2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

据DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市场需求旺盛，预计到2025年，全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%。

为了应对这一需求增长，主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业和SPIL）以及安靠正在积极扩大其封装产能。根据DIGITIMES Research最新的关于全球CoWoS封装技术和产能的报告，预计至2025年第四季度末，台积电的月产能将超过6.5万片12英寸晶圆当量，而安靠和日月光的合计产能将达到1.7万片晶圆。

作为台积电CoWoS封装工艺的最大客户，英伟达预计将从2025年第四季度开始，由CoWoS-Short（CoWoS-S）制程转向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，得益于其Blackwell系列GPU的量产。这一转变将使CoWoS-L成为台积电CoWoS技术的主要制程。

据估计，英伟达对CoWoS-L工艺的需求将从2024年的3.2万片晶圆大幅增加到2025年的38万片晶圆，同比增长高达1018%。因此，DIGITIMES Research预测，到2025年第四季度，CoWoS-L将占据台积电CoWoS总产能的54.6%，而CoWoS-S和CoWoS-R将分别占38.5%和6.9%。

为了满足GB200系统的需求，英伟达大幅增加了高端GPU的出货量，并大量订购台积电的CoWoS产能。同时，为谷歌和亚马逊提供ASIC设计服务的博通和Marvell等公司也在不断增加晶圆起订量。

花旗证券此前发布的报告指出，先进制程及封装技术是AI芯片成功的关键因素。台积电今年的CoWoS产能为每月3万至4万片，但在收购群创南科四厂后，预计到2025年底，其CoWoS产能将从6万至7万片上调至每月9万至10万片，全年产能预计达到70万片或更多，是今年预估产能35万片的两倍。