芯禾科技提供全种类的基于IPD技术的无源器件，包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等，支持多种封装如LGA、金线键合、倒装和晶圆级芯片封装等。
2018-04-17 08:37:43
31688 
越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战。Chiplet(芯粒)技术是SoC集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。工业界近期已经有多个基于Chiplet的产品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太容易产生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同样的工艺，不同工艺制造的Chiplet可以通过先进封装技术集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 
硅通孔（TSV） 是当前技术先进性最高的封装互连技术之一。基于 TSV 封装的核心工艺包括 TSV 制造、RDL/微凸点加工、衬底减薄、圆片键合与薄圆片拿持等。
2023-05-08 10:35:242025 
先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、重布线（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 
Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成
2023-12-06 18:18:293816 
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19:482752 
如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现芯片与封装之间的连接。然而，对于高功率应用，尤其是需要传输大电流或高功率的电路，额外的考虑和技术措施是必要的。
2023-12-06 18:26:461271 
随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头暂停了 7 nm 以下工艺的研发，转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行（ RDL-first ） 工艺作为先进封装技术的重要组成部分，因其具备
2023-12-07 11:33:44723 
`三种SMA接口pcb封装`
2016-01-25 16:04:41
大的电流。然而，在高频情况下线圈阻抗也变成高阻抗了。对于一个给定的驱动器电压幅度，线圈电流反比于线圈阻抗。因此影响磁场的两个相反因素是电流和频率。实现高频磁场是很困难的。本文讨论了三种帮助高频亥姆霍兹线圈产生强磁场的技术。
2019-06-24 08:16:49
三种常见的PCB错误是什么
2021-03-12 06:29:32
三种常见的光刻技术方法根据暴光方法的不同,可以划分为接触式光刻,接近式光刻和投影式光刻三种光刻技术。 ◆投影式暴光是利用透镜或反射镜将掩膜版上的图形投影到衬底上的暴光方法.在这种暴光方法中,由于掩膜
2012-01-12 10:56:23
的开发周期和极大的灵活性。图9显示了一个SiP封装中引线键合、倒装芯片和硅片键合各有所用，共同存在的情况。这三种封装内部连接方式将一起长期被应用在未来的半导体封装当中。5 结论随着集成电路的发展，封装
2018-11-23 17:03:35
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。如有错误，望大家指正。
2019-07-22 06:47:13
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
(Direct chipattach,简称DCA) 技术,面阵列倒装芯片( Area array flipchip) 技术。其中,BGA封装技术就是近年来国外迅速发展的一种微电子封装技术。 BGA封装图2
2015-10-21 17:40:21
CC2640的4x4，5x5，7x7三种封装，区别是什么，是只有IO口数量和功率的区别吗？还是支持的通信协议和功能也有差？
2016-03-22 10:27:05
HAL库中UART的三种收发方式是什么？
2022-02-18 06:33:52
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场效应 但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论
2018-08-29 10:28:15
QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。
2020-04-07 09:01:08
QSPI特点QSPI三种工作模式
2020-12-31 06:36:55
STM32三种启动方式是什么
2021-12-15 07:16:54
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
while的三种使用形式是什么样的？
2021-11-02 08:35:34
在当今快速发展的可编程门阵列技术中，有三种比较典型的编程技术，它们是ＳＲＡＭ编程技术、ａｎｔｉｆｕｓｅ编程技术及ＥＰＲＯＭ或ＥＥＰＲＯＭ编程技术。反熔丝（ａｎｔｉｆｕｓｅ）技术的代表产品有Ａｃｔｅｌ
2019-10-25 08:21:57
一般伺服都有三种控制方式：速度控制方式，转矩控制方式，位置控制方式。大多数人想知道的就是这三种控制方式具体根据什么来选择的？
2021-01-29 07:28:36
伺服电机的三种控制方式
2021-01-21 06:45:01
关于In-Cell、On-Cell、OGS三种屏幕技术的知识点看完你就懂了
2021-06-03 06:22:30
关于TFT-LCD的三种广视角技术解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
从不同的侧重点给出了几种拓扑，将对其进行分析比较三种拓扑有其各自的有缺点，如何来选择它们？
2021-04-07 06:05:16
首个基于Chiplet的“启明930”AI芯片。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署
2023-02-21 13:58:08
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
常用的FBAR模型有哪三种?
