日月光投控加大AI芯片封装产能 满足市场需求
全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。该项目预计投资7.42亿人民币，使用权资产总金额达1.57万平方米（约4735坪）。
日月光表示，本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。据预测，先进封装业务未来发展潜力巨大，包括AI/HPC、网络等领域，预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值，有助于改善整体产品结构，提高利润率。
此外，近期有消息称，日月光在高雄工厂成功实现了认证CoW段制程技术，这意味着他们不仅可以完成已有oS段的服务，还能提供全套coWoS先进封装的解决方案，从而抓住先进封装市场的机遇。
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