日月光扩大CoWoS先进封装产能

近期，半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步，宣布将扩大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。

据悉，英伟达首席执行官黄仁勋年前到访中国台湾，业界传出消息，日月光投控旗下的矽品已接下英伟达CoWoS产能中的CoW制程订单。这一消息标志着日月光投控全面向AI领域进军的重要一步。为了满足英伟达等客户的强劲需求，日月光投控计划在高雄厂建置先进封装新产能，同时，矽品中科及虎尾厂也将同步建置新产线。预计这些新产线将在下半年实现量产，这将大幅拉高日月光集团在先进封装领域的占比。

作为台积电的长期合作伙伴，日月光投控在AI芯片封装领域与英伟达的合作尤为引人注目。近年来，随着英伟达AI芯片需求的持续增长，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。然而，受益于英伟达CoWoS-L订单的外溢效应，日月光投控在去年第四季度成功接获相关订单。为了进一步提升产能，日月光投控规划在高雄K18厂扩大产能，并预计2026年K28厂将完工投产。

针对这一系列订单传言，日月光投控方面并未直接回应。然而，从公司的一系列动作来看，日月光投控正在积极布局先进封装领域，以满足未来市场对高性能芯片封装的需求。随着与英伟达等领先企业的合作不断深化，日月光投控在先进封装领域的地位将进一步巩固，为半导体产业的发展注入新的动力。