制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
《人民日报：智能制造装备亮眼表现因何来》：今年上半年中国传感器市场规模
近日，《人民日报》刊发《智能制造装备亮眼表现因何来》，内容中提及我国传感器产业的几项关键数据： 今年上半年，中国传感器市场规模突破2000亿元，智能传感器市场规模突破1600亿元，其...
2025-08-13 3246
TGV技术：推动半导体封装创新的关键技术
随着半导体行业的快速发展，芯片制造技术不断向着更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能迈进。在这一过程中，封装技术的创新成为了推动芯片性能提升的关键因素之一。TGV（玻璃通孔）技...
2025-08-13 1969
半导体封装清洗工艺有哪些
半导体封装过程中的清洗工艺是确保器件可靠性和性能的关键环节，主要涉及去除污染物、改善表面状态及为后续工艺做准备。以下是主流的清洗技术及其应用场景：一、按清洗介质分类湿法清...
2025-08-13 3084
全球市占率35%，国内90%！芯上微装第500台步进光刻机交付
电子发烧友网综合报道，近日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装，英文简称：AMIES）第500台步进光刻机成功交付，并举办了第500台 步进光刻机 交付仪式。 光刻是半导体...
2025-08-13 2586
半导体湿法去胶原理
半导体湿法去胶是一种通过化学溶解与物理辅助相结合的技术，用于高效、可控地去除晶圆表面的光刻胶及其他工艺残留物。以下是其核心原理及关键机制的详细说明：化学溶解作用溶剂选择与...
2025-08-12 2188
SMT贴片工艺之贴片红胶作用及应用
SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，取代了传统的插件式组装。而贴...
2025-08-12 2596
3D封装的优势、结构类型与特点
近年来，随着移动通信和便携式智能设备需求的飞速增长及性能的不断提升，对半导体集成电路性能的要求日益提高。然而，当集成电路芯片特征尺寸持续缩减至几十纳米，乃至最新量产的 5...
2025-08-12 2728
不同的PCB制作工艺的流程细节
半加成法双面 PCB 工艺具有很强的代表性，其他类型的 PCB 工艺可参考该工艺，并通过对部分工艺步骤和方法进行调整而得到。下面以半加成法双面 PCB 工艺为基础展开详细说明。其具体制作工艺...
2025-08-12 7596
聊聊倒装芯片凸点（Bump）制作的发展史
凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新，凸点将成为支撑异构...
2025-08-12 7446
一文详解晶圆加工的基本流程
晶棒需要经过一系列加工，才能形成符合半导体制造要求的硅衬底，即晶圆。加工的基本流程为：滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光，以及清洗与包装等。...
2025-08-12 5612
TSV工艺中的硅晶圆减薄与铜平坦化技术
本文主要讲述TSV工艺中的硅晶圆减薄与铜平坦化。 硅晶圆减薄与铜平坦化作为 TSV 三维集成技术的核心环节，主要应用于含铜 TSV 互连的减薄芯片制造流程，为该技术实现短互连长度、小尺寸、...
2025-08-12 2149
封装设备龙头关闭中国工厂，遣散950名员工
电子发烧友网综合报道 8月11日， 半导体封装设备供应商ASMPT宣布，决定关闭位于深圳宝安的ASMPT设备（深圳）有限公司（AEC），该工厂是ASMPT半导体解决方案部门的一部分，公司表示，这次关闭...
2025-08-12 2005
中芯国际Q2营收超22亿美元，渠道加紧备货持续到第三季度
8月7日晚，中国芯片代工大厂中芯国际披露未经审计的第二季度财报，8月8日中芯国际召开2025年第二季度业绩说明会，中芯国际联席CEO赵海军表示，二季度收入增长主要是因为在国内外政策变化...
2025-08-12 7465
合肥国显：全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
8月11日，合肥国显科技有限公司（以下简称“合肥国显”）第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。 作为全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线，该项目的快...
