制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
11家半导体设备企业H1：刻蚀设备狂卖50亿，最高净利润暴涨73%
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，多家上市半导体设备公司均已公布上半年的财报数据。电子发烧友网统计了北方华创、中微公司、盛美上海、屹唐股份、华海清科、拓荆科技、京仪装备...
2025-09-03 10853
半导体制造洁净室防震基座施工管理三阶段管控要点-江苏泊苏系统集成有限公
半导体制造洁净室防震基座是支撑精密设备稳定运行的核心设施，其施工管理的每一个环节都需以 “微米级精度” 为标准。以下从施工前准备、施工过程、验收交付三个阶段，梳理核心管控要...
2025-09-02 2045
详解超高密度互连的InFO封装技术
InFO-R作为基础架构，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工艺路径。芯片在晶圆级基板上完成精准定位后，通过光刻工艺直接在芯片表面构建多层铜重布线层（RDL），线宽/线距（L/S）可压缩至2μ...
2025-09-01 3073
简单认识MEMS晶圆级电镀技术
MEMS晶圆级电镀是一种在微机电系统制造过程中，整个硅晶圆表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构的关键工艺。该技术的核心在于其晶圆级和图形化特性：它能在同一时间对晶圆上的成千...
2025-09-01 2503
科普：无源晶振的电容匹配与问题
匹配电容并不是绝对的或者固定值，无源晶振的匹配电容一般最好选择两个一样电容，在很多的方案设计中一般常用的电容有12pF、15pF、22pPF、33pF等，大致都是一个20pF量级。...
2025-08-29 2180
MEMS麦克风设计注意事项和应用指南
MEMS麦克风以其极致的小巧、卓越的性能、强大的稳定性和极具竞争力的成本，席卷了从消费电子到工业物联网的各个角落。无论是打造清晰通话的TWS耳机，赋予智能设备“听”的能力，还是在...
2025-08-29 8552
Toshiba推出TOLL封装650V第三代SiC MOSFET
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)推出三款650V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，搭载最新[1] 第三代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装。这些新器件适用于工...
2025-08-29 2168
同熔点锡膏也“挑活”？点胶和印刷工艺为啥不能混着用？
同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配性、应用场景也存在...
2025-08-28 2139
定制交付72小时：德明利智能制造体系如何实现快、准、稳？
德明利智能制造基地从产品研发设计到生产交付，从供应链管理到创新业务合作，持续构建高效、稳定且及时的规模化交付能力。...
2025-08-28 2052
详解WLCSP三维集成技术
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）因其“裸片即封装”的极致尺寸与成本优势，已成为移动、可穿戴及 IoT 终端中低 I/O（< 400 bump）、小面积（≤ 6 mm × 6 mm）器件的首选。然而，当系统级集成需求...
2025-08-28 3602
今日看点：寒武纪上半年营收同比增长43.48倍至28.8亿元;尼康宣布9月关闭58年横
尼康宣布9月关闭58年横滨制造厂 近日，尼康公司宣布将于2025年9月30日关闭横滨制造工厂。该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂，预计对尼康2025年的财务业绩影响甚微。这标志着半导体先驱时...
2025-08-27 2134
华大九天Empyrean GoldMask平台重构掩模版数据处理方案
对芯片产业链上的光罩厂、设计公司而言，掩模版数据处理环节的效率与精度，直接决定着产品能否如期上市、良率能否达标、成本能否可控。当芯片工艺向更先进节点跨越，掩模版数据处理已...
2025-08-26 2795
曝富士康从印度召回数百中国工程师
据外媒彭博社爆料称，富士康从旗下位于印度的一家工厂再次召回了约300名中国大陆工程师，据悉，此次撤回的工程师是富士康旗下零部件子公司裕展科技在泰米尔纳德邦的工厂。裕展科技主要...
2025-08-26 5436
单季净利润增长13倍！国产功率半导体赢麻了，3家公司业绩报抢先看
8月中下旬以来，国内三家功率半导体大厂士兰微、扬杰科技、捷捷微电相继发布2025年半年报。整体业绩预喜，三家业绩有哪些可圈可点之处，本文进行详细分析。...
