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中国300mm前端Fab厂产能全球份额,2025年将增加至23%

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安森美4.3亿美元收购格芯Fab10晶圆厂 将进一步优化格芯的全球资产

4月22日,格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。
2019-04-23 16:29:143632

格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
2019-05-04 09:14:002913

格芯4.3亿美元出售纽约300mm晶圆工厂

格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。
2019-04-24 13:58:012371

格芯与安森美半导体达成最终协议 将300mm晶圆厂以4.3亿美元卖给后者

GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。
2019-05-24 15:59:473950

2019年京东方的FPD产能份额预计将上升至17.7%

京东方的增长,也代表了中国迅速崛起成为世界顶级显示器制造大国的趋势。2011年之前,中国前端FPD产能几乎可以忽略不计,而韩国占全球市场的50%左右。然而,在政府政策以及地区政府财政的支持下,中国的市场份额迅速增长到了2015年的23%。
2019-08-04 10:07:453454

国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机实现工艺应用,打破国外垄断局面

近日,由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
2020-04-27 14:56:4912416

我国在300mm硅片厂投资近7510亿元

以《资本市场助力国产大硅片发展》为主题的演讲。 李炜表示,中国大陆集成电路产业将是未来十年产业发展的主要驱动力。我国300mm FAB产线已投产超20条,宣布在建8条,建成后全国产能将超239万片/月。我国300mm FAB产线总投资额超15000亿元,官宣在建和规划中的
2020-09-23 10:55:061675

Imec将在300mm晶圆上制造双金属层的半镶嵌模组?

Imec首次使用「钌」进行金属化,并在300mm晶圆上制造并特性化了双金属层的半镶嵌模组。在30纳米金属间距线的测试结构显示,有超过80%以上的可重复性(无短路迹象),且使用寿命超过10年。同时钌的气隙结构的物理稳定性可与传统的铜双重镶嵌结构相比。
2020-10-12 15:47:451660

预计:2020