0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

厂商正加快向RGB封装市场的产能转移和扩张

我快闭嘴 来源:高工新型显示 作者:高工新型显示 2020-10-29 15:04 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着通用照明市场逐渐触及行业天花板,中游封装大厂们开始加快向RGB封装市场的产能转移和扩张。

据高工新型显示调研的信息显示,包括东山精密、国星光电、信达光电、兆驰光元等封装大厂,近两年来扩产的封装产能基本都投放在RGB领域,更有晶台股份等企业早在几年前就已经完全转型RGB封装。

“下游照明应用市场近几年来增长缓慢,加之产能过剩,白光封装价格不断下滑。”高工产研LED研究所(GGII)高级分析师周章桥表示,封装大厂们近两年来加快了产品结构调整,主要投向RGB封装、Mini/Micro LED、汽车照明、UV LED等细分领域。

GGII统计数据显示,2019年中国LED显示屏行业总规模达829亿元,同比增长13.25%,其中RGB封装市场规模达113亿元,同比增长11.88%。

随着封装大厂RGB产能的快速扩张,RGB封装市场集中度不断提升。

据高工新型显示从市场调研的信息显示,目前中国RGB封装市场月出货约为60000KK—70000KK,排名前十的RGB封装企业出货量占据了其中的近85%。

集中度提高最为明显的是小间距显示封装市场。

国内LED小间距显示经过近几年的快速发展,各类企业定位及市场格局已初步形成,虽然竞争依然激烈,但市场集中度还不高。

但与之相对的是,国内小间距显示封装器件市场则集中在几家龙头封装企业手中,这些企业依托其品牌效应、产能优势、较高的性价比及完善的配套占据了小间距封装器件的大部分市场。

GGII调研显示,2019年中国小间距显示所用封装器件以1010、1212、1515以及部分四合一产品为主力出货,几者的合计出货量约为28000KK/月左右,包括东山精密、国星光电和晶台股份在内五家RGB封装大厂出货量占比超过了80%。

据高工新型显示调研了解,2019年中国小间距显示封装市场以型号分,1010和1515各占出货的约40%,1212和四合一产品各占约10%。

进入2020年以来,受疫情影响,上半年RGB封装企业普遍也开工不足,稼动率只维持在五成左右。但进入三季度,LED显示屏市场开始复苏,并迅速回暖。

多位LED显示屏销售圈内人士普遍反应,近期明显感受到应用市场各方询价和下单的频率明显增多了。

“最近两个月,接到了不少询价的,成交的也不少。”有显示屏企业销售负责人告诉高工新型显示,有不少年前停滞的订单近期也已经恢复,新单也不少。

有业内资深人士认为,受益于上半年疫情对的远程办公和视屏会议对于LED会议一体机等的需求还在持续,同时上半年很多被暂时抑制的需求现在也开始慢慢释放。

从市场得到的信息也显示,近期主要的显示屏厂商都纷纷表示,目前市场行情走好。

在RGB封装端更曾传出部分型号RGB器件短期缺货,交货期延长。

受下游应用增长影响,RGB封装企业稼动率也快速回升。据高工新型显示了解,几家RGB封装大厂目前产能已经接近满产状态,出货也较为顺畅。

8月以来,部分RGB封装企业甚至小幅涨价。

高工新型显示采访的多家屏厂和RGB封装企业都对第四季度业绩情况报以较大的信心,普遍认为四季度订单量等有望恢复到去年同期甚至超过去年。

业内普遍认为,未来LED显示有望成长为万亿级的大市场。

在这场争夺万亿级显示大市场的战斗中,RGB封装正成为焦点之一。

谁能在RGB封装领域占据咖位?谁能代表本年度的创新、实力之作?2020高工LED金球奖正在火热报名中,其中“年度创新技术与产品奖类”特别设置了RGB封装器件奖项,供RGB封装企业一决高下。

在“2019年度创新技术与产品奖-RGB封装器件”奖项中有3家企业获奖。其中,国星光电荣获金球奖,晶台股份、东山精密荣获水晶球奖。

今年,RGB封装器件金球奖花落谁家?12月14日-15日,主题为“显示左右逢源 照明四处寻机”的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举行。由强力巨彩总冠名的2020高工金球奖颁奖典礼也将同期举行。

届时,不仅有来自LED全产业链超百家企业、京东方等面板厂、康佳等电视机厂齐聚共话LED产业未来,还将对在高工LED金球奖评选中脱颖而出的企业进行揭晓并颁奖,以表彰其对LED产业的贡献。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    244

    文章

    24786

    浏览量

    693566
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9394

    浏览量

    149231
  • 显示屏
    +关注

    关注

    30

    文章

    4724

    浏览量

    79971
  • RGB
    RGB
    +关注

    关注

    4

    文章

    840

    浏览量

    62330
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】

    、西南下期汇总)重点 SiC 厂商的技术突破、产能扩张市场布局及资本动态,完整呈现产业发展脉络(排名不分先后)。PS:所有动态信息均来自网络,真实性敬请甄别。 01 北京芯合半导体
    发表于 03-24 13:48

    全球半导体短缺下,海翔科技的二手射频电源如何激活成熟制程产能

    电源作为半导体刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的“动力源”,直接影响产能稳定性与良率,但其市场长期被美日企业垄断,国产化率不足12%,全新设备采购成本高昂且交货周期漫长,成为制约成熟制程产能扩张
    的头像 发表于 03-02 11:02 322次阅读
    全球半导体短缺下,海翔科技的二手射频电源如何激活成熟制程<b class='flag-5'>产能</b>?

