跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现｜智东西公开课预告

芯动科技 x 智东西公开课

随着单一芯片的晶体管数达到百亿级别，几乎逼近摩尔定律的极限，想要通过堆叠晶体管的方式实现芯片算力、性能提升的目的也愈加艰难。为了突破物理层面上的技术难点，同时也为了实现芯片制造过程中成本的进一步优化，Chiplet异构集成技术逐渐成为了业内的焦点。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。

12月19日（周一）晚19点，芯动科技技术总监高专应智东西公开课的邀请，将围绕《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》这一主题，从Chiplet趋势下的多芯互连技术发展现状、跨工艺/跨封装的Chiplet连接难点、兼容UCIe标准的Innolink Chiplet连接解决方案和SoC设计案例等方面进行系统讲解。

芯动科技聚焦计算、存储、连接三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。芯动科技率先推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。该方案不仅支持标准封装和先进封装，还可以支持短距PCB场景，在多种应用场景下，具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。涵盖D2D、C2C、B2B等连接场景，提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务。

本次讲解将以视频直播形式进行，由主讲与问答两部分组成，其中主讲40分钟，问答为20分钟。

---

直播课信息

直播主题：

《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》

内容提纲：

1、Chiplet趋势下的多芯互连技术发展现状
2、跨工艺、跨封装的Chiplet连接难点
3、兼容UCIe标准的InnolinkChiplet连接解决方案
4、基于InnolinkChiplet的SoC设计案例

主讲人：高专

高专，芯动科技技术总监，拥有多年行业顶尖高速IC开发经验，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/5X/GDDR6/6X/HBM3等行业高精尖技术；开发的高端DDR系列的IP，已成功应用于超过30亿颗 SoC芯片；带领团队率先攻克全球顶级难度的GDDR6/6X高带宽数据瓶颈，并成功首发商用量产；拥有50次以上流片验证经历，率队定制多款芯片，全部一次成功量产。

直播信息：

直播时间：12月19日（周一）晚19点

直播地点：智东西公开课知识店铺

如何报名

对本次讲解感兴趣的朋友，可以扫描下方二维码添加小助手艾米进行报名。已经添加艾米的老朋友，可以给艾米私信，发送“Chiplet03”即可报名。

同时为了便于交流，针对「Chiplet技术系列直播课」还将设置专属交流群，并邀请主讲人入群。想要加入交流群与主讲人认识的朋友，也可以添加艾米进行申请。

关于智东西公开课

「智东西公开课」专注于新兴技术应用案例讲解，课程的讲师来自各领域国内外头部企业，同时也涵盖了哈佛大学、CMU、加州大学洛杉矶分校、南洋理工大学、 新加坡国立大学、蒙特利尔Mila、北京大学、清华大学、香港中文大学等国内外知名高校的专家学者。

旗下有「超级公开课」和「主题系列课」两条产品线。「主题系列课」已经陆续推出「智能家居系列课」、「自动驾驶系列课」和「AI芯片系列课」；

「超级公开课」侧重邀请在全行业或者垂直领域有巨大影响力的大公司、上市公司或独角兽进行专场讲解，目前已先后推出大疆、亚马逊、NVIDIA、优必选、京东、海尔、中天微、IBM、腾讯共计22场企业专场讲解。

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。成立16年来，芯动已与全球数百家知名公司合作，授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，公司在武汉、珠海、苏州、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均设立了分部，拥有完备的研发和服务支持体系，高效助力客户产品从概念到规模量产。客户的成功就是我们的成功！芯动风华系列GPU瞄准商用市场，响应客户需求，通过不断升级GPU内核，打造体验流畅的GPU处理器产品。先后推出了“风华1号”4K级多路服务器GPU、“风华2号”4K级三屏桌面和嵌入式GPU，性能强劲，跑分领先，功耗低，自带AI计算能力，全面支持国内外CPU/OS和生态。16年来，芯动科技始终致力于赋能全球数字化创新，保持合规化运作，从IP到测试，从设计到量产，从芯片到系统，我们用各种灵活共赢的商业模式，全方位服务于全球客户及开发者，助力合作伙伴快速实现产品成功。

*了解更多IP和ASIC定制，请访问芯动官网或垂询[e-mail]；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。

INNOSILICON

更多新闻，等你发现

➭芯动科技高性能计算IP“三件套”，满足新一代SoC带宽需求➭惊艳全场！风华2号桌面GPU性能领先，体验流畅，实现商用突破➭10Gbps！芯动科技最新LPDDR5/5X IP成功量产➭芯动科技发布GDDR6X显存技术➭量产验证成功！芯动科技物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布➭国产4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布，性能实现突破

怦然芯动 无限可能

联系方式｜18502769661

[e-mail]

点击阅读原文了解更多信息

---

原文标题：跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现｜智东西公开课预告

文章出处：【微信公众号：芯动科技Innosilicon】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。