0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

8寸晶圆代工产能缺口持续扩大 联电产能占据整体50%以上

454398 来源:旺材芯片的空间 作者:旺材芯片的空间 2021-01-11 11:53 次阅读

近日,据台媒报道,联电位于台湾竹科力行路的8A及8B厂区,今日下午发生跳电事故,目前已启动不断电系统,待完全复电才会恢复生产。联电财务长刘启东表示,受停电波及的8A及8B厂约占联电8寸晶圆的产能一半。由于目前8寸产能持续供不应求,此次停电事故可能将使供给吃紧情况更严峻。

竹科联电今天下午突然传出爆炸声响,楼顶冒出阵阵浓烟,经网友拍下并上传网络,新竹市消防局派遣化学车前往抢救。消防人员到场发现厂发是厂区发电机负荷过载故障,冒出些微黑烟,水蒸气散出白烟,并没有失火现象。

竹科管理局局长王永壮表示,根据竹科管理局环安组的报告指出,联电因内部电力设备坏损,致氮气设备故障,现场备用氮气系统供给量增加,蒸发器功率提高,致水凝结量增加形成烟雾;现原氮气设备已启用,备用设备已关闭。另因电力设备故障,启用发电机时发出巨响发声,及启动初期柴油燃烧不完全排出黑烟,致民众误以为火警,已澄清。

至于民众提出联电事故导致竹科停电,王永壮澄清表示,竹科没有发生大跳电。今天刚好是台电在维修大的设备,竹科宿舍区都停电,早就公告的岁修停电。

刘启东证实,下午8AB厂区发生跳电导致停电事故,怀疑是零件故障导致,没有人员伤亡。主要是因发电机启动冒烟,厂区目前断电中,已启动紧急发电系统。

据了解,联电此次受影响的8AB、8C、8D 厂,8 寸月产能合计超过13 万片。刘启东表示,此次跳电意外损失一小部分产能,将尽可能弥补损失的产能缺口,预期将微幅影响营运,实际受影响的情况还有待盘点。

在8寸晶圆产能方面,台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力,其中,联电产能占据整体8寸晶圆产能的50%以上。

晶圆代工产能从去年下半年以来,因为市场需求增加而呈现吃紧,晶圆代工产能供不应求,订单能见度直达2021年第二季底。除了龙头大厂台积电表明不涨价,包括联电、世界先进等已针对第四季8寸晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后,8寸晶圆代工产能缺口持续扩大,韩国8寸晶圆代工厂东部高科将调涨2021年晶圆代工价格10%~20%,法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。

编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5274

    浏览量

    164791
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4523

    浏览量

    126420
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    802

    浏览量

    48335
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

     今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
    的头像 发表于 03-18 15:31 579次阅读

    韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能

    HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券,以扩大IC载板的产能
    的头像 发表于 03-11 13:45 363次阅读
    韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以<b class='flag-5'>扩大</b>IC载板的<b class='flag-5'>产能</b>

    ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性

    近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。
    的头像 发表于 02-23 10:42 276次阅读

    台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

    自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,台积电正积极扩大其2.5D封装产能,以确保能够满足
    的头像 发表于 02-06 16:47 3204次阅读

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进
    的头像 发表于 02-03 10:41 305次阅读

    台积电先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是
    的头像 发表于 01-22 18:48 631次阅读

    2024年中国碳化硅晶圆产能,或超全球总产能50%

    天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年
    的头像 发表于 11-24 15:59 1369次阅读
    2024年中国碳化硅晶圆<b class='flag-5'>产能</b>,或超全球总<b class='flag-5'>产能</b>的<b class='flag-5'>50</b>%

    晶圆代工产能利用率下降,降价大战一触即发

    晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战,据悉,联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价,幅度高达两位数百分比,项目客户降幅更高达15%至20%,各大晶圆代工厂深陷
    的头像 发表于 11-13 17:17 562次阅读

    大摩:ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期

    大摩表示,研究范围内多家abf公司的q3财务报告均低于预期,主要原因是需求持续低迷,而且没有充分利用新生产能力。abf经济低迷至少会持续两个季度以上
    的头像 发表于 11-09 11:38 417次阅读

    中国看好成熟制程,积极扩增成熟制程产能

    TrendForce统计,28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程,2023~2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中,中国大陆因积极扩增成熟制程产能,全球占比估自29%
    发表于 11-02 16:04 110次阅读

    英伟达再度追加扩产硅中介层产能

    将由目前的3 kwpm(千片/每月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电并驾其驱,大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出,英伟达自今年第二季度末以来,一直积极推动建构非台积电供应链,其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor,及日月光投控旗下的
    的头像 发表于 08-28 11:11 985次阅读

    英伟达将取台积电6成CoWoS产能

    据台媒电子时报报道,数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足,近日台积电总裁魏哲家坦言,先前与客户电话会议,要求扩大CoWoS产能
    的头像 发表于 08-09 09:35 924次阅读
    英伟达将取台积电6成CoWoS<b class='flag-5'>产能</b>?

    动力电池产能过剩孰真孰假?

    据不完全统计,2022年至今,50多家企业对外公布的亿元以上的投资项目超过125个,总投资预算超过1.4万亿,产能规划超过了2500GWh。
    的头像 发表于 06-25 15:53 442次阅读
    动力电池<b class='flag-5'>产能</b>过剩孰真孰假?

    MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积28nm设备订单全部取消!

    TSI半导体公司,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂,主要开发和生产200毫米硅上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业的应
    发表于 05-10 10:54

    芯片行业,何时走出至暗时刻?

    滑20.1%,同比下降14.5%。 总经理王石表示:“2023年第一季度,随着客户持续消化库存,的业务受到
    发表于 05-06 18:31