超微:封装产能短缺是供应链一大课题

超微也证实，封装产能短缺是供应链一大课题。外界分析，这意谓仍有大量芯片裸晶还在等待封装，显示台积电产能不是影响超微芯片供货能力的唯一因素。

Lisa Su预期整个2021年上半芯片供应都将紧缺，直到新产能加入生产为止。这意谓直到2021年中超微PC和游戏主机芯片供货都可能供不应求。Lisa Su也称低阶PC及游戏市场受芯片短缺影响最大，意谓零售市场较高阶的产品线比较不会缺货。

即使芯片供不应求，但超微2020年第4季库存却激增，未售出商品总值达14亿美元，较前一季9.3亿美元增加约逾5成。超微指出，库存价值包含各阶段生产的芯片，意谓超微可能增加对台积电的投片数量，导致不同阶段生产的芯片数量增加。

Lisa Su表示，代号Milan的第三代Epyc处理器2020年第4季开始首批出货给云端及高效能运算（HPC）客户后，预计将于2021年3月正式推出。Milan产品线推出后将具备极强大生态系统支持，有望带动超微资料中心业务显著成长。