制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
倒装 LED 芯片焊点总 “冒泡”？无铅锡膏空洞难题如此破！
在 LED 倒装芯片封装中，无铅锡膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金润湿性差、助焊剂残留气体）、工艺参数（回流焊温度曲线不当、印刷精度不足）及表面状态（氧化、污染）共同导致。空洞...
2025-04-15 2556
水洗锡膏 VS 免洗锡膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂关键区别
水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上：前者依赖后续清洗，适合高可靠性场景，如医疗、航空航天，活性强成本高；后者无需清洗，适合消费电子等大规模生产，低残留效率高。成分上...
2025-04-15 2700
有卤锡膏 vs 无卤锡膏：电子焊接的 “环保和成本之战”谁胜谁负？
有卤锡膏与无卤锡膏的核心区别在于助焊剂是否含卤素：前者活性强、成本低，适合消费电子等普通场景，但残留物可能腐蚀焊点；后者环保、低残留，适用于汽车电子、医疗设备等高端领域，...
2025-04-15 2975
激光锡膏使用需严守哪些环境 “密码”？与普通锡膏差异几何？
激光锡膏使用需严格控制环境参数：存储于 2-8℃、湿度＜40% RH，使用环境温度 25±3℃、湿度 50%-60% RH，洁净度 Class 10000 以上。注意开封时效、涂布精度及激光参数匹配。与传统锡膏相比，其成...
2025-04-15 873
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子（以下简称“华邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展（N5馆309展位），以“芯存绿意·共创未来”为主题，全面呈现其在车用电子、人工智能、...
2025-04-15 906
安谋科技亮相2025世界互联网大会亚太峰会，共筑AI算力新未来
4月14日，以“数智融合引领未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2025世界互联网大会亚太峰会在香港会议展览中心拉开帷幕。作为世界互联网大会主办的重要区域性会议，本届峰会...
2025-04-15 1000
锡膏使用50问之（9-10）：锡膏罐未密封、超过6个月有效期如何解决？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-15 1492
无铅锡膏凭啥成为电子焊接的 “环保新宠”？从成分到应用全解析
无铅锡膏是不含铅的环保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊剂及添加剂组成，凭借无毒性、高性能和合规性，成为电子焊接的主流选择。与含铅锡膏相比，它在成分上杜绝重金属污染，性...
2025-04-15 3506
激光焊接技术在PCB液晶模块中的应用
在电子设备制造领域，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)液晶模块的焊接质量对于产品性能至关重要。...
2025-04-15 1149
今日看点丨估值87.5亿美元！英特尔出售旗下一芯片业务51%股份；AMD新款EPYC处理
1. 估值87.5 亿美元！英特尔出售旗下一芯片业务51% 股份 4月14日，英特尔宣布已与私募股权公司银湖（Silver Lake）达成最终协议，将向其出售旗下可编程芯片业务Altera 51%的股份，此次交易对A...
2025-04-15 832
锡膏印刷机总出问题？老工程师总结 7 大常见问题及解决办法
本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法：高频问题包括塌陷（压力 / 黏度 / 锡粉）、偏位（PCB 固定 / 钢网精度）、漏印（速度 / 黏度 / 开孔）、凹陷（压力 / 清洁），补充桥连、厚度不...
2025-04-15 1986
锡膏使用50问之（7-8）：锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-14 1440
始终追求 “零缺陷”！英飞凌无锡打造数字化工厂新标杆
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）1995 年，英飞凌落子无锡，开启在华发展的崭新篇章。截至 2025 年，历经 30 年的砥砺前行，英飞凌无锡已成长为英飞凌全球最大的 IGBT 生产基地之一。其生产的...
2025-04-15 3046
锡膏粘度测不准？四大方法保姆级教程教你精准把控焊接质量
锡膏粘度直接影响印刷精度与焊点质量，常用四种测试方法各有侧重：旋转粘度计法精度高，适合研发与认证；流出杯法操作简便，用于产线快速筛查；拉拔式粘度计法贴近印刷工况，助力工艺...
2025-04-14 2307
电路板故障暗藏 “隐形杀手”：助焊剂残留该如何破解？
助焊剂残留物可能导致电路板电化学腐蚀、绝缘下降及可靠性隐患，其危害源于残留物质与环境的化学作用。通过表面绝缘电阻测试、铜镜腐蚀测试等方法可评估风险。科学应对需从材料选型（...
2025-04-14 3258
全国产供应链！极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片
2025年4月12日，极海受邀出席“广汽科技日发布会”，与会现场联合广汽集团正式发布国产首款量产车规级芯片—— AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片 。该芯片以“安全驾驶”为...
2025-04-14 1168
高密度系统级封装：技术跃迁与可靠性破局之路
本文聚焦高密度系统级封装技术，阐述其定义、优势、应用场景及技术发展，分析该技术在热应力、机械应力、电磁干扰下的可靠性问题及失效机理，探讨可靠性提升策略，并展望其未来发展趋...
2025-04-14 1307
锡膏使用50问之（4）：锡膏解冻后出现分层（助焊剂与金属粉分离）如何处理？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-14 1226
锡膏使用50问之（1）锡膏存储温度过高或过低，对黏度和活化剂有什么影响？
本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业...
2025-04-14 1956
锡膏使用避坑指南：50 个实战问答帮你解决 99% 的焊接难题（全流程解析）
傲牛科技工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用...
2025-04-14 1710
今日看点丨美豁免部分商品关税后又宣布加征；曝iPhone中国组装产线“停工”！
1. 美国关税政策一变再变！豁免部分商品「对等关税」后又宣布加征 当地时间13日，美国商务部长卢特尼克在接受采访时表示，特朗普政府针对手机、电脑等科技产品的关税豁免只是“暂时性...
2025-04-14 774
浅谈Chiplet与先进封装
随着半导体行业的技术进步，尤其是摩尔定律的放缓，芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案，其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。...
2025-04-14 2202
锡膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米级连接基石”？
Mini LED 固晶面临精度（±5 微米）、散热（功率密度 100W/cm²）、均匀性（间隙 5-50 微米）三大挑战，固晶锡膏通过超细颗粒（5-15μm）、高导热合金（60-70W/m・K）、环境适配配方，成为破解难题的...
2025-04-13 1516
长电科技先进封装技术在汽车AR-HUD中的应用
车载HUD（抬头显示系统），正迅速成为提升座舱舒适度和智能化程度的重要组成部分。它将驾驶相关重要信息投射到驾驶员视野内的透明屏幕或汽车前挡风玻璃上，并可集成高级辅助驾驶系统（...
2025-04-14 1621
美国业务收入占比低，寒武纪等回应加征关税
4月9日，寒武纪公告称，公司收入主要来自境内客户，境外收入占比较低，2023年及2024年公司境外客户收入占比均未超过1%。2022年12月美国商务部工业和安全局将公司列入实体清单，对公司采购美...
2025-04-12 1118
快讯|萤火工场斩获中国电子信息博览会创新奖！
2025年4月9日，第十二届中国电子信息博览会 (CITE 2025) 在深圳会展中心隆重开幕。会上，由中电港产品五部与萤火工场联合研发的 基于高通跃龙 Q8 产品的端侧 AI 智能应用开发板 获颁组委会...
2025-04-11 492
中电港携手合作伙伴亮相CITE2025，展示前沿应用领域新产品及自研解决方案
2025年4月9日-深圳，行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港4月9-11日精彩亮相第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025），展位号1A012号展位（1号馆）。本届博览会，中电港携...
2025-04-11 1242
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