2025-08-26 13479
Cadence基于台积电N4工艺交付16GT/s UCIe Gen1 IP
我们很高兴展示基于台积电成熟 N4 工艺打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼图。该 IP 一次流片成功且眼图清晰开阔，为寻求 Die-to-Die连接的客户再添新选择。...
2025-08-25 2262
芯片焊接中无卤锡线炸锡现象的原因分析
炸锡是助焊剂挥发特性、锡材质量、工艺参数、基材清洁度等多因素共同作用的结果，排查时需优先检查助焊剂状态（挥发物、吸潮）、锡线 / 锡球氧化情况，再优化焊接温度、压力等参数，同...
2025-08-25 3535
芯片收缩对功率半导体器件封装领域发展的影响
在功率半导体迈向180-250 nm先进节点、SoC与SiP并行演进、扇入/扇出晶圆级封装加速分化之际，芯片持续收缩已从单纯的尺寸微缩演变为一场跨材料-工艺-封装-系统的革命：铜-钌-钼多元金属化、...
2025-08-25 1908
详解电力电子器件的芯片封装技术
电力电子器件作为现代能源转换与功率控制的核心载体，正经历着从传统硅基器件向SiC等宽禁带半导体器件的迭代升级，功率二极管、IGBT、MOSFET等器件的集成化与高性能化发展，推动着封装技...
2025-08-25 2937
详解芯片封装的工艺步骤
芯片封装是半导体制造过程中至关重要的一步，它不仅保护了精密的硅芯片免受外界环境的影响，还提供了与外部电路连接的方式。通过一系列复杂的工艺步骤，芯片从晶圆上被切割下来，经过...
2025-08-25 3206
三维集成电路的TSV布局设计
在三维集成电路设计中，TSV（硅通孔）技术通过垂直互连显著提升了系统集成密度与性能，但其物理尺寸效应与寄生参数对互连特性的影响已成为设计优化的核心挑战。...
2025-08-25 2810
今日看点丨英伟达为中国特供B30芯片将亮相；富士康印度厂再次召回300中国工程
中国算力平台全面贯通，智算规模有望长超四成 近日，据中国算力大会数据，中国算力平台正式完成山西、辽宁、上海、江苏、浙江、山东、河南、青海、宁夏、新疆10个省区市分平台的接入...
2025-08-25 1619
套刻精度已达2μm，芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）宣布，公司面 向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列 已获得重大市场突破。公司已与...
2025-08-25 12584
联讯仪器IPO：1.6T光模块测试全球第二家，募资20亿押注高端测试设备
电子发烧友网综合报道，8月15日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称联讯仪器）科创板上市申请获得上交所受理。 联讯仪器 是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营 产品 为 电子测量仪...
2025-08-24 3362
光电共封装技术的实现方案
数据中心网络架构正在经历向光电共封装（CPO）交换机的根本性转变，这种转变主要由其显著的功耗效率优势所驱动。在OFC 2025展会上，这一趋势变得极为明显，从Jensen Huang在GTC 2025上的演示到...
2025-08-22 3485
先进Interposer与基板技术解析
传统封装方法已无法满足人工智能、高性能计算和下一代通信技术的需求。晶体管尺寸已缩小至个位数纳米量级，但传统印刷线路板技术仍局限于20到30微米的线宽。这种三个数量级的差距造成...
2025-08-22 4801
今日看点丨传英伟达暂停为中国市场定制H20；估值10亿美元的Character.AI公司或将
英伟达 暂停为中国市场定制 H20 据《The Information》周四援引两位直接了解情况的人士的话报道称，英伟达已告知其部分零部件供应商暂停与专为中国市场定制的 AI 芯片 H20 相关的生产工作。但我...
2025-08-22 2697
YXC扬兴科技：RTC家族实力登场，开启精准时序新篇章
RTC的核心功能包括：精确计时与日历管理、断电后时间保持、时间戳，以及闹钟/定时器功能等。这些特性使其广泛应用于智能水电表、电脑、智能家居、工业控制等各类需精确时间记录和同步...
2025-08-21 2490
手机SoC迈入“百TOPS”时代！苹果、高通和联发科新芯前瞻，谁是真香之选？
目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场，手机终端厂商的旗舰手机即将扎堆发布前期，SoC芯...
2025-08-22 12730
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
