手机SoC迈入“百TOPS”时代！苹果、高通和联发科新芯前瞻，谁是真香之选？

(电子发烧友网报道 文/章鹰）近日，在微博上有博主爆料称，9月国内将迎来四款新机的发布，包括华为Mate XTs、iPhone17系列、小米16系列和vivo X300系列。在新款强劲SoC芯片的加持下，9月份的新机大战，AI手机的用户们多了一份期盼。

Counterpoint预测，到2028年，GenAI智能手机将占全球智能手机出货量的54%以上，存量将超过10亿部。5G技术的日益普及将在GenAI普及中发挥至关重要的作用。5G 的高带宽和低延迟使得用户能够顺畅地访问云端 AI 资源，从而促进了混合 GenAI 模式的应用，尤其是在中端智能手机上。中国手机品牌厂商正积极针对全球用户开发大语言模型(LLM)。

目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场，手机终端厂商的旗舰手机即将扎堆发布前期，SoC芯片在AI功能演进、异构架构和GPU、NPU升级方面，有哪些最新预测看点，本文进行分析。

苹果iPhone17系列发布在即，A19/ A19 Pro聚焦能效比、AI功能升级

据科技媒体MarWorld报道，9月9日苹果公司将发布新款iPhone17，包括标准版、Pro 版、Pro Max 版以及新款 Air 版，预购将于 9 月 12 日开启，9 月 19 日正式发售。美国关税可能导致iPhone17的基础款的起售价从 799 美元上涨至 849 美元。有消息称，iPhone 17 Air 将成为有史以来最轻薄的 iPhone，而 iPhone 17 Pro Max 可能配备迄今为止容量最大的电池。

外媒给出的iPhone17系列的配置当中，iPhone17配置A19芯片，iPhone17 Pro配置A19 Pro芯片，这两款芯片再次为移动处理技术的突破性飞跃奠定了基础。

有传言称，这些芯片巨头将采用台积电先进的 N3P 工艺，相比当前的 A18 系列，在性能和能效方面将实现显著提升。A19 和 A19 Pro 芯片预计将采用台积电的第三代 3 纳米工艺（N3P），这是对 A18 系列所使用的 N3E工艺的优化升级。

根据台积电 2025 年北美技术研讨会公布的信息，N3P工艺相比 N3E，在相同频率下功耗可降低 5%-10%。同时，它可为典型的混合逻辑、SRAM 与类比电路设计带来约 4% 的晶体管密度提升，这也利于进一步挖掘能效潜力。

iPhone17标准版搭载A19芯片，是首款搭载ProMotion+息屏显示的标准版手机。iPhone17 Pro系列将搭载满血版A19 Pro芯片，标配12GB运存和最高 1TB 的存储空间，三摄全面升级到4800万像素，采用抗反射防刮屏幕。

从爆料信息看，A19芯片和A19 Pro芯片有望比A18芯片速度快15%，功耗可能降低多达30%，从而延长电池的续航时间。在最受关注的人工智能与神经网络引擎实现升级，令计算摄影和增强现实等任务方面的性能得到提升。

A19 Pro的CPU频率可能冲到4.4GHz（参考M4芯片趋势），比A18 Pro的3.8GHz大幅提升，多核跑分有望突破8500分，GPU性能或提升20%。

据悉，A19芯片主打能效，预计性能提升10%，日常刷APP、拍照够用，但 A19 Pro 可能会包含额外的内核或优化，以满足 Pro 型号的更高要求，包括支持实时AR处理、4K视频编辑和人工智能驱动的计算摄影。

A19系列预计会强化神经网络引擎，可能升级到20核以上（A18是16核），本地运行AI模型更快。比如拍照实时优化、Siri响应更智能，甚至支持更复杂的AI绘画工具。但对比安卓阵营的端侧大模型，苹果还是偏保守，毕竟隐私优先的策略限制了数据训练。

海外博主曝光了iPhone 17 Pro Max的最新消息，电池首次破5000mAh，同时支持 25W 无线充电。边框将从钛金属改为铝制，背板也可能采用带特殊涂层的金属材质。相机系统大幅提升，后置 4800 万像素长焦镜头，支持最高 8 倍光学变焦，且有可移动镜头系统实现 5 至 8 倍变焦切换；前置摄像头升级至 2400 万像素。搭载台积电 3nm 工艺的 A19 Pro 芯片，配备 12GB 内存与 Wi-Fi 7 技术。

国金证券研报称，iPhone 17有望在SoC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。

高通骁龙8 Elite2：AI算力突破100TOPS，性能可能较上一代提升40%

海外媒体最新消息，第一批搭载高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite2的智能手机在9月份上市，小米16将是率先搭载该芯片的旗舰手机。高通官方确认，骁龙8 Elite2移动平台将于2025年9月23日的骁龙峰会上正式亮相。

