0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-03-31 16:27 次阅读

来源:芯原

内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ,内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS

近日,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技(简称“蓝洋智能”)采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能(AI)芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器(GPGPU)IP CC8400、神经网络处理器(NPU)IP VIP9400,以及视频处理器(VPU)IP VC8000D。

芯原高度可扩展的CC8400具有卓越的通用计算性能,支持半精度16位浮点和全精度32位浮点数据运算处理,以及8位、16位和32位定点数据精度。CC8400在提供强大算力的同时,还可优化面积和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型,能够为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。此外,芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性,可用于视频内容分析。

蓝洋智能面向高性能计算(HPC)、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术,具备通用可编程,可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利技术,将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成,可提供完全可扩展的解决方案,大幅提升客户产品的竞争力,降低产品开发成本,缩短开发周期。其客户产品涵盖了AI训练、推理、高精度计算、大规模图像处理、流体动力学、气候科学、自动驾驶、高级机器人和生物医学等领域。凭借Chiplet架构,蓝洋智能的产品可以覆盖从采用Bx100解决方案的低功耗边缘AI应用,到采用Bx400和Bx800解决方案的高性能计算云系统的广泛的细分市场。

蓝洋智能总裁John Rowland表示:“数据中心和汽车应用对高性能计算的需求正在迅速增长。芯原拥有广泛的高性能处理器产品组合,以及在芯片设计实施方面的丰富经验,是我们部署Chiplet产品的优秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能应用的发展进一步推动了GPGPU和NPU计算的需求。凭借创新的Chiplet系统架构,蓝洋智能能够为客户提供许多具有独特功能和竞争力的解决方案。去年我们Bx系列芯片组的成功出货就证明了这一点。”

芯原执行副总裁,IP事业部总经理戴伟进表示:“我们很荣幸能够与Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,推出基于Chiplet架构的芯片,以满足数据中心和汽车等应用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能处理器IP开发了Chiplet IP系列,而上述高性能处理器IP已经被部署在了多代数据中心的产品中。截至目前,芯原的VPU已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟,以及Chiplet封装成本的逐步降低,将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    447

    文章

    47821

    浏览量

    409207
  • 芯原
    +关注

    关注

    0

    文章

    62

    浏览量

    11437
  • chiplet
    +关注

    关注

    6

    文章

    380

    浏览量

    12420
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    什么是Chiplet技术?

    什么是Chiplet技术?Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片(Chiplets)上的方法。这些较小的
    的头像 发表于 01-25 10:43 555次阅读
    什么是<b class='flag-5'>Chiplet</b>技术?

    芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

    芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成
    的头像 发表于 01-18 16:03 518次阅读

    Chiplet成大芯片设计主流方式,开启IP复用新模式

    照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,降低芯片设计的成本和难度。   Chiplet模型已经被证明是可行的,目前AMD、英特尔、博通和Marvell等公司都已经推出自己的
    的头像 发表于 01-12 00:55 1437次阅读

    什么是Chiplet技术?Chiplet技术有哪些优缺点?

    Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法,其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元,这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
    的头像 发表于 01-08 09:22 1735次阅读

    先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

    共读好书 张志伟 田果 王世权 摘要: AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI
    的头像 发表于 12-08 10:28 326次阅读
    先进封装 <b class='flag-5'>Chiplet</b> 技术与 AI <b class='flag-5'>芯片</b>发展

    如何在3DICC中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

    Chiplet芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中,这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性,多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分
    的头像 发表于 11-20 16:50 286次阅读
    如何在3DICC中基于虚拟原型实现多<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>架构</b>探索

    英伟达江郎才尽,下一代芯片架构变化只是封装

    Blackwell架构将采用COPA-GPU设计。很多人认为COPA-GPU就是Chiplet,不过COPA-GPU不是严格意义上的Chiplet,众所周知,英伟达一直对Chiplet
    的头像 发表于 09-28 15:55 779次阅读
    英伟达江郎才尽,下一代<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>架构</b>变化只是封装

    闪耀“中国” 华大北斗荣获2023年“中国”优秀技术创新产品

    定位性能并优化功耗。凭借先进的智能电源管理设计,相比上代产品功耗降低一半,在实际测试中表现卓越。HD8120系列极具竞争力的价格,刷新了消费级导航定位芯片的性价比,将进一步助力北斗产业
    发表于 09-22 14:46

    chiplet和cowos的关系

    及两者之间的关系。 一、Chiplet的概念和优点 Chiplet是指将一个完整的芯片分解为多个功能小芯片的技术。简单来说,就是将一个复杂的芯片
    的头像 发表于 08-25 14:49 2317次阅读

    chiplet和cpo有什么区别?

    chiplet和cpo有什么区别? 在当今的半导体技术领域,尺寸越来越小,性能越来越高的芯片成为了主流。然而,随着芯片数量和面积的不断增加,传统的单一芯片设计面临了越来越多的挑战。为了
    的头像 发表于 08-25 14:44 1635次阅读

    创龙科技位居头版,2023深圳elexcon电子展为智能化赋能!

    ,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,带来最新技术、产品及解决方案。
    发表于 08-24 11:49

    用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构介绍

    这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构,包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。
    的头像 发表于 08-02 10:59 3079次阅读
    用于<b class='flag-5'>Chiplet</b> 3D系统的硅光Interposer工艺<b class='flag-5'>架构</b>介绍

    如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战

    相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。
    的头像 发表于 07-14 15:20 226次阅读

    Chiplet架构的前世今生

       今天,最先进的大算力芯片研发,正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹,谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵,chiplet架构
    的头像 发表于 05-26 11:52 1461次阅读
    <b class='flag-5'>Chiplet</b><b class='flag-5'>架构</b>的前世今生

    芯华章浅谈eda、Chiplet等新型技术趋势

    从传统的E/E架构到跨域融合,再到中央集成式域控制器,基于单SoC芯片的舱驾融合方案已成为当前的重点研发方向。芯粒(Chiplet)技术的出现,为通过架构创新实现算力跨越以及打造平台化
    发表于 05-25 14:58 203次阅读
    芯华章浅谈eda、<b class='flag-5'>Chiplet</b>等新型技术趋势