2025-08-11 2540
新思科技携手AMD革新芯片设计流程
新思科技同时提供涵盖系统设计、验证与确认的全套解决方案，包括架构探索、早期软件开发以及软硬件系统验证和确认等工具。这些工具和技术发挥着关键作用，能够支持AMD等客户在先进芯片...
2025-08-11 2076
从 2D 到 3.5D 封装演进中焊材的应用与发展
从 2D 到 3.5D 封装的演进过程中，锡膏、助焊剂、银胶、烧结银等焊材不断创新和发展，以适应日益复杂的封装结构和更高的性能要求。作为焊材生产企业，紧跟封装技术发展趋势，持续投入研...
2025-08-11 1930
半导体外延工艺在哪个阶段进行的
半导体外延工艺主要在集成电路制造的前端工艺（FEOL）阶段进行。以下是具体说明：所属环节定位：作为核心步骤之一，外延属于前端制造流程中的关键环节，其目的是在单晶衬底上有序沉积...
2025-08-11 1615
富捷科技电阻生产工序流程
在电子元件领域，电阻的品质与性能，很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业，其电阻生产工序流程，通过多环节精细把控，为优质电...
2025-08-11 24564
最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么区别？
电子发烧友网报告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装最近突然在业界掀起一波热度，主要是由于此前从英伟达泄露的一份PPT显示，英伟达会在GB100芯片上进行CoWoP封装的验证，并计划与...
2025-08-10 6807
一边重启煤矿一边狂建储能！印度能源转型还要靠中国企业
电子发烧友网报道（文/黄山明）印度储能项目火了，至少在中国市场是火了。近期不少企业都相继拿到了印度的储能订单，甚至有些企业已经开始进行交付。而印度如火如荼的大肆引入储能...
2025-08-11 11409
高性能计算推动封装革新：斥资20亿，国内半导体企业加快布局
电子发烧友网综合报道，随着全球对高性能计算、AI和数据中心的需求激增，芯片算力的要求也在不断提升，这为集成电路先进封装技术带来了前所未有的发展机遇。数据显示，2025年全球先进...
2025-08-11 5205
激光锡膏焊接机：PCBA组合板角搭焊接的创新技术
激光锡膏焊接是PCBA角搭焊接的理想选择，其高精度、灵活性和自动化优势显著提升焊接质量与效率。实际应用中需优化锡膏涂布精度、激光参数及温度监控，以充分发挥工艺潜力。紫宸激光焊...
2025-08-08 1461
特朗普质疑英特尔CEO陈立武涉嫌严重利益冲突，应立即辞职
8月7日，外媒报道，美国总统特朗普周四要求英特尔新任CEO陈立武立即辞职，称他因与中国企业的关系而“陷入高度冲突”，并对这家陷入困境的美国芯片巨头扭转局面的计划表示怀疑。英特尔...
2025-08-08 4386
今日看点丨特朗普要求英特尔新任CEO陈立武立即辞职；德州仪器超6万款芯片涨
德州仪器超6万款芯片涨价10%~30%，令中国客户震惊 随着唐纳德·特朗普总统加速推动制造业回流，美国芯片制造商正面临成本上升的压力，这种压力正席卷全球供应链。德州仪器（TI）已向中...
2025-08-08 1817
中芯国际2025Q2财报，上半年销售收入同比增长22%
中芯国际截至2025年6月30日止三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，...
2025-08-07 3243
为什么同PIN脚的POE（以太网供电）AT标准的网络变压器不支持四线对供电？
Hqst盈盛（华强盛）电子导读：今天就POE（以太网供电）AT标准（即IEEE 802.3at，又称PoE+）的网络变压器设计上仅支持两线对供电，不支持四线对供电给我的粉丝朋友们做下详细分析，不当之处，...
2025-08-09 2351
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收1
给大家带来三星的最新消息： 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道，三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代芯片。而苹果公司在新闻稿中也印证...
2025-08-07 1570
华大九天推出芯粒（Chiplet）与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm
随着“后摩尔时代”的到来，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合，依托2.5D/3D封装实现高带宽互连与低功耗协同...
2025-08-07 5007
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...
2025-08-07 26967
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