制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
无损检测新风向：ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅来袭
ZEISS BOSELLO的发展历程可追溯至1962年，其前身BOSELLO High Technology于彼时创立，初期专注于工业自动化设计与制造。进入80年代，BOSELLO High Technology敏锐洞察到无损检测领域的广阔前景，凭借卓越技...
2025-04-11 582
蔡司质量软件生态体系赋能数字化转型 | WHAT’S NEW软件新功能系列发布会南京站
在智能制造与工业4.0深度融合的行业背景下，质量管控已成为企业构建核心竞争力的关键要素。4月2日，蔡司 “WHAT’S NEW” 软件新功能系列发布会首站在南京顺利举办。本次发布会聚焦蔡司质...
2025-04-11 552
蔡司CIMT2025 | 新品天团第三位成员ZEISS ScanPort亮相 – 一键扫描，效率倍增!
蔡司CIMT2025 | 新品天团第三位成员ZEISS ScanPort亮相 – 一键扫描，效率倍增! 蔡司新品组团出道 您是否正在寻找一款 移动灵活的 自动化三维光学扫描系统 为您提供可一站式捕捉中小型零件...
2025-04-11 496
中国半导体行业协会发布紧急通知 关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急
就在特朗普政府“对等关税”大棒乱挥舞之际，我们就更加需要坚定信心， 而且关税在一定程度上能够刺激加速国产替代。浙商证券发布研报称，本次关税反制意义重大，部分美系主导的半导...
2025-04-11 2687
芯片封装中的四种键合方式：技术演进与产业应用
芯片封装作为半导体制造的核心环节，承担着物理保护、电气互连和散热等关键功能。其中，键合技术作为连接裸芯片与外部材料的桥梁，直接影响芯片的性能与可靠性。当前，芯片封装领域存...
2025-04-11 3600
芯片制造中的互连工艺介绍
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的导电性，半导体通过参杂可以使得能够精确地控制电流的流动。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺，我们可以构建出各种元件，如晶体管。然而，仅有...
2025-04-11 1428
相约2025慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！
近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，...
2025-04-11 520
智能电动化浪潮下，汽车半导体如何赋能行业未来发展？ ——慕尼黑上海电子
过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器，以及高性能微控制器（...
2025-04-11 867
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码：机器人行业蓬勃发展，半导体“芯脏”如
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞，给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间，中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制...
2025-04-11 316
中国半导体行业协会发布紧急通知：明确半导体产品“原产地”认定规则
4 月 11 日，中国半导体行业协会官方微信发布关于半导体产品 “原产地” 认定规则的紧急通知。 通知明确，根据海关总署的相关规定，“集成电路” 原产地按照四位税则号改变原则认定...
2025-04-11 2160
芯片不能穷测试
做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最“...
2025-04-11 1636
今日看点丨消息称惠普、戴尔、宏碁、华硕和联想等大厂暂停对美出货；国产智
1. 苏州辟谣果链立讯精密考虑在美建厂：没有相关计划 4月10日消息，美国关税政策已经引发了各行各业的震荡，苹果作为电子消费品巨头，iPhone等产品几乎全部都是中国和印度生产，让苹果...
2025-04-11 1434
三星辟谣晶圆厂暂停中国业务
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务，三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传，三星仍在正常开展与这些...
2025-04-10 1684
固晶锡膏如何征服高功率封装？一文破解高密度封装的散热密码固晶
固晶锡膏是专为芯片固晶设计的锡基焊料，通过冶金结合实现高强度、高导热连接，对比传统银胶与普通锡膏，具备超高导热（60-70W/m・K）、高强度（剪切强度 40MPa+）、精密填充（间隙 5-50μ...
2025-04-10 1677
激光锡膏如何改写精密焊接规则？从原理到应用深度解析
激光锡膏通过 “局部激光加热” 颠覆传统回流焊的 “全局加热” 模式，具备微米级精度（±2μm）、低热损伤（热影响区＜0.1mm）、高抗振性（剪切强度 35MPa）等优势，分低温、中高温、高导抗...
