截至2018年底，中国占全球晶圆厂产能的12.5％

据市场研究公司IC Insights的数据显示，中国半导体晶圆生产能力的增长速度超过了2018年世界上任何其他地区，因为其继续高速推进IC设计发展计划，以支持国内半导体产业。

IC Insights称，截至2018年底，中国占全球晶圆厂产能的12.5％，高于2017年的10.8％。该公司表示，12.5％的份额使中国几乎与北美处于同一个热点。

中国2018年晶圆厂产能增加的原因是中国新创企业加大晶圆厂和成熟跨国芯片公司的产量增加。目前我国已经表示，将在10年内向国内半导体行业注入超过1610亿美元，以帮助满足其更大规模的芯片内部市场。

上周， IC Insights预测中国IC产量的价值将在2018年至2023年间几乎翻番，从238亿美元增加到470亿美元。

IC Insights表示，中国***在2018年继续领导世界所有地区的装机容量，占全球总量的21.8％，高于2017年的21.3％。自2015年以来，中国***一直是晶圆厂产能的领导者。

根据IC Insights的数据，韩国在2018年的晶圆厂产能竞争中排名第二，占全球总产能的21.3％。

IC Insights表示，台积电巨头台积电去年占中国***装机容量的67％，而三星和SK海力士合并占韩国总装机容量的94％。