制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
写给小白的芯片封装入门科普
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也...
2025-04-25 4176
革新焊接工艺，MiniLED焊锡膏开启精密制造超高良率时代
MiniLED焊锡膏在MiniLED制造领域，工艺的每一个细节都决定着产品的成败。而焊锡膏，这一看似微小的材料，却承载着连接精密元件、保障良率的核心使命。如今，东莞市大为新材料技术有限公司...
2025-04-25 970
贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书 探索电动汽车和航空业未来发展
2025 年 4 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本电子书，探讨先进连接和半导体器件在...
2025-04-25 887
透过KR C5 micro-2看：新一代机器人控制器高性能、小型化的秘诀是什么？
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）机器人控制器作为机器人系统的核心组件，承担着协调传感器感知、决策规划与执行器控制的关键功能，实现机器人的运动控制、任务执行及环境交互。在设计...
2025-04-25 2951
一文给你讲透！DA板卡到底是什么？它和主板又有哪些不同？
大家好，我是老王，在电子行业干了十几年，今天我就用“大白话”给大家讲讲DA板卡到底是啥，它和咱们常说的“主板”有啥区别。文章里会穿插一些表格和实际案例，保证你读完不仅能懂，...
2025-04-24 3019
扭矩密度240NM/KG！最大扭矩580NM！图传30KM！“璇玑动力”高性能关节模组和图传
在机器人行业，关节模组的性能直接决定了机器人的运动能力、负载效率及场景适应性，而传统关节模组面临体积大、扭矩密度低、响应延迟等问题，导致机器人在狭小空间动力不足、复杂动作...
2025-04-24 1044
贸泽电子蝉联2024年度华强电子网优质供应商奖
2025 年 4 月 24 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2024年度华强电子网优质供应商”大奖。在人工智能、5G通信及物联网技...
2025-04-24 1572
优必选人形科研组合拳闪亮FAIR plus展 全方位带动共研共创
在全球人形机器人产业蓬勃发展的浪潮中，中国科技企业正以前所未有的速度抢占这一战略高地。4月24-26日，优必选科技携带天工人形机器人亮相FAIRplus 2025机器人全产业链接会，展示了其在人...
2025-04-24 675
2025上海车展 | 移远通信全栈车载智能解决方案重磅亮相，重构“全域智能”出
2025年4月23日至5月2日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）盛大启幕。作为车载智能解决方案领域的领军企业，移远通信以“全域智能 驭见未来”为主题，携丰富的车...
2025-04-24 1038
热力再燃！2025 NEPCON China万人沸腾的电子制造盛宴，今日收官倒计时！
从汽车电子、智能驾驶芯片集成，到半导体先进封装、高性能材料，再到新能源、人工智能、人形机器人的高性能计算芯片散热、柔性电路应用，低空飞行的轻量化电路板、高精度导航通信电路...
2025-04-24 341
今日看点丨特朗普计划豁免从中国进口的汽车零部件关税；最高20%！曝三星显示
1. 达闼创始人辟谣传闻：未来聚焦人形机器人、保留核心团队 据报道，曾估值近200亿元的老牌机器人独角兽达闼，深陷负面舆论的泥沼。大规模裁员、欠薪纠纷、司法案件等问题接踵而至，...
2025-04-24 1048
2025 TUYA全球开发者大会盛大启幕，重新定义下一个AIoT时代！
4月23日，2025 TUYA全球开发者大会在深圳正式开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能（NYSE: TUYA，HKEX: 2391）携手全球顶尖科技企业代表和行业专家，举办了一系列主题论坛活动。其中，主论坛分...
2025-04-24 493
国内外半导体厂商涌现慕展，共话产业新风向！ ——2025慕尼黑上海电子展官方
2025年4月15日到17日，一年一度的行业盛会——慕尼黑上海电子展盛大举行。电子发烧友网做为慕展的官方视频采访合作伙伴，邀请诸多国内外半导体厂商来到直播间进行了视频采访。以下是厂商...
