟达等强劲对手展开正面竞争。
2024-01-15 15:43:551416

推出首个支持AI优化的Wi-Fi 7系统FastConnect 7900

今日通技术公司推出通FastConnect 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。
2024-02-26 16:41:021281

美光科技启动带宽存储芯片生产 英伟达最新AI芯片提供支持

英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片,预计于今年第2季交付,有望超越现有的H100芯片美光科技贡献更高业绩。此外,龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM(宽带存储器)芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:291543

谷歌发布Axion新款数据中心AI芯片,性能超越x86及云端

谷歌预计将通过Google Cloud提供Axion AI芯片给客户。谷歌强调这款基于ARM的CPU产品具有优越的性能表现,甚至超越了传统的x86芯片云端通用ARM芯片
2024-04-10 16:32:271527

苹果将通过自研芯片云端推出AI功能

近日,科技界传来一则令人振奋的消息。据可靠报道,苹果公司即将在云端推出强大的人工智能(AI)功能,而这一切将依托于自研的高端芯片
2024-05-11 10:59:21956

广和通发布基于通 QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案

算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。   相较于云侧AI,端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势,大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件,终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进
2024-06-07 16:44:131952

后摩智能引领AI芯片革命,推出边端大模型AI芯片M30

在人工智能(AI)技术飞速发展的今天,AI大模型的部署需求正迅速从云端向端侧和边缘侧设备迁移。这一转变对AI芯片的性能、功耗和响应速度提出了前所未有的挑战。正是在这样的背景下,后摩智能凭借其创新
2024-06-28 15:13:591720

集创北方推出首款移动终端AI画质增强独显芯片

集创北方隆重推出首款12纳米AI-PQ画质增强独显芯片。该芯片聚焦移动终端用户对高画质、帧率、低功耗的核心诉求,融合了集创北方在多媒体AI处理、画质提升、低功耗芯片设计领域的核心技术。
2025-10-23 11:32:07507

【新品发布】经过中科院盖章认证的低功耗Hyper-Hall芯片,技术达国际先进水平!

在追求极致能效的芯片赛道,数模龙头电子再次炸场!低功耗Hyper-Hall芯片一经推出,就在客户圈掀起“地震级”反响,具有连友商也惊叹佩服的50nA低功耗,自发布以来持续收到来自各领域客户
2025-10-27 09:04:14568

【新品发布】“响应通1.2V电平技术变革”:Hyper-Hall™以超低电压、阈值校准重塑磁传感器新体验

——不仅徒增系统设计复杂度,更与终端设备追求的“长效续航”和“空间精简”目标背道而驰。直面这一技术代际挑战,数模龙头电子Hyper-HallX系列霍尔传感器
2025-11-10 19:02:42568

通挑战英伟达!发布768GB内存AI推理芯片,“出征”AI数据中心

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着生成式AI应用的爆发式增长,数据中心对高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急剧上升。通凭借其在移动计算和通信领域的技术积累,正试图通过差异化战略,在价值数千
2025-10-29 09:14:226194

通挑战英伟达,发布768GB内存AI推理芯片,“出征”AI数据中心

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着生成式AI应用的爆发式增长,数据中心对高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急剧上升。通凭借其在移动计算和通信领域的技术积累,正试图通过差异化战略,在价值数千
2025-10-29 10:36:213320

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