英伟达采用英特尔封装技术提升产能

台积电在2023年年中的报告指出，其CoWoS（晶片在基板上）封装业务订单已超出产能限制，计划至2024年底实现产能翻番。日前，有传闻称英伟达考虑运用英特尔的封装技术方案。

据悉，此次合作协定每月可量产5000枚晶圆，按此计算，或将满足英伟达每个月30万颗H100芯片的需求（假定输出率达到理想状态且双方适用合同中的H100种类）。

台积电仍将坚守主打地位，为英伟达供应高达90%的尖端封装产能。但推测中提到，自2024年第二季度起，英伟达有意将英特尔的产能纳入多款产品的制作周期内。

目前及过往几代英伟达相关产品（如A100、A800等）均采用台积电CoWoS封装工艺，该工艺基于硅中间层技术。而英特尔拥有的Foveros先进封装技术同样依附于中间层技术，尽管此层面有所不同。

若英伟达欲采纳英特尔的Foveros技术，便需首先验证并确认该技术实际应用效果，同时需要相应调整市场定位，以应对台积电封装产品特性可能带来的差异性。

分析预测，英特尔有望在今年第二季度融入英伟达供应链，预计每月完成5000片Foveros晶圆的生产任务。

相较之下，2023年中时，台积电每月可产出8000块CoWoS晶圆；年末，产量增至11000片；而到了2024年底，预计可达20000片。