晶圆厂产能恢复，行业逐步走出低谷

据报道，全球晶圆厂行业正在逐步摆脱去年的低迷态势，产能利用率持续上升。

最新数据显示，晶圆厂近期整体产能利用率已达到约70%，这一增长趋势表明行业正在逐渐走出低谷。特别值得一提的是，2023年晶圆厂开工率一度低于70%的关键大关，而8英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是徘徊在50~60%之间。然而，从去年底开始，情况出现了明显的改善。

行业内部消息人士指出，按照目前的恢复速度，预计下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过80%，这一水平虽然尚未达到此前的峰值90%，但已显示出行业复苏的强劲势头。这一趋势有望为半导体行业带来更加积极的发展前景，同时也为全球经济的复苏增添新的动力。