制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
化学气相淀积工艺的核心特性和系统分类
化学气相淀积（CVD）是借助混合气体发生化学反应，在硅片表面沉积一层固体薄膜的核心工艺。在集成电路制造流程中，CVD 工艺除了可用于沉积金属阻挡层、种子层等结构外，其核心应用场景...
2025-11-11 2245
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和...
2025-11-10 3714
PCB设计中的过孔结构演进
如果您一直从事HDI（高密度互连）技术相关工作，您可能已经注意到行业正在不断突破可能的界限。传统的HDI设计依赖于尺寸约为4密耳的激光钻孔微过孔，其焊盘直径通常要比过孔大8-10密耳。...
2025-11-10 8334
一文吃透产业链：PCB材料（AI浪潮+新能源车）
随着AI服务器、5G通信与智能汽车的持续爆发，一块小小的电路板正在重新定义电子世界的底层逻辑。这就是——PCB（印制电路板）材料，电子行业的“神经中枢”，也是AI硬件浪潮中最隐蔽却最...
2025-11-09 3504
详解半导体制造中的回流技术
玻璃回流（reflow）技术是通过升温加热杂氧化硅，使其产生流动特性的工艺，常见的回流处理对象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）与磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）两类材料。...
2025-11-07 2109
科莱恩扩大大亚湾工厂产能并拓展Exolit™ OP产品组合以支持电动出行
10月14日，科莱恩完成了对大亚湾工厂1亿瑞士法郎的投资，第二条生产线将于11月全面投产。这一扩大的产能增强了科莱恩满足亚洲及全球对更可持续阻燃解决方案日益增长需求的能力，尤其是...
2025-11-07 1178
科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司
11月6日，专注于可持续发展的特种化学品公司科莱恩宣布，与福华通达化学股份公司（下称“福华”）建立战略合资伙伴关系，双方将共同成立一家合资企业（合资企业的成立尚受限于相关部门...
2025-11-07 1303
今日看点：小鹏新一代人形机器人IRON亮相；华邦电：内存结构性缺货，将延续
荷兰安世再发声明：张学政未复职CEO 11月5日,荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的...
2025-11-06 1247
科莱恩大亚湾护理化学品扩建项目投产，全面巩固中国市场战略布局
作为科莱恩亚洲增长战略的重要里程碑，继完成8,000万瑞士法郎的战略投资后，科莱恩正式启用中国大亚湾全新扩产的尖端生产设施，极大增强了在这一核心增长市场的生产能力。...
2025-11-06 1337
什么是晶圆切割与框架内贴片
在半导体制造的精密工艺链条中，芯片切割作为晶圆级封装的关键环节，其技术演进与设备精度直接关系到芯片良率与性能表现；框架内贴片作为连接芯片与封装体的核心环节，其技术实施直接...
2025-11-05 2212
军工品质赋能民用制造：施奈仕CA1001三防漆通过国军标GJB150认证
CA1001三防漆是低粘度单组分有机硅苯基树脂电防胶（又名PCB三防漆、电路板三防漆），可室温固化，也可溶剂挥发后加温固化，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。三防漆...
2025-11-04 2441
多家存储封测厂商开始计划涨价 DRAM最高上调30%，NAND上调5%-10%
AI来势凶猛，整个半导体产业与之共振，对存储需求呈现结构性上涨特征，我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中，存储大厂三星电子、SK海力士等业...
2025-11-04 3298
芯片尺寸仅2mm！君正三款ISP新品亮相，剑指穿戴式视觉感知主赛道
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在多模态交互日益普及的背景下，第一视角快速记录能力逐渐成为AI智能眼镜的核心价值所在。这一需求推动了相机系统的升级——拍摄功能已成为AI智能眼镜的...
2025-11-04 11317
抢滩AI MCU增量市场，君正新品有何杀手锏成破局关键
为何AI MCU成为君正主要发力的增量市场？在边缘AI MCU赋能AI设备的需求当中，算力和算法是当下芯片设计的两大挑战，北京君正如何解决这些痛点问题，推出旗舰产品赋能客户？电子发烧友记者...
2025-11-05 15155
Chiplet与异构集成的先进基板技术
半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点，新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程，需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的...
2025-11-04 2387
玻璃基板技术的现状和优势
玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓，通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能...
2025-11-04 2408
从不同类型IGBT封装对焊料要求差异看结构和场景的适配逻辑
不同 IGBT 封装对焊料的要求差异，本质是场景决定性能优先级。中低功率、低成本场景（TO 封装）：焊料需“够用就行”，优先控制成本；中高功率、工业场景（标准模块）：焊料需“可靠耐用...
2025-11-04 3740
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
以AI驱动制造技术，推动半导体、移动设备与机器人产业的企业级数字化转型 部署50,000颗NVIDIA GPU并结合NVIDIA Omniverse，构建下一代AI制造基础设施 依托NVIDIA AI平台推动制造与人形机器人技术，迈...
2025-11-03 1987
今日看点：全球首个人形机器人火炬手亮相；芯正微完成数亿元A轮融资
三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线 据媒体报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到...
2025-11-03 1192
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器...
2025-11-03 1638
国产AMHS抢滩12吋Fab，新施诺如何打赢这场突围战？
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在晶圆制造环节，自动物料搬送（AMHS）系统是保证工厂高效运转的物流大动脉，其重要性贯穿于整个生产流程。随着国内晶圆厂的密集建设与产能扩张，AMHS系统...
2025-11-03 12840
Chiplet封装设计中的信号与电源完整性挑战
随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运...
2025-11-02 1812
创新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解电子防护“阴影区”固化难题
近日，电子胶粘剂领域领先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性产品CA6001UV三防漆。该产品采用独特的UV与湿气双重固化机制，旨在解决长期困扰电子制造业的难题：在追求UV工艺高效...
2025-10-31 2924
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装
新唐科技，全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统，专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身...
2025-10-31 1853
AI眼镜元年杀疯了！4家芯片大厂SoC大战，谁是狠角色？
2025年是智能眼镜市场的爆发元年，全球出货量将突破1400万台，中国市场增速超120%。AI+拍摄眼镜成为主流，运动拍摄类AI眼镜成为新热点，AI+AR融合是下一步方向，哪些厂商推出的新款AI SoC能够...
2025-10-31 18583
新思科技LPDDR6 IP已在台积公司N2P工艺成功流片
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在台积公司 N2P 工艺成功流片，并完成初步功能验证。这一成果不仅巩固并强化了新思科技在先进工艺节点 IP 领域的领先地位，同时也为客户提供可信赖的、经硅...
2025-10-30 2184
今日看点:长鑫存储官宣发布LPDDR5X，苹果自研 5G 芯片 C2 曝光
长鑫存储官宣发布LPDDR5X 据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。...
2025-10-30 1206
AI推理需求爆发！高通首秀重磅产品，国产GPU的自主牌怎么打？
10月29日，在安博会的2025智能算力应用及产业发展论坛上，超聚变数字技术有限公司深圳解决方案总监丁元钊表示，原来我们预计2026年是AI推理爆发元年，2025年DeepSeek-R1，V3模型推出，直接推动...
2025-10-30 14069
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