制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
AI影像新高度！性能提升40%，高通与虹软携手发布超域融合视频技术
虹软公司联合高通展示了视频超域融合技术。据悉，在骁龙技术峰会上，虹软高级副总裁兼首席营销官徐坚首次公开展示了虹软基于全球骁龙8平台打造的超域融合视频功能-Arcsoft Video Dragon Fus...
2025-10-15 12425
Pragmatic Semiconductor任命 Peter Herweck 为董事会主席
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布，任命 Peter Herweck 为公司董事会主席，此任命立即生效。Herweck 将接替自2020年起担任该职位的 Erik Langaker。在历经五年的卓越领导与宝贵贡献后，Langaker 即将卸...
2025-10-14 1957
今日看点：我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片；Microchip 推出首
Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交换芯片，这也是全球首款采用3nm 工艺制造的PCIe 6.0交换芯片。 Switchtec Gen 6旗舰型号可提供 160 条 PCIe...
2025-10-14 1463
60倍速率提升！Altera 全线Agilex™FPGA量产，加速AI和5G产品上市
9月26日，在Altera中国媒体沟通会上，Altera业务管理负责人Venkat Yadavalli宣布，Agilex 3各个系列的产品已经全面量产了，Agilex 7全部的系列，包括F、I、M系列，即将进入量产阶段。同时，公司即将在...
2025-10-14 14039
Cadence AI芯片与3D-IC设计流程支持台积公司N2和A16工艺技术
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片设计自动化和 IP 领域取得重大进展，这一成果得益于其与台积公司的长期合作关系，双方共同开发先进的设计基础设施，缩短产品上市...
2025-10-13 2475
Altera进一步扩展 Agilex™ FPGA 产品组合，全面提升开发体验
Altera 首席执行官 Raghib Hussain 表示：“现阶段，Altera 专注于 FPGA 解决方案的运营与发展，使我们能够以更快的速度、更高的敏捷性推动创新，更紧密地与客户互动，并快速响应市场变化。同时，...
2025-10-13 1505
TSV制造工艺概述
硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技术是一种通过在硅介质层中制作垂直导通孔并填充导电材料来实现芯片间垂直互连的先进封装技术。...
2025-10-13 4417
硅通孔电镀材料在先进封装中的应用
硅通孔（TSV）技术借助硅晶圆内部的垂直金属通孔，达成芯片间的直接电互连。相较于传统引线键合等互连方案，TSV 技术的核心优势在于显著缩短互连路径（较引线键合缩短 60%~90%）与提升互连...
2025-10-14 7137
一文详解晶圆级封装与多芯片组件
晶圆级封装（WLP）与多芯片组件（MCM）作为先进封装的“双引擎”，前者在晶圆未切割时即完成再布线与凸点制作，以“封装即制造”实现芯片级尺寸、70 μm以下超细间距与电热性能跃升；后者...
2025-10-13 2861
今日看点丨瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC；传智元机器人计划明年赴港
ASML任命新任首席技术官 近日，ASML宣布任命毕慕科（Marco Pieters）为执行副总裁兼首席技术官，向ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）汇报。毕慕科在ASML拥有超过25年的丰富经验，在出...
2025-10-11 1296
我国建成230多家卓越级智能工厂
“十四五”以来，工业和信息化部等部门深入实施智能制造工程，培育了一批高水平、标志性智能工厂，在国新办举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上传出好消息，“十四...
2025-10-10 1595
台积电预计对3nm涨价！软银豪掷54亿美元收购ABB机器人部门/科技新闻点评
在十一黄金周和国庆假期后第一天工作日，科技圈接连发生三件大事：1、台积电预计将对3nm实施涨价策略；2、日本巨头软银宣布54亿美元收购ABB机器人部门；3、AMD和OPen AI达成巨额算力合同。本...
2025-10-09 10849
SiC创新加速落地！PCIM Asia2025上，三家国际大厂重磅产品上新
（电子发烧友原创 章鹰）9月10日，TrendForce发布最新《全球电动车逆变器市场数据》，2025 年第二季受惠纯电动车（BEV）销售成长，全球电动车牵引逆变器装机量达 766 万台，年增 19%。就功率半...
2025-10-03 13841
俄罗斯亮剑：公布EUV光刻机路线图，挑战ASML霸主地位？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏） 在全球半导体产业格局中，光刻机被誉为 “半导体工业皇冠上的明珠”，而极紫外（EUV）光刻技术更是先进制程芯片制造的核心。长期以来，荷兰 ASML 公司...
2025-10-04 10618
合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO！中国第三大！
9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下文简称“晶合集成”），向香港联交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。 晶合集成成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，主营业务...
2025-11-24 2826
激荡三十载：英飞凌与中国半导体产业的时代交响
英飞凌用了30年时间，通过一系列紧锣密鼓的谋篇布局，英飞凌打通了在华的“任督二脉”，不断将卓越运营的稳健根基、创新应用的灵动锋芒、本土制造的扎实内功与整合生态的兼容气度，融...
2025-09-29 1752
翠展微电子推出全新6-powerSMD封装
在功率半导体领域，封装技术的创新正成为提升系统性能的关键突破口。借鉴ROHM DOT-247“二合一”封装理念，翠展微电子推出全新6-powerSMD封装，以模块化设计、成本优势和卓越性能，为光...
2025-09-29 2441
多电/全电航空背景下电液伺服系统的机电一体化集成与可靠性设计与验证
在当代高精尖装备制造领域，电液伺服系统脱颖而出，成为连接智能控制指令与宏大机械动作之间不可或缺的桥梁。它本质上是一个将微弱的电控制信号精确放大并转换为巨大液压功率输出的闭...
2025-09-29 2532
PoP叠层封装与光电路组装技术解析
半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率;光电路组装用光纤替代铜线，直接把光SMT做进基板。...
2025-10-10 10348
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作
9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方将成为对方 SiC 功率器...
2025-09-29 2095
80 TOPS NPU算力炸场！全球最快CPU，高通最强AI SoC发布，小米17首发
9月25日，在2025高通骁龙峰会的第二日，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台。天下武功，惟快不破。这次高通...
2025-09-27 12227
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
【中国上海， 2025 年 9 月 2 5 日】 —全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）今日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”： 标准引领、技术创新、人才赋能、...
2025-09-26 1576
今日看点：小米17手机正式发布；国芯科技研发AI PC及机器人用NPU IP核
小米17手机正式发布 9 月 25 日消息，小米 17 手机今日正式发布，宣称是“小米史上最强小尺寸全能旗舰”。小米 17 手机全球首发高通第五代骁龙 8 至尊版处理器，配有立体环形冷泵散热系统（...
2025-09-26 1543
英伟达，怎么也用上碳化硅了
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。 不过最近有...
2025-09-25 4887
Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术
Socionext Inc.（以下简称“Socionext”）宣布，其3DIC设计现已支持面向消费电子、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)数据中心等多种应用。通过结合涵盖Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的...
2025-09-24 2817
今日看点：小米澎湃秒充协议全面免费开放；安森美收购奥拉半导体Vcore技术
小米澎湃秒充协议全面免费开放：所有车企、配件厂商均可量产 日前，小米手机官方最新宣布，小米澎湃秒充协议向行业全面免费开放。面向所有车企、终端厂商、全行业配件厂商开放，可...
2025-09-24 1429
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会...
2025-09-24 5679
今日看点：苹果认证中国快充品牌遭美调查；英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美
英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元 近日，英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟达对OpenAI最高1000亿美元的投资。 根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至...
2025-09-23 507
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