博主数码闲聊站表示，小米16系列已经备案，这次入网备案的机型共有3款，新品将在9月份登场。其中6.3英寸版本的小米16 Pro综合配置看齐6.8英寸版本，不仅拥有骁龙8 Elite 2旗舰平台，同时配备了超大底主摄以及潜望长焦，还有大容量电池和无线充电。

面对苹果和联发科的强势竞争，高通当仁不让。高通骁龙8 Elite2移动平台采用台积电的3nm（N3P）工艺，这与苹果的A19的工艺制程相同，在CPU架构上，高通骁龙8 Elite 2采用第二代全Oryon核心设计，具体配备为2颗超大核+6颗大核，形成2+6的八核心布局。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2的主频是4.6GHz，专为三星Galaxy S26定制的版本主频可能突破到4.74GHz，相比前代4.3GHz的峰值效率，不仅带来更大的单核性能，也预示高通在高频稳定性和功耗控制上的进步。GPU频率在1.2GHz左右。骁龙8 Elite 2移动平台预计将支持LPDDR6内存标准，提供更高的带宽和更低的功耗。

在AI算力方面，骁龙8 Elite 2移动平台集成的NPU性能有望从上一代的80TOPS提升到100TOPS甚至更高，算力足以支撑10B参数级别的大语言模型在手机端运行，实现端侧智能。

应用于三星Galaxy系列的这款骁龙8 Elite 2芯片，设备在单核测试中取得了令人印象深刻的 3393 分，在多核测试中取得了 11515 分。虽然这些数字已经比上一代产品有了可喜的飞跃——单核性能比骁龙 8 Elite 提升了 8%，多核性能则大幅提升了 22%——但真正的亮点还在于细节。A19 Pro在单核测试的得分将超过 4,000，骁龙 8 Elite 2 的多核跑分超过 11,000，轻松超越了 A19 Pro 传闻的 10,000 分。

高通骁龙8 Elite 2在安兔兔的综合测试中，其总分可能首次突破400万分大关，相比骁龙8 Elite移动平台约280万分，性能提升幅度超过40%。

联发科：天玑9500可能采用“存算一体”架构，全新NPU令AI算力翻倍

作为全球手机芯片大厂联发科，手机芯片业务占据一半的营收，手机芯片业务方面，联发科估今年旗舰手机芯片营收将达30亿美元，年增率超过40%，今年还将在9月22日推出最新旗舰级芯片天玑9500。

根据目前曝光的样品信息，天玑9500搭载1颗3.23GHz的Travis超大核、3颗3.03GHz的Alto大核，以及4颗2.23GHz的Gelas中核，采用全新的「1+3+4」全大核CPU架构。其中Travis与Alto属于Arm最新的Cortex-X9系列核心，支持SME指令集，Gelas则是新一代的Arm Cortex-A7系列大核。

根据市场最新消息，天玑9500芯片将导入全新的NPU架构，令AI算力翻倍，并透过储存与运算整合的黑科技，为旗舰手机 AI 功能再创新发展。

图形处理方面，天玑9500首度搭载全新架构的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，GPU能效相比上一代有提升超过40%。天玑9500 的 GPU 能力將迎來大提升，能效相比前一代提升超过40%。其中，光线追踪性能暴增超40%。甚至，光线追踪的帧率有望突破到 100FPS 以上。

值得关注的是，天玑9500采用类似“存算一体”的架构，存储与运算整合的黑科技可以达到运算与储存的高效协同，让运算有更快的速度，也让功耗表现大幅优化，有望成为在手机芯片中首个储存与运算整合功能量产的产品。

天玑9500有望助力新一代智能手机构建新AI功能，包括更新一代的系统拥有更精准的 AI 能力之外，多模态 AI 交互也是亮点。能透过对话开始执行应用，或是生成文字内容等。

写在最后

随着5G、AI技术的快速推进，AI手机的全球占比在未来3年呈现快速增长，基于实时交互、AI翻译、AI构图、虚拟助手等多端需求的推动，手机AI SoC芯片呈现爆发式增长。

旗舰手机SoC工艺已普遍进入台积电第二代3nm阶段，2025 年主流 AI 手机 SoC 将支持本地运行参数量 50 亿级以上的大模型。AI 大模型对数据吞吐的需求倒逼 SoC 配套存储技术升级，高端市场由 3nm 工艺+超大核架构主导，高通、联发科、苹果坚持“制程优先”，联发科、华为海思则通过架构创新和软件优化实现突围。整体手机SoC技术的发展从“通用计算平台”向“AI原生架构”范式转变，9月新品发布，我们期待更多新技术和新趋势的亮相。

本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。