2021-03-11 06:16:18
蓝牙无线组网的优点是什么？常见的三种无线接入方式是什么？蓝牙无线组网原理与上网方案分享
2021-05-26 06:33:11
。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装
2020-02-24 09:45:22
（b）、图1（c）分别给出了三种不同引线键合（Non-Wire Bond）的集成功率模块技术：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）层叠式器件PowerOverlay，（c）倒装芯片法
2018-11-23 16:56:26
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51:06
新型 WLCSP 电路修正技术WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品，进行FIB线路修补时，将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL
2018-09-11 10:09:57
、AuSn、In等。 3.3 3D封装 3D封装主要有三种类型，即埋置型3D封装，当前主要有三种途径：一种是在各类基板内或多层布线介质层中"埋置"R、C或IC等元器件，最上层再贴
2018-09-12 15:15:28
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
下表对WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000三种主流标准的主要技术性能进行了比较。其中仅有TD—SCDMA方式使用了智能天线、联合检测和同步CDMA等先进技术，所以在系统容量、频谱利用率和抗干扰能力方面具有突出的优势。
2019-07-03 06:50:57
编译的三种类型是什么？ARM_Linux制作嵌入式远程调试工具
2021-12-24 06:42:58
请群主详细解释下这三种启动方式，看了参考资料不是很明白其意！谢谢！
2019-07-17 04:35:12
进程类型进程的三种状态
2021-04-02 07:06:39
在实现物联网的短距无线通讯技术里面，蓝牙、Wi-Fi、zigbee 是目前应用最为广泛的三种短距无线通讯技术。这三种物联网通讯技术的优缺点？蓝牙：蓝牙（BlueTooth）是一种设备之间进行无线通信
2019-05-07 09:15:52
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209167 技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2020-10-12 11:34:3615949 
功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如 3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是 chiplet。从这个意义上来说，chiplet 就是
2021-01-04 15:58:0255884 先进封装大部分是利用「晶圆厂」的技术，直接在晶圆上进行，由于这种技术更适合晶圆厂来做，因此台积电大部分的先进封装都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
最近，先进封装技术在台湾地区掀起了新一波热潮，焦点企业是AMD和台积电。 AMD宣布携手台积电，开发出了3D chiplet技术，并且将于今年年底量产相应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，该封装
2021-06-18 11:17:261999 、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯片的异构集成奠定了坚实的基础。 为了更好理清RDL在面板级封装中的重要性，RDL技术的发展状况和怎样的的解决
2021-11-02 14:10:002398 
2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了一个硅插入器，以及用于RDL制造的相关硅基光刻
2022-07-05 11:37:032416 通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
2022-08-08 12:01:231048 超高速、超高密度和超低延时的封装技术，用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技术包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制（光刻工具的图案化限制的物理限制）将实现持续缩放，但这种范例仍然存在问题。即使
2022-08-24 09:46:331935 演讲，就行业Chiplet技术热点和芯动Innolink Chiplet核心技术，与腾讯、阿里、中兴、百度、是得科技等知名企业，以及中科院物理所、牛津大学、上海交大等学术科院领域名家交流分享，共同助推Chiplet互连技术的创新与应用。 多晶粒Chiplet技术是通过各种不同的工艺和封装技术，
2022-12-23 20:55:031612 墙”和“功能墙”)制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术，阐述中国大陆先进封装领域发展的现状与优势，分析中国大陆先进封装关键技术与世界先进水平的差距，最后对未来中国大陆先进封装发展提出建议。
2022-12-28 14:16:293295 Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。
2023-01-05 10:15:28955 SiP是一个非常宽泛的概念，广义上看，它囊括了几乎所有多芯片封装技术，但就最先进SiP封装技术而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及异构Chiplet封装技术。
2023-03-20 09:51:541037 
与SoC相反，Chiplet是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技术对芯片设计与制造的各个环节都带来了剧烈的变革，首当其冲的就是chiplet接口电路IP、EDA工具以及先进封装。
2023-04-03 11:33:33339 难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561953 Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原
2023-05-15 11:41:291457 
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。
2023-06-13 11:33:24282 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。
2023-06-16 17:50:09340 
来源：光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491077 
先进的半导体封装既不是常规操作，目前成本也是相当高的。但如果可以实现规模化，那么该行业可能会触发一场chiplet革命，使IP供应商可以销售芯片，颠覆半导体供应链。
2023-06-21 08:56:39190 Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12:201345 
组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet技术分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 
在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连。先进封装技术已成为实现异质异构的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-07-04 10:23:22630 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。
2023-07-06 11:28:23522 
1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790 
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54:29398 
（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。免责声明：本文转自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，
2023-08-14 09:59:24457 
、董事长兼总裁戴伟民博士以《面板级封装：Chiplet和SiP》为题进行了视频演讲。他表示，Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。随后，戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614 
Chiplet主流封装技术都有哪些？ 随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同的芯片功能模块制造在不同的芯片中，并通过
2023-09-28 16:41:001347 此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
、主流技术和应用场景，以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术，将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet，并融合在一个AI芯片上，从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块，还可在封装过程中将它们巧妙组合起
2023-12-08 10:28:07281 
组件。这种技术的核心思想是将大型集成电路拆分成更小、更模块化的部分，以便更灵活地设计、制造和组装芯片。Chiplet技术可以突破单芯片光刻面积的瓶颈，减少对先进工艺制程的依赖，提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656 level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核编辑 黄宇
2024-02-21 10:34:20178 
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43:32344 
）和集成电路的飞速发展，人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
2024-03-04 18:19:18582 
RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。
2024-03-01 13:59:05364 
在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I/O接口和更精密的电气连接，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。
2024-03-19 14:09:1298 
易卜半导体副总经理李文启博士表示，开发这次的Chiplet技术并非偶然，是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋势以及先进封装技术的必要性。
2024-03-21 09:34:1241
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