大港股份投资1.3亿元，扩建CIS芯片晶圆级封装产能

集微网消息 12月11日，大港股份发布公告称，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资1.3亿元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3000片/月。

据公告显示，本次扩产是在原有月产能12,000片的基础上，通过增加设备的方式，主要建设8吋CIS芯片晶圆级封装产能，分两期实施，预计总投资13,000万元，其中首期投资7,000万元，扩建8吋CIS芯片晶圆级封装产能3,000片/ 月，扩建完成后8吋CIS芯片晶圆级封装产能增加至15,000 片/月。二期投资6,000万元，产能扩建主要用于CIS芯片和滤波器芯片封装等。

2020年一季度，大港股份将完成首期产能扩充3,000片/月，二期将根据市场需求择机实施。本次扩产所需资金13,000万元全部由苏州科阳自筹，主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机等核心设备。

大港股份表示，苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。