台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130 共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10271 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53400 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer
2024-02-21 10:34:20176 半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性,及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性? 半导体
2024-01-13 10:24:17711 半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。
2024-01-06 17:46:41295 今年的半导体可谓寒风瑟瑟,市场下滑的消息从年头传到年尾,半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境,不断传出减产、亏损的消息。
2024-01-04 10:20:20332 随着科技的飞速发展,半导体已经成为现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节,对保护芯片、提高芯片性能和降低生产成本具有重要意义。本文将以双列直插式封装(Dual In-line Package,DIP)为例,探讨半导体封装的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。
2023-12-26 10:45:21414 电子发烧友网站提供《半导体封装安装手册.pdf》资料免费下载
2023-12-25 09:55:291 人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场,走在前面的企业已经感受到,先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。 接力4个月前elexcon 2023第七届中国系统级封装大会
2023-12-21 15:11:17609 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
半导体市场机遇快速成长。 今天艾森半导体正式成为昆山市第9家科创板上市企业,上市后将为企业未来发展,提供非常强劲的资本加持。在上市仪式上,艾森半导体董事长张兵也表示,“充分发挥资本市场给我们的资金优势,助力国产半导体材料的
2023-12-07 00:11:002226 在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导体制造工艺的关键环节,可以保护芯片
2023-12-02 08:10:57347 异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14223 11月22日,日本化工企业Resonac控股宣布,计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619 随着对高性能半导体需求的增加,半导体市场越来越重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势,SK海力士正在大规模生产基于HBM3(高带宽存储器3)的高级封装产品,同时专注于投资生产线并为未来封装技术的发展获取资源。
2023-11-23 16:20:04395 11月3日消息,安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
2023-11-15 16:54:09382 其实除了这些传统的封装,还有很多随着半导体发展新出现的封装技术,如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展,但仍面临着一些挑战。首先,随着半导体元件尺寸的不断缩小,封装
2023-11-15 15:28:431071 据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元。
2023-11-10 11:38:271211 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试(FrontEnd test)和封装之后的FT测试(final test
2023-11-06 15:33:002536 在三星和sk hynix的最大存储器市场——智能手机和电脑市场上,因终端机需求的减少,存储器半导体价格暴跌之后,大部分半导体制造企业撤回了对新存储器设备的投资。投资者们热切地期待着复苏的迹象。
2023-10-31 11:39:06592 关键词:半导体芯片,电子封装,胶粘剂(胶水,粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:近几年,5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段,以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材料 ;以砷化镓为代表的称为第2代半导体材料
2023-10-25 15:10:27278 半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤:1.减薄:将晶圆研磨减薄,以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级,以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分,它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491269 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
:目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面,它是
2023-09-21 08:11:54836 然而,各种半导体要出现正增长还需要相当长的时间。从图3的增速走势来看,今年(2023年)很难看到转正增长,全面复苏很可能要到明年(2024年)上半年之后。这样看来,全球半导体市场的数据显示出了从衰退中复苏的迹象。
2023-09-12 16:47:301323 为了满足应用的散热要求,设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本文中,Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便设计人员选择更合适的封装。一、焊线器件
2023-09-08 16:57:17490 半导体先进封装的需求不断增加,封装技术的竞争有望激化。报告书指出,除生成人工智能外,电动汽车及自动驾驶技术的发展、耐久性、温度控制、高性能连接等半导体配套技术在汽车产业领域也很有希望。
2023-09-07 11:54:15428 调查结果显示,SiC、GaN(氮化镓)等宽带隙半导体单晶主要用于功率半导体器件,市场正在稳步扩大。
2023-09-04 15:13:24364 近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39273 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 半导体封装是一个关键的制程环节,对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力,在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中,由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 半导体晶圆清洗设备市场-概况 半导体晶圆清洗设备用于去除晶圆表面的颗粒、污染物和其他杂质。清洁后的表面有助于提高半导体器件的产量和性能。市场上有各种类型的半导体晶圆清洗设备。一些流行的设备类型包括
2023-08-22 15:08:001225 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32781 半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。
2023-08-08 17:01:35553 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章:[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 你是否注意到了中国半导体市场的迅速发展?这个全球最大的半导体市场之一正在经历一次前所未有的机遇。 中国半导体市场的发展吸引了越来越多人的关注。随着中国经济的不断发展和改革开放的深入推进,这个市场正在
2023-08-04 11:10:00826 电子发烧友原创 章鹰 近日,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在世界半导体大会上表示,2023年虽然全球半导体市场处于低迷,但是2024年会有大概率机会迎来反弹。 全球半导体市场即将迎来转折点
2023-08-04 00:22:001306 近日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28314 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1(如半导体)和无源元件2(如电阻器和电容器3)。因此,电子封装技术涵盖的范围较广,可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 从事半导体行业,尤其是半导体封装行业的人,总绕不开几种封装工艺,那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081172 图1为半导体封装方法的不同分类,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。
2023-07-21 10:19:19879 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 如果要说今年最火的半导体应用是什么,非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展,这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来,汉高电子专注于半导体市场,并将大量资源
2023-07-10 17:48:11537 图1为您呈现了半导体封装方法的不同分类,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。
2023-07-04 09:20:311215 半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201230 )系统级封装技术成为当前关键的半导体先进封装技术,若两者结合,又将会为半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢? 近日,国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会,并发表了《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲,围绕氮化镓的SIP封装及应
2023-06-26 09:52:52362 半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
2022年全球半导体材料市场收入达到727亿美元。
2023-06-16 09:08:11751 半导体封装是芯片封装的过程,其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片,这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 由于半导体禁令,整个半导体市场开始发生变化。原来世界上最先进的半导体工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半导体巨头也将无法向中国提供自由的产品。
2023-06-09 10:37:43699 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品
2023-05-26 14:24:29
半导体集成电路中封装是必不可少的环节,封装可以理解为给芯片穿上“衣服”
2023-05-25 15:33:082763 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 制造工艺对封装技术的影响,探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系,旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。
2023-05-16 10:06:00497 随着半导体工艺的不断进步,封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)和传统封装技术之间的差异,以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域,值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 封装作为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。近日,TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。
2023-05-10 15:31:29967 随着半导体技术的飞速发展,封装技术也在不断演变,以满足不断提高的性能要求。目前,市场上主要存在三种封装形式:金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍,并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864 Gartner预测全球半导体市场下滑11.2% IDC看好三大细分市场应用带动半导体需求 电子发烧友原创 章鹰 近日,两大调研机构分别给出2023年全球半导体的预测。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 随着电子产品的迅速发展,半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装,半导体封装技术在不断地演进。目前,市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类:传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21682 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247 制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 16:00:28
制造产业的转移、下游行业需求的拉动以及国家推出的支持政策,半导体分立器件行业已经进入快速发展通道。目前,我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场,根据中国半导体行业协会
2023-04-14 13:46:39
半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643 TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封装 NPN 半导体三极管。
2023-03-28 12:44:01
半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试,随着先进封装技术的浸透,呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道)。半导体产品的加工工序多,在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485 TO-126F 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封装 NPN 半导体三极管
2023-03-24 10:11:08
半导体集成电路(LSI和IC)模块模块需求高涨的原因在第3篇中,我们来谈一谈半导体集成电路(LSI和IC)模块。通常,被称为“模块”的产品主要有两种。
2023-03-23 16:26:15284
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