全球半导体设备产业迎来密集突破期 光谷企业成功研发芯片“键合”装备

全球半导体设备产业迎来密集突破期

据SEMI公布的《年终总半导体设备预测报告》数据显示在2025年；全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年的1043亿美元，创下历史新高。与之对应的是全球半导体设备产业迎来密集突破期。

我们可以看到，比如美国应用材料、泛林半导体正持续推进原子层刻蚀、金属刻蚀等高端设备研发；而我们的北方华创14nm介质刻蚀与导体刻蚀设备已实现规模化量产。还有北方华创CVD设备可覆盖3D NAND闪存制造需求；设备已批量交付国内头部存储芯片企业。

还有，万业企业旗下凯世通低能大束流离子注入机已实现规模量产与客户端批量交付；

华海清科12英寸CMP设备在28nm及以上成熟制程实现规模化应用；华海清科减薄抛光一体机进入国内存储厂商量产线；

盛美上海的高端清洗设备获得国内头部存储厂商订单；

芯源微涂胶显影设备通过国内晶圆厂28nm产线验证；

此外还有日本DISCO、光力科技、大族激光推出的高端划片机，已覆盖功率半导体、光电器件、先进封装等细分市场。

ASML新一代High-NA EUV（EXE 系列）采用0.55高数值孔径光学系统，分辨率达8nm，成像对比度显著提升，官方规划2025~2026年用于2nm及以下先进逻辑与高密度存储芯片大规模量产。

光谷企业成功研发芯片“键合”装备

据中国光谷公众号报道称，武汉芯力科技术有限公司透露；目前，主要用于完成芯片之间纳米级精准堆叠的半导体混合键合设备已完成研发，并且即将进入芯片生产企业开展验证。要知道相关核心设备曾长期被国外企业垄断；现在武汉芯力科技的设备大部分核心部件均由企业自研自产。

据悉，武汉芯力科技术有限公司于2024年5月在光谷筑芯科技产业园成立，技术源自华中科技大学机械学院尹周平院士团队，瞄准三维异构集成与先进封装技术方向，专注于高精度键合、高分辨率电喷等核心技术与装备的研发及产业化应用，可为人工智能、存算一体、超算等高性能芯片制造提供工艺解决方案，曾获湖北省科学技术进步奖一等奖。