制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点丨芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头；英特尔首个机架
芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头 8月19日，芯碁微装宣布，其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购...
2025-08-21 1777
浅谈3D封装与CoWoS封装
自戈登·摩尔1965年提出晶体管数量每18-24个月翻倍的预言以来，摩尔定律已持续推动半导体技术跨越半个世纪，从CPU、GPU到专用加速器均受益于此。...
2025-08-21 2173
普迪飞 Exensio®数据分析平台 | 助力提升半导体制造的可追溯性
ExensioAssemblyOperations是Exensio数据分析平台的关键组成部分之一，它在先进封装和PCB组装中提供了单个器件级别的可追溯性，遵循SEMIE142标准，并且无需使用电子标识符(ECID)。这种可追溯性功能使...
2025-08-19 1637
半导体清洗机如何优化清洗效果
一、工艺参数精细化调控1.化学配方动态适配根据污染物类型（有机物/金属离子/颗粒物）设计阶梯式清洗方案。例如：去除光刻胶残留时采用SC1配方（H₂O₂:NH₄OH=1:1），配合60℃恒温增强氧化...
2025-08-20 1641
小芯片(Chiplet)技术的商业化：3大支柱协同与数据驱动的全链条解析
半导体行业正站在一个十字路口。当人工智能迎来爆发式增长、计算需求日趋复杂时，小芯片（Chiplet）技术已成为撬动下一代创新的核心驱动力。然而，这项技术能否从小众方案跃升为行业标...
2025-08-19 1615
环旭电子谈异质整合驱动MCU应用新格局
在2025年8月8日，这个别具意义的父亲节，一场关乎未来智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所举办的【智控未来，MCU再进化】微控制器论坛中热烈展开，该活动汇集许多系统整合领域的代表性企业如...
2025-08-20 3333
封装技术在传感器行业的具体应用
随着物联网(IoT)、智能制造和智能穿戴设备的快速发展，传感器作为数据采集的关键元件，其性能和可靠性要求日益提高。新进封装技术正在为传感器领域带来革命性的变革，不仅提升了传感器...
2025-08-20 2015
一文读懂 | 晶圆图Wafer Maps：半导体数据可视化的核心工具
在精密复杂的半导体制造领域，海量数据的有效解读是提升产能、优化良率的关键。数据可视化技术通过直观呈现信息，帮助工程师快速识别问题、分析规律，而晶圆图正是这一领域中最具影响...
2025-08-19 3383
一文读懂 | 关于半导体制造数据的那些事儿
在精密复杂的半导体制造生态中，数据如同“血液”般贯穿始终，支撑着质量管控、良率提升与产品可靠性保障。深耕行业30余年的普迪飞（PDFSolutions），凭借覆盖从设计到系统级测试全流程的...
2025-08-19 2307
半导体测试的演进：从缺陷检测到全生命周期预测性洞察
随着半导体封装复杂性的提升与节点持续缩小，缺陷检测的难度呈指数级增长。工程师既要应对制造与封装过程中出现的细微差异，又不能牺牲生产吞吐量——这一矛盾已成为行业发展的核心挑...
2025-08-19 1619
软银豪掷20亿美元救场！英特尔迎生死时刻，特朗普政府拟成最大股东
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在经历多年技术瓶颈与市场挑战后，英特尔正步入一个决定命运的关键转折点——日本软银集团豪掷20亿美元战略注资，美国特朗普政府亦酝酿入股。这不仅为这...
2025-08-20 9948
详解塑封工艺的流程步骤
塑封是微电子封装中的核心环节，主要作用是保护封装内部的焊线、芯片、布线及其他组件免受外界热量、水分、湿气和机械冲击的损害，同时增强封装的机械强度，便于后续贴片操作。按封装...
2025-08-19 5095
晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(下)
晶体谐振器的频率以MHz或kHz标称，指在特定负载电容下，指在匹配振荡电路中应得的“正常频率”。在25°C基准温度下，实测频率与标称值存在最大允许偏差，以百分比(%)或百万分率(ppm)给出。...
2025-08-19 1536
Broadcom光电共封装技术解析
光电共封装（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互连技术的新发展方向，这种技术将光学器件直接集成到电子线路的同一封装内。传统光模块依赖于通过各种接口连接的独立组件，而CPO技术通过直接...
