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电子发烧友网>制造/封装>中国的封装产能约占全世界封装产能的60%,增加比例还在逐年上升

中国的封装产能约占全世界封装产能的60%,增加比例还在逐年上升

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2023-11-24 15:59:233723

日月光投控加大AI芯片封装产能 满足市场需求

日月光表示,本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测,先进封装业务未来发展潜力巨大,包括AI/HPC、网络等领域,预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值,有助于改善整体产品结构,提高利润率。
2023-12-26 10:47:181713

CoWoS封装产能限制AI芯片出货量

晶圆厂设备制造商称,台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称,尽管台积电努力加快设备改造,但到2023年底,CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。
2024-01-19 11:14:101720

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:081466

台积电加速推进先进封装计划,上调产能目标

台积电近期宣布加速其先进封装计划,并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
2024-01-24 15:58:491061

中国芯片产能将在未来5年翻倍

在最新的海关数据显示,随着国内产能增加,2023年中国集成电路(IC)的进口量下降后,他们发表了上述评论。
2024-01-31 11:17:502082

英伟达采用英特尔封装技术提升产能

台积电仍将坚守主打地位,为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到,自2024年第二季度起,英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。
2024-02-01 15:27:231231

日月光投控计划创历史新高资本支出,扩大先进封装产能

日月光财务主管董宏思表示,预计今年的资本支出将同比增加40%-50%,其中65%用于封装领域,特别是先进封装项目。目前,封装测试占其主要业务的60%以上,电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:231355

台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,台积电正积极扩大其2.5D封装产能,以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:146631

SEMI:中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出,以及半导体市场的回暖,今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%,预计二季度将继续增长1.4%。其中,中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。
2024-05-23 09:38:591478

台积电计划提高两种先进封装产能应对AI和HPC需求

台积电计划在2023年底至2026年底的三年内实现60%的CoWoS产能复合年增长率,预计2026年底该封装产能将达到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

晶圆厂产能恢复,行业逐步走出低谷

据报道,全球晶圆厂行业正在逐步摆脱去年的低迷态势,产能利用率持续上升
2024-05-31 14:23:201111

中国碳化硅衬底行业产能激增,市场或将迎来价格战

,多家厂商的产能增长速度显著超过市场预期。据行业数据显示,中国2023年的6英寸碳化硅衬底产能已占据全球产能的42%,预计到2026年,这一比例将提升至50%左右
2024-06-03 14:18:171096

台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉,台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段,并开始采购设备,以加快先进封装产能的建置。
2024-06-13 09:38:361065

日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能

8月19日消息,据媒体报道,随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展,高性能计算资源的需求急剧上升,导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了市场需求的强劲,也使先进封装技术受到广泛关注
2024-08-19 14:59:321286

台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进

据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示,在AI芯片需求激增的推动下,先进封装技术的成长势头已超越先进制程,成为半导体行业的新焦点。特别是台积电(TSMC)的CoWoS封装技术
2024-08-21 16:31:331500

台积电先进封装产能加速扩张

台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装技术上的产能正快速提升,这进一步巩固了其在全球半导体市场的领先地位。
2024-09-27 16:45:251247

2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%。   为了应对这一需求增长,主要供应商
2024-10-31 13:54:551822

黄仁勋:英伟达CoWoS产能将大幅增加

近日,英伟达公司CEO黄仁勋亲临硅品精密台中潭子新厂,并发表了一系列重要言论。 黄仁勋表示,英伟达Blackwell平台的CoWoS-L产能正在持续增加,因此不存在CoWoS产能减少的问题。他预计
2025-01-17 10:33:58932

黄仁勋:对CoWoS 产能需求仍增加但转移为CoWoS-L

英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋于16日出席矽品潭科厂启用揭牌典礼,赞叹台湾的合作伙伴快速建置大量CoWoS产能。他也强调,并没有缩减对CoWoS产能需求的问题,而是增加产能,并转换为有多一些对于
2025-01-21 13:09:51680

日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
2025-02-08 14:46:181207

CoWoS产能狂飙下的隐忧:当封装“量变”遭遇检测“质控”瓶颈

先进封装竞赛中,CoWoS 产能与封测低毛利的反差,凸显检测测试的关键地位。2.5D/3D 技术带来三维缺陷风险,传统检测失效,面临光学透视量化、电性隔离定位及效率成本博弈三大挑战。解决方案在于构建
2025-12-18 11:34:40198

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