    产能过剩还是供不应求?深度解析全球芯片代工市场现状

    芯片却供不应求,先进封装产能更是争夺焦点。这一分化源于头部代工厂战略投资向先进制程和区域化成熟产能转移,行业正处重置再平衡周期,中长期 AI、汽车电子等将成需求核心,适配特定需求的代工
    的头像 发表于 01-29 11:16 526次阅读

    CoWoS产能狂飙下的隐忧:当封装“量变”遭遇检测“质控”瓶颈

    先进封装竞赛中,CoWoS 产能与封测低毛利的反差,凸显检测测试的关键地位。2.5D/3D 技术带来三维缺陷风险,传统检测失效,面临光学透视量化、电性隔离定位及效率成本博弈三大挑战。解决方案在于构建
    的头像 发表于 12-18 11:34 631次阅读

    单片机的条件转移指令

    条件转移指令是指在满足一定条件时进行相对转移。 判A内容是否为0转移指令 JZ rel JNZ rel 第一指令的功能是:如果(A)=0,则转移,不然次序执行(执行本指令的下一条指令)
    发表于 12-15 08:01

    AVX TAJ系列钽电容产地、产能与交期分析(2025.12.8)

    Q2-Q3,导致产能全线吃紧 供应链脆弱性: ◦ 钽矿供应:刚果(金)产量下降20%,影响原材料交付周期 ◦ 钽粉短缺:全球三大供应商订单排至2026年Q1 厂商策略调整: ◦ AVX优先保供战略客户(大型
    发表于 12-09 10:44

    台积电再扩2纳米产能:AI狂潮下的产能豪赌

    电子发烧友网综合报道 最新消息显示,台积电加速推进其全球2纳米制程产能布局,计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂,以应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9000亿元
    的头像 发表于 11-26 08:33 8936次阅读

    30万片/月晶圆厂投产!国产存储如何激活PCB千亿配套市场

    三星、美光暂停 DDR5 报价引发的供应链焦虑,加速国内存储芯片产能扩张 —— 长鑫存储合肥新晶圆厂已进入设备调试阶段,2026 年一季度将实现 30 万片 / 月的 DDR5 晶圆产能
    的头像 发表于 11-08 16:15 3060次阅读

    天岳先进开启招股,拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能

    18 亿元),主要用于扩张 8 英寸及更大尺寸碳化硅(SiC)衬底产能,以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。 ​ 天岳先进是国内碳化硅衬底龙头企业,2023年其全球市占率排名第二,在国产
    的头像 发表于 08-13 17:04 1161次阅读

    高性能计算推动封装革新:斥资20亿,国内半导体企业加快布局

    将达到569亿美元,同比增长9.6%;预计到2027年,全球先进封装市场规模占比将首次超越传统封装,并在2028年达到786亿美元。   在全球先进封装
    的头像 发表于 08-11 08:05 5307次阅读
    高性能计算推动<b class='flag-5'>封装</b>革新:斥资20亿,国内半导体企业<b class='flag-5'>加快</b>布局

    【艾为视角】任非2016市场会讲话:纵深发展,横向扩张

    作者|Forexman算法交易(Forexman123)来源|华为心声社区任非在2016年1月13日在市场工作大会上发表讲话,主要内容包括:要敢于在战略机会点上实施饱和攻击;终端要敢于在5年内超越
    的头像 发表于 08-06 19:35 995次阅读
    【艾为视角】任<b class='flag-5'>正</b>非2016<b class='flag-5'>市场</b>会讲话:纵深发展,横向<b class='flag-5'>扩张</b>

    RGB LED 时尚照明控制器 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()RGB LED 时尚照明控制器相关产品参数、数据手册,更有RGB LED 时尚照明控制器的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,RGB LED 时尚照明
    发表于 07-28 18:34
    <b class='flag-5'>RGB</b> LED 时尚照明控制器 skyworksinc

    英诺赛科产能扩张:年底8英寸晶圆月产将破2万片

    近日,氮化镓行业的领军企业英诺赛科正式对外宣布,将进一步扩大其 8 英寸晶圆的产能。这一消息在半导体领域引发了广泛关注,标志着英诺赛科在巩固自身行业地位的同时,也将为全球氮化镓市场注入新的活力。 英
    的头像 发表于 07-17 17:10 1069次阅读

    国产ABF载板产能大爆发

    电子发烧友网综合报道 作为半导体封装的关键材料,ABF载板在AI 芯片需求增长的推动下,国内厂商加速产能扩张。ABF载板(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层膜载
    的头像 发表于 07-06 06:53 1.4w次阅读

    扇出型封装材料:技术突破与市场扩张的双重奏

    电子发烧友网综合报道,从台积电InFO封装在苹果A10芯片的首次商用,到中国厂商在面板级封装领域的集体突围,材料创新与产业链重构共同推动着一场封装材料领域的技术革命。   据Yole数
    发表于 06-12 00:53 1683次阅读