2025-08-19 12039
晶圆清洗后的干燥方式
晶圆清洗后的干燥是半导体制造中的关键步骤，其核心目标是在不损伤材料的前提下实现快速、均匀且无污染的脱水过程。以下是主要干燥方式及其技术特点：1.旋转甩干（SpinDrying）原理：将清...
2025-08-19 1688
产能狂飙！华虹Q2营收增长18.3%，九厂爬坡+并购华力微
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）8月18日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）发布停牌公告，宣布公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简...
2025-08-19 7574
晶圆部件清洗工艺介绍
晶圆部件清洗工艺是半导体制造中确保表面洁净度的关键环节，其核心在于通过多步骤、多技术的协同作用去除各类污染物。以下是该工艺的主要流程与技术要点：预处理阶段首先进行初步除尘...
2025-08-18 1541
DDR4堆叠模组的热仿真案例分析
在电子设备的散热设计中，热阻（Thermal Resistance）是一个至关重要的物理量，它定量描述了材料或系统对热量传递的阻碍能力。从本质上看，热阻是热传递路径上的“阻力标尺”，其作用可类比...
2025-08-18 3668
森国科650V/10A SiC二极管的七大封装形态
第三代半导体碳化硅功率器件领军企业森国科推出的碳化硅二极管 KS10065（650V/10A），针对不同场景的散热、空间及绝缘要求，提供7种封装形态，灵活覆盖车规、工业电源、消费电子三大领域。...
2025-08-16 2779
森国科推出SOT227封装碳化硅功率模块
碳化硅（SiC）功率半导体技术引领者森国科，推出了采用SOT227封装的SiC MOSFET及JBS功率模块系列。这一突破性封装方案结合了高功率密度与系统级可靠性，为新能源发电、工业电源及电动汽车等...
2025-08-16 4018
MEMS封装的需求与优化方案
当前，尽管针对 MEMS 器件的制备工艺与相关设备已开展了大量研究，但仍有不少 MEMS 传感器未能实现广泛的商业化落地，其中一个重要原因便是 MEMS 器件的封装问题尚未得到妥善解决。MEMS 封装...
2025-08-15 3327
积层多层板的历史、特点和关键技术
积层多层板的制作方式是在绝缘基板或传统板件（双面板、多层板）表面交替制作绝缘层、导电层及层间连接孔，通过多次叠加形成所需层数的多层印制板。...
2025-08-15 1912
汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备
在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一...
2025-08-15 1998
中国有了自己的“一位难求”国际化半导体展
整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博...
2025-08-15 1147
今日看点丨全国首台国产商业电子束光刻机问世；智元机器人发布行业首个机器
全国首台国产商业电子束光刻机问世，精度比肩国际主流 近日，全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"在浙大余杭量子研究院完成研发并进入应用测试阶段。该设备精度达到0.6nm，线宽...
2025-08-15 3211
屹唐起诉应用材料！前员工跳槽引发“泄密门”
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，屹唐股份指控应用材料侵权，一场由前员工跳槽引发的商业秘密之争成为业界关注的焦点。加之此前台积电2纳米核心技术泄密等事件、华为起诉尊湃等侵...
2025-08-15 10308
KEYSIGHT SYSWELD焊接仿真软件在焊接行业的应用
焊接是汽车、航空航天与重型装备等行业的核心工艺，对精度与质量的要求极高。然而，在保障效率、质量与成本的同时优化焊接工艺，始终是一项复杂的挑战。新设计的验证需要深刻理解材料...
2025-08-14 2312
半导体制造洁净室防震基座施工管理：三阶段的精密筑造-江苏泊苏系统集成有
半导体制造洁净室的防震基座，是支撑光刻机等纳米级精密设备稳定运行的 “神经中枢”。其施工管理需在防震性能、洁净标准与工程精度之间找到完美平衡，而这种平衡的实现，贯穿于施工...
2025-08-14 1641
创飞芯40nm eNT嵌入式eFlash IP通过可靠性验证
珠海创飞芯科技有限公司在非易失性存储技术领域再获突破——基于40nm标准工艺平台开发的eNT嵌入式eFlash IP已通过可靠性验证！这一成果进一步展现了创飞芯科技有限公司在先进工艺节点上的...
2025-08-14 2577
投资逆势增长53.4%！半导体设备自主创新，三大上市公司最新进展揭秘
近日，半导体设备行业好消息频传，中微公司、盛美上海、拓荆科技纷纷发布2025年上半年业绩预告，主营业务呈现超越去年同期35%以上幅度的增长，净利润表现各有不同。...
2025-08-14 10770
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