中国封装市场竞争日趋白热化

近年来，中国大陆承接了全球绝大部分LED封装产能，成为全球最大的封装基地，但这也直接导致中国封装市场竞争日趋白热化。

虽然高端照明和特种照明的需求依然保持增长，但由于低端通用照明产能过剩导致器件价格持续下行，与此同时，中美贸易战及替代市场遭遇瓶颈，导致白光封装器件市场整体情况不乐观。

头部封装厂持续扩产后，白光器件价格不断下降。白光器件企业部分产能转向RGB显示器件，也将很快导致RGB器件的竞争急速加剧。

由此可见，未来封装企业之间的“明争暗斗”将会扩大。因此，封装企业对于未来还需及早做好技术、产品、市场、品牌、产能等多方面的布局，迎接更为激烈的竞争。当下，除产品不断细分化、差异化之外，越来越多的封装企业瞄准了Mini/Micro LED等新技术。

诸如国星光电、晶台股份、东山精密等老牌RGB厂商之外，鸿利智汇、兆驰节能等新进厂商也直指Mini/Micro LED，欲与老牌企业争高低。

如今，Mini/Micro LED技术隆隆，相应产品也相继落地应用，这给封装厂商创造出更大的生存空间。这一新兴封装技术，在各家封装厂商眼中占据怎样的战略位置？对于白光封装器件市场，厂商又有怎样的应对之法？

在高工LED、高工新型显示举办的“2019高工LED年会”上，国星光电、晶台股份、东山精密、兆驰节能、亿光电子等国内知名封装厂将同台分享其对于封装市场的预判和应对之策。截止目前，600+业内人士已报名参会。

此前，高工LED已相继公布三批参会名单，接下来我们将公布第四批100位参会嘉宾名单。