制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
慕尼黑上海电子展上，村田中国展示四大前沿创新
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）慕尼黑上海电子展（electronica China）作为亚洲电子行业的年度盛会，是推动中国及全球电子产业升级的核心平台。本届展会上，村田中国以 “向新而行，智启未...
2025-04-22 2718
SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南：从印刷到焊接的全流程防错
SMT加工中锡膏使用易出现五大问题：印刷塌陷（粘度低、压力大）、漏印缺锡（粘度高、开孔小）、桥连短路（下锡多、贴装偏）、焊点空洞（活性不足、升温快）、助焊剂残留（配方差、冷却...
2025-04-21 2721
Chiller在半导体制程工艺中的应用场景以及操作选购指南
半导体行业用Chiller（冷热循环系统）通过温控保障半导体制造工艺的稳定性，其应用覆盖晶圆制造流程中的环节，以下是对Chiller在半导体工艺中的应用、选购及操作注意事项的详细阐述。一、...
2025-04-21 1848
锡膏使用50问之（41-42）：印刷机刮刀局部缺锡、回流焊峰值温度过高如何处理
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-21 987
Chiplet与先进封装设计中EDA工具面临的挑战
Chiplet和先进封装通常是互为补充的。Chiplet技术使得复杂芯片可以通过多个相对较小的模块来实现，而先进封装则提供了一种高效的方式来将这些模块集成到一个封装中。...
2025-04-21 2223
4.25无锡 | FIB前沿议题抢鲜看，大咖云集邀您共赴技术盛会
活动背景 在工业制造迈向高精度、智能化的进程中，聚焦离子束（FIB）技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段，广泛应用于多种材料的分析与研究，成为芯片失效分析的强大利器。然而，...
2025-04-21 438
3D打印柔性材料有哪些？全面解析主流柔性耗材类型
3D打印柔性材料主要包括TPU（高弹性、耐磨）、TPE（超柔软、高伸长率）和柔性PLA（易打印、适合新手）三大类，硬度范围覆盖60A-95A，可满足工业、医疗、消费电子等领域需求。...
2025-04-21 3263
双核智控，破界芯生|国内首款Arm® Cortex®M7+M4双核异构MCU发布
国民技术宣布发布国内首款基于Arm® Cortex®M7+M4双核异构实现的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm® Cortex®M7内核实现的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含N32H785、N32GH785EC、N32H787、N32H788四大系列，...
2025-04-21 1868
今日看点丨台积电：N2制程技术预计今年下半年量产；AMD因出口许可问题面临
1. 黄仁勋称“坚定不移地服务中国市场”，特朗普回应 在英伟达AI芯片被限制向中国出口之际，英伟达首席执行官黄仁勋4月17日现身北京。这是他3个月内再度造访中国，他表示中国是重要的...
2025-04-21 558
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归...
2025-04-21 3006
海辰储能港股IPO！587Ah电池量产在即，年利润2.88亿逆袭
（电子发烧友网综合报道）近日，厦门海辰储能科技股份有限公司（下称“海辰储能”）向港交所递交招股书。海辰储能成立于2019年12月，专注于提供以储能电池和系统为核心的全场景储能解决...
2025-04-21 3990
功率GaN的新趋势：GaN BDS
电子发烧友综合报道 最近多家GaN厂商推出双向GaN功率开关，即GaN BDS（Bidirectional Switch，双向开关）。这是一种较为新型的GaN功率器件产品，顾名思义，双向GaN主要是能够实现电流的双向导通和...
2025-04-20 1793
Cadence解决方案助力高性能传感器封装设计
在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。...
2025-04-19 2508
恒温晶振与温补晶振的区别
恒温晶振：利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。 温补晶振：利用热敏电阻搭成温补网络，通...
2025-04-18 1264
PCBA 虚焊、假焊：藏在焊点里的“隐形杀手”，怎么破？
PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷，初期难检测，后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、...
2025-04-18 6202
聚焦塑封集成电路：焊锡污染如何成为可靠性“绊脚石”？
本文聚焦塑封集成电路焊锡污染问题，阐述了焊锡污染发生的条件，分析了其对IC可靠性产生的多方面影响，包括可能导致IC失效、影响电化学迁移等。通过实际案例和理论解释，深入探讨了焊...
2025-04-18 1477
2025 慕展回顾 | MPS展会资料一键下载！
4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。MPS 工程师团队为现场观众展示了 60+ 最新产品Demo，涵盖汽车雷达、智能座舱、传感...
2025-04-18 540
蔡司CIMT2025「展前必看清单⑥」| 聚焦通用机械
作为制造业的重要一环，通用机械近年来也持续创新引领，推进产业转型升级，同时在国际市场亦在不断开拓。4月21-26日，以「数智未来解锁新业态」为主题的第十九届中国国际机床展览会（...
2025-04-18 415
锡膏使用50问之（35-36）：BGA 封装焊点空洞率超标、 倒装封装锡膏印刷偏移导致
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-18 1158
蔡司“针”知课堂（一）| 三坐标操作太难？我们帮你划重点
计量行业有四手“生手，新手，熟手，老手” 作为测量生手，你是否常常因为不知道如何使用探针附件而自己盲目试验？ 作为测量新手，你是否常常因为记不住软硬件操作而对计量工作无从...
2025-04-18 885
锡膏使用50问之（31-32）：如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-18 961
群贤毕至成果丰，共绘行业新未来，2025慕尼黑上海电子展圆满收官！
1,794家展商和66,960名专业观众相聚一堂 展会规模达10万平米 14场同期论坛汇聚众多专家共谋行业未来 为期3天的2025慕尼黑上海电子展（electronica China 2025）于今日在上海新国际博览中心落下帷幕。...
2025-04-18 503
半导体封装中的装片工艺介绍
装片（Die Bond）作为半导体封装关键工序，指通过导电或绝缘连接方式，将裸芯片精准固定至基板或引线框架载体的工艺过程。该工序兼具机械固定与电气互联双重功能，需在确保芯片定位精度...
2025-04-18 4255
激光锡膏vs普通锡膏：谁才是精密焊接的未来答案？
激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体...
2025-04-18 1409
如何坚持做难而正确的芯片研发？
如果一件事在别人眼中是坐冷板凳，是做脏活、累活，你是否还会坚持做下去呢？以下视频来源于格致论道讲坛石侃·中国科学院计算技术研究所副研究员格致论道第117期|2025年1月18日北京大家...
2025-04-18 1313
助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
2025 年4月16日，中国上海讯】 4月15~17日，全球功率系统和 物联网 领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”，全方位...
2025-04-18 935
今日看点丨消息称苹果/高通/联发科确定明年上台积电 2nm；美光组建新“云存储
1. 首个云超算国标正式发布：阿里云、华为云等联合起草 4月17日消息，近日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布首个云超算国家标准GB/T 45400-2025，将于今年10月实施。该...
2025-04-18 456
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强...
2025-04-18 811
紫宸激光焊锡机在CCS母排制造中的应用
随着新能源汽车产业的快速发展，电池系统的安全性与集成化需求日益提升。作为电池模组的关键组件，CCS母排（Cell Contact System，电池盖板组件）通过集成信号采集、电路连接和能量管理功能...
2025-04-18 997
TF-SAW 专利铁幕落下，卓胜微遭遇诉讼五连发
电子发烧友网综合报道，近日，全球射频产业的专利纠纷再度掀起波澜。株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）在中韩两国同时对江苏卓胜微电子股份有限公司（简称 “卓胜微”）发...
2025-04-18 1040
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