制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
百万颗里程碑达成！国产车规安全芯片崛起，紫光同芯、国芯等三大厂商有何大
国产芯片替代加速发展，近两年国产厂商在汽车信息安全芯片（车规 SE、HSM-MCU、配套算法与软件）上完成了“认证-上车-放量”三级跳，已从单点突破走向平台化、系列化、全球化。本文集中分...
2025-09-23 12998
首发端侧4K生图！单核性能追平苹果A19，联发科重磅发布天玑9500
9月22日，联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500，首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代，它带来的更强的性能，更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、...
2025-09-22 10241
eVTOL增程式动力系统与纯电系统的比较研究：能效、安全性与经济适用性场景分
当前eVTOL主要存在两种技术路径：纯电动力系统与增程式发电配套系统。纯电系统完全依赖高能量密度电池组提供动力，通过固态电池、硅基负极材料等技术提升续航能力，但其发展遭遇了根本...
2025-09-22 3481
意法半导体投资6000万美元，发力面板级封装
意法半导体宣布向其法国图尔（Tours）工厂注资6000万美元，用于建设一条面向“面板级封装（PLP）”的先进制程试验线，预计2026年第三季度投入运营。 PLP技术改以大型方形面板为基板，可同时...
2025-09-22 1687
简单认识CoWoP封装技术
半导体行业正面临传统封装方法的性能极限，特别是在满足AI计算需求的爆炸性增长方面。CoWoP（芯片晶圆平台印刷线路板封装）技术的出现，代表了系统级集成方法的根本性转变。这种创新方...
2025-09-22 5134
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片...
2025-09-19 13532
未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析
PART.01先进封装通过缩短（I/O）间距与互联长度，大幅提升I/O密度，成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装，其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上：不仅能实现更高...
2025-09-18 3608
通俗易懂的晶振专业术语
想要了解一个行业，就要对其产品的术语要有所了解，各行各业都要自己专业术语，石英晶振也不例外；了解晶振术语对晶振采购和选型有很大帮助；下面小扬给大家简单的解释晶振术语都代表...
2025-09-18 2134
今日看点丨美国制裁两家中国芯片设备企业；消息称英伟达考虑“首发”台积电
美国制裁两家中国芯片设备企业 美国商务部近日宣布，将两家中国半导体设备企业列入实体清单，指控其向中芯国际( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造设备。此举被视为美国加强对中国芯片出...
2025-09-15 1942
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
在美国时间的9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次无理制裁，将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所；包括有复旦...
2025-09-15 3402
歌尔股份入选国家卓越级智能工厂公示名单
近日，国家工信部公示了2025年度卓越级智能工厂项目名单，歌尔股份“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选。 为打造智能制造“升级版”，工信部、发改委等六部委联合开展智能工厂...
2025-09-14 2532
华大九天Vision平台重塑晶圆制造良率优化新标杆
摩尔定律驱动下，半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合，不仅推动芯片性能实现跨越式发展，更使良率管理面临前所未有的技术挑战。...
2025-09-12 2396
奥松半导体总投资35亿，重庆首条8英寸MEMS芯片产线投产
昨日（9月9日），据《重庆日报》报道，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产，重庆市委相关领导出席了通线投产活动。 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目...
2025-09-10 3805
今日看点丨美国要求高端GPU严禁出口；马斯克：自研的AI6将成为迄今为止最好的
美国要求高端GPU严禁出口，英伟达发声明坚决反对 日前，美国参议院要求包括要求美国人工智能处理器开发商优先满足国内高性能人工智能处理器的订单，然后再将其供应给海外买家，并明...
2025-09-08 1572
NAND Flash的基本原理和结构
NAND Flash是什么？NAND Flash（闪存）是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。与传统的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在断电后仍能保存数据。它通过电荷的存储与释放来实现数据的存储。...
2025-09-08 7809
从400G到1.6T：光模块技术迭代加速，LPO技术逐步落地
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，国内硅光产业迎来快速发展。这主要得益于AI技术的发展。根据调研机构 Dell'Oro发布的最新报告，到 2027年，20%的以太网数据中心交换机端口将用于连...
2025-09-08 16488
CSEAC 2025：从原子级制造到键合集成，国产设备的 “高端局”
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）在半导体产业向 “超越摩尔定律” 迈进的关键阶段，键合技术作为实现芯片多维集成的核心支撑，正从后端封装环节走向产业创新前沿。在第十三届半导体设...
2025-09-07 5986
共绘 “中国芯” 发展新图景：CSEAC 2025 谈国产半导体设备破局之道
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）主论坛暨第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖之滨隆重开幕。本次年会...
2025-09-07 4302
从设计到代码全自主！力同科技A8无线射频SoC再获权威认证
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下简称“力同科技”）宣布，其自主研发的第三代数字通信SoC芯片——A8芯片，通过权威机构电子元器件自主可控等级评估。...
2025-09-07 9398
高效设计 + 豪华大礼！国创基础资源库新用户重磅福利，注册就有礼！
【你是否也在设计工作中遇到这些难题？】重复建模耗费大量时间，项目进度频频延迟模型格式兼容性问题不断，设计过程屡屡中断模型质量良莠不齐，设计返工成为常态针对这些难题，国创基...
2025-09-04 2938
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择
一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其...
2025-09-05 2916
今日看点丨蚂蚁集团加码芯片布局；Cadence 225亿收购海克斯康设计与工程业务
华为麒麟9020芯片首次公开亮相，技术完全自主可控 日前，华为新一代三折叠旗舰Mate XTs非凡大师发布，华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上宣布该机搭载麒麟9020芯片。余承东介绍...
2025-09-05 1748
晶圆级MOSFET的直接漏极设计
本文主要讲述什么是晶圆级芯粒封装中的分立式功率器件。 分立式功率器件作为电源管理系统的核心单元，涵盖二极管、MOSFET、IGBT等关键产品，在个人计算机、服务器等终端设备功率密度需求...
2025-09-05 3578
2026年蓝牙亚洲大会定档深圳
2025年9月4日——蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于2026年4月23日至24日在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。...
2025-09-05 1322
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的...
2025-09-04 2829
DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》探索驱动现代自动化
新一季《机器人技术探秘》将探索驱动现代自动化发展背后鲜为人知的技术、基础设施和创新 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球领先的电子元器件和自动化产品分销商...
2025-09-04 3219
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 48876
台积电证实，南京厂被撤销豁免资格！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）继SK海力士、三星之后，南京台积电也被撤销了豁免？ 9月2日消息，美国商务部官员在近期通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓“经过验证的最终用户”...
2025-09-04 10636
全球前十大晶圆代工厂营收排名公布 TSMC（台积电）第一
根据集邦咨询最新报告数据显示，在2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收增长至417亿美元以上，季增高达14.6%；创下新纪录。在2025年第二季度，前十晶圆代工厂市场份额约达96.8%。其中，...
2025-09-03 6580
CoWoP能否挑战CoWoS的霸主地位
在半导体行业追逐更高算力、更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。过去几年，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借对AI芯片需求的精准适配，成了先进封装的代名词。但...
2025-09-03 3332
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