2025-04-23 1634
玻璃基板在芯片封装中的应用
自集成电路诞生以来，摩尔定律一直是其发展的核心驱动力。根据摩尔定律，集成电路单位面积上的晶体管数量每18到24个月翻一番，性能也随之提升。然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，制造...
2025-04-23 3804
半导体制冷片原理-如何实现瞬间制冷？揭秘神奇原理科学小冰块！
你是否好奇过，为什么有些迷你冰箱不用压缩机也能制冷？答案就藏在一种神奇的电子元件——半导体制冷片中。接下来华晶温控和大家一起深入探索这个现代科技中的"魔法冰块"是如何...
2025-04-23 9274
精彩继续！NEPCON China 2025现场直击前沿科技碰撞，感受先进电子制造与热门领域
NEPCON China 2025首日开幕！馆内人潮川流不息，各界专业人士、行业精英、海外买家纷至沓来，各大创新展区人形机器人、低空飞行、半导体封测、汽车电子、新能源、自动化及智慧工厂、中国静...
2025-04-23 770
浅谈晶圆制造的步骤流程
芯片，是人类科技的精华，也被称为现代工业皇冠上的明珠。芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件...
2025-04-23 2148
晶振的两种电阻作用：反馈电阻与限流电阻
在晶体的振荡电路中一般会设计两个电阻，一个是跨接在晶振两端，叫做反馈电阻Rf；一个接在IC的输出端，叫做限流电阻RD;同晶体相连旁接的电容称之为负载匹配电容，通过调整容值的大小可...
2025-04-22 1658
多半导体企业回应美关税影响 影响不大、总体可控
美国总统特朗普的“对等关税”对半导体影响有多大？我们看看一些上市企业是怎么回复的。 多家上市企业相继发布公告，从美国出口占比、全球供应链布局、客户结构等维度回应关税政策的...
2025-04-22 1105
氮化硅在芯片制造中的核心作用
在芯片制造这一复杂且精妙的领域中，氮化硅（SiNx）占据着极为重要的地位，绝大多数芯片的生产都离不开它的参与。从其构成来看，氮化硅属于无机化合物，由硅元素与氮元素共同组成。这...
2025-04-22 3388
台积电披露:在美国大亏 在大陆大赚 台积电在美投资亏400亿台币
根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示，台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿（换算下来约58亿元人民币） 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩，台积电在美国亚利桑那州的新...
2025-04-22 2491
金融界：万年芯申请基于预真空腔体注塑的芯片塑封专利
近期，金融界消息称，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片”的专利。此项创新工艺的申请，标志着万年芯在高端芯片封装领域取得重要突破，...
2025-04-22 1203
锡膏混用，哪些情况要命，哪些情况可救？一文说透混用红线
锡膏混用风险极高，五大高危场景严禁操作：无铅与有铅混用违反法规且焊点易断裂；无卤与有卤混用因卤素残留引发漏电；高低温锡膏混用导致焊点失效；不同活性等级混用造成助焊剂失衡；...
2025-04-24 2163
SMT贴片加工常见缺陷排查：哪些是锡膏“惹的祸”，如何精准解决？
SMT 贴片加工中，超六成缺陷与锡膏相关，常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅，成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构建三道防线：选对锡膏型...
2025-04-23 2384
锡膏使用50问之（48-50）：锡膏如何提升芯片散热、如何应对RoHS合规性问题？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-22 1321
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
中国北京（2025 年4 月15 日） —— 业界领先的半导体器件供应商 兆易创新 GigaDevice （股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（B...
2025-04-22 1740
概伦电子芯片封装连接性验证工具PadInspector介绍
当今时代人们对产品性能要求越来越高，SoC设计也随之变得越来越复杂，由此导致SoC内模块数量呈指数级增长。不同于传统设计方法，芯片封装设计中的l/O pad配置规划和封装连接性验证流程需...
2025-04-22 979
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