2025-04-10 1040
知冷知热，更知“芯”：TCXO让时钟信号无惧温度挑战
TCXO通过内置温度补偿网络（集成温度传感器与补偿电路），构建出一套“动态频率校准系统”，从而使得TCXO在工作温度范围内保持极高的频率稳定度。...
2025-04-10 2111
定档！2025航空装备智能制造大会将于2025年7月10日在成都召开！
当前，航空装备制造业正迎来数字化、智能化、绿色化、网络化的深度变革，AI、工业互联网、数字孪生、增材制造、仿真软件、大数据等新兴技术正深刻改变航空装备制造的模式和流程。 | ...
2025-04-10 753
从焊锡膏到3D堆叠：材料创新如何重塑芯片性能规则？
在摩尔定律逼近物理极限的当下，先进封装技术正成为半导体行业突破性能瓶颈的关键路径。以系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、3D堆叠、Chiplet异构集成为代表的颠覆性方案，正重新定义...
2025-04-10 1565
台积电或将被罚款超10亿美元
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台...
2025-04-10 2951
今日看点丨苹果供应商立讯精密考虑在美国生产以应对关税；比亚迪唐L正式上
1. 73% 智能手机为在华进口 对华关税将严重打击美国电子业 据报道，美国对所有中国商品征收125%的关税将对电子行业造成沉重打击，因为包括戴尔和惠普这样的美国科技公司都在中国生产产...
2025-04-10 884
COB 封装如何选对锡膏？5 大核心要素带你解析
COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量：根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求，匹配焊接温度（硅芯片用低温锡膏，碳化硅器件用中 / 高温锡膏）、颗粒度（常规...
2025-04-10 1421
如何精选SMT生产工艺锡膏？5大核心要素带你解析
SMT 生产选择锡膏需从五大维度系统考量：焊接温度、颗粒度、助焊剂、环保合规、成本与可靠性。科学选型需经历需求分析、案例对标、小样测试、动态优化四步，确保焊点良率与长期可靠性...
2025-04-10 1596
芯片封装的四种键合技术
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术（Bonding）就是将晶圆芯片固定于基板上。...
2025-04-10 3747
从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本
慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举行 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国...
2025-04-10 425
如何快速辨别锡膏品质？5 个关键维度教你科学检测
辨别锡膏品质可从五大维度展开：外观（银灰色均匀膏体，触变性、黏度达标）、成分（高纯度合金粉末，颗粒度分布合理，助焊剂活性强）、工艺性能（印刷饱满、润湿性好、空洞率低）、可...
2025-04-09 1550
美国挥舞关税大棒，中国芯片产业链底气有多强
电子发烧友网报道（文/黄山明）特朗普推行“对等关税”政策后，引发了全球资本市场巨大动荡，并且就在近期继续将对中国的关税上调50%。如此高昂的关税也让半导体行业不可避免的受到影...
2025-04-10 2992
Q1淡季净利逆势暴涨894%，泰凌微登上端侧AI风口
（电子发烧友网综合报道）近期，泰凌微发布2025年第一季度业绩预盈公告，预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右，同比增加43%左右；实现归母净利润3500万元左右，增幅达到894%左右；...
2025-04-10 1112
让人形机器人像人一样去感知，这家国产芯片公司选择从信号链入手
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）人形机器人的感知系统，作为其与物理世界交互的关键窗口，极大程度上决定了机器人的智能化水平与应用价值。借助多模态传感器融合，人形机器人有望实现...
2025-04-10 3302
RRAM存储，从嵌入显示驱动到存算一体
电子发烧友网综合报道，RRAM（阻变存储器）存储是一种新兴的非易失性存储技术，它基于材料的电阻变化来存储数据。其存储单元通常由两个电极和中间的阻变材料组成。当在电极上施加一定...
2025-04-10 2510
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