套刻精度已达2μm，芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）宣布，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。

芯碁微装指出，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的智能纠偏需求，显著提高整体封装良率。

芯碁微装表示首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。

光刻机分一般分为“直写光刻机”和“投影光刻机”。直写式光刻机用于PCB及先进封装等领域。投影式光刻机用于芯片前道制程，包括ASML的EUV、DUV光刻机等。

开源证券指出，投影式光刻机原理类似于复印，通过光线照射掩模版将掩膜板的图形传递到介质层之上。直写式光刻机原理类似于打印机，直写光刻技术是一种无掩膜光刻技术，通过激光束直接将所需电路印出。直写光刻除了具备投影光刻的技术特点，还具备高灵活性、低 成本以及缩短工艺流程等技术特点。

 
图源：开源证券

板级封装直写光刻机套刻精度已达±2μm，同步发力高端PCB市场
芯碁微装成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。公司主营业务包括PCB系列、泛半导体系列，推出了IC装备、PCB与IC载板两大产品线，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

PCB业务方面，芯碁微装的LDI设备覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等大多数线路制程，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，芯碁微装基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合等设备布局。

官网显示，芯碁微装推出了PLP 3000 板级封装直写光刻机，以及WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机。

PLP 3000 板级封装直写光刻机采用先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于板级中道领域，可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显。

该产品具备以下特点：一是具备Die shift分区对位+智能纠偏、RDL智能布线、实时自动聚焦与克服板弯翘曲的能力。二是支持芯碁量测、曝光与检测一站式解决方案。三是支持600 x600mm基板尺寸。四是最小线宽线距达到3μm，套刻精度±2μm。

WLP 2000 晶圆级封装直写光刻机具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等制程工艺中优势明显。支持12"与8"基板尺寸，最小线宽线距为2μm，套刻精度为±0.6μm。

芯碁微装指出，公司将结合目前的市场反馈和业务规划，预计从今年年底到明年，订单量将呈现持续批量增长趋势，其规模有望再上一个新台阶。

芯碁微装围绕直写光刻技术优势，聚焦半导体装备主航道，构建“技术研发-产品创新-全球化服务”一体化能力。除了半导体系列领域，芯碁微装还在持续发力PCB系列产品，以日系友商为对标对象，全力抢占PCB高端市场。2024年，公司PCB领域业务实现增长，PCB 业务同比增长32.55%，带动整体业绩增长。