制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
LED 封装固晶全流程揭秘：锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步？
LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测，其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能，粘度和颗粒度影响印刷精度，助焊剂活...
2025-04-17 3616
焊点总“牵手”短路？SMT 桥连七大成因与破解之道
SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净...
2025-04-17 2033
今日看点丨特朗普调查美国关键矿物进口拟征收新关税；台积电美国厂订单激增
1. 特斯拉量产Cybercab 的计划又跳票：关键零部件因关税暂停进出口 美国总统特朗普的对华关税不仅重创了特斯拉公司在中国的市场，同时也让其美国工厂面临着无米可炊的困境。一名知情人...
2025-04-17 916
锡膏使用50问之（27-28）：焊点表面粗糙、颜色发蓝（氧化）怎么办？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 2061
锡膏使用50问之（25-26）：焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 1596
锡膏使用50问之（21-22）：焊点出现空洞、表面无光泽如何解决？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-17 989
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025年电子设计创新大会将于4月23-24日在北京国家会议中心举行 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大...
2025-04-17 473
锡膏使用50问之（19-20）：锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-16 1046
混合键合技术将最早用于HBM4E
电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议上表示，SK海力士正在推行混合键合在 HBM 上的应用。目前正处于研发阶段，预计最早将应用于HBM4E。 据介绍...
2025-04-17 1189
半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局
=电子发烧友网报道（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖...
2025-04-18 3406
差分晶振的输出方式有哪几种呢
差分晶振通过差分信号输出，在抗干扰、信号完整性、EMI抑制等方面有显著优势，能够提供更稳定、更高速性能的时钟信号。 因此差分晶振通常用于高速通信系统、光模块、高速串行接口（如...
2025-04-16 1523
阿斯麦（ASML）第一季度净销售额77.4亿欧元 毛利率54.0%
根据阿斯麦（ASML）发布的2025年第一季度业绩数据显示，在2025年第一季度ASML的总净销售额达到77亿欧元，毛利率达到54.0%，净利润高达24亿欧元；其中，新增订单净值达到39亿欧元，其中有12亿欧...
2025-04-16 1863
锡膏使用50问之（17-18）：锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-16 1486
从“设计到生产”的蜕变：华秋DFM如何让工程师们“轻松上阵”？
在电子设计领域，工程师们常常面临一个“隐形的敌人”： 设计与生产的脱节 。 比如精心设计的PCB，通过DRC检查后，满怀信心地送去生产，结果仍被返工： 焊盘间距太小 ，无法保留阻焊及焊...
2025-04-16 3663
锡膏使用50问之（13-14）：印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-16 1273
航空装备 “智” 造关键议题，这场大会都涵盖
“对于航空制造业来讲，智能制造不是选择题，而是生存题，是重塑行业竞争格局、实现高质量发展的核心驱动力。” 全国政协委员、中航工业首席技术专家李志强强调。 在全球科技竞争白热...
2025-04-16 5330
锡膏使用50问之（11-12）：印刷时厚度不均、焊盘出现桥连如何解决？
系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者...
2025-04-16 1304
质量流量控制器在薄膜沉积工艺中的应用
听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么？ 简单来说：薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜，再配合蚀刻和抛光等工艺的反...
2025-04-16 1197
4月22-24日NEPCON China上海世博展览馆邀您共探先进电子制造及沉浸式技术探秘场域
全球电子制造业正站在新一轮技术革命的风口浪尖。当人工智能重塑生产逻辑、新能源重构产业生态、智能终端催生场景革命，产业变革浪潮已势不可挡。作为电子制造领域的风向标，第三十三...
2025-04-16 381
今日看点丨英伟达H20出口至中国需“无限期”申请许可证；特斯拉即将实现纯
1. 英伟达：美国政府要求，H20 出口至中国时需要“无限期”申请许可证 4月16日，据外媒报道，英伟达公司周二表示，美国政府正限制其H20芯片对中国的出口，严重削弱了这条原本为应对先前...
2025-04-16 858
暖春启幕，巨擘齐聚！2025慕尼黑上海电子展开幕首日盛况直击
2025慕尼黑上海电子展盛大开幕啦~ 近1800家行业巨擘齐聚沪上！ 从核心部件到完整系统的性能比拼， 到软硬件深度融合与生态协同， 从N1-N5到W3-W5， 全链创新之风吹向全馆各个角落！ 当前，...
2025-04-16 471
如何判断锡膏质量好坏：从指标到工具全攻略教你把关焊接 “生命线”
检测锡膏质量需从物理性能（粘度、粒度、触变性）、化学活性（助焊剂活性、腐蚀性）、焊接性能（润湿性、缺陷率）及成分合规性四大维度入手。常用工具包括旋转粘度计、激光粒度仪、...
2025-04-16 3476
首日聚焦！华秋电子 N2.721 展位闪耀慕尼黑上海电子展，精彩瞬间不容错过
华秋展风采在电子行业盛会——慕尼黑上海电子展的舞台上，华秋电子以其独特的魅力闪耀登场。首日开展，现场便涌动着无限的活力与惊喜，吸引了众多目光。让我们一同深入现场，感受华秋...
2025-04-16 1135
无铅锡膏保质期大揭秘：过期后还能用吗？一文读懂保存与使用门道
无铅锡膏保质期通常为3-6个月，受合金焊粉氧化和助焊剂活性影响，储存需低温干燥。过期后可能出现膏体硬化、活性下降、焊接缺陷增多等问题。未开封轻微过期锡膏可通过测试评估后谨慎用...
2025-04-16 3624
模拟/射频工艺迁移大变革
电子设计自动化（EDA）工具的演进趋势是借助先进的自动化技术，提升设计效率与质量，AI（人工智能）和ML（机器学习）技术的融入，进一步强化了这一特性。...
2025-04-16 1551
行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。 2025年4月，英国克拉克顿滨海：高性能舌簧继电器领域的全球领导者...
2025-04-16 910
2025创新储能技术论坛：芯片方案向智能化、长时化演进
电子发烧友网报道，在全球能源结构加速转型的背景下，储能技术正从支撑性配角跃升为新型电力系统的核心引擎。2025年4月15日，由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2025创新储能技...
2025-04-16 1128
2025慕尼黑上海电子展逛展，边缘AI成关注焦点
电子发烧友网报道（文/李弯弯）4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，现场人潮涌动，众多国内外厂商参展。MCU、电源管理芯片、功率器件、电感/电容等被动器件、传感器等各类产品纷纷亮相...
2025-04-16 4730
稳！YXC国产时频器件，高关税下的定心丸！
扬兴科技，正是这股国产力量的中坚。凭借深厚的技术积累和完备的国产化供应链，扬兴已实现高性能时频解决方案的全面落地，为中国制造企业提供更安全、更可控、更具韧性的选择。...
2025-04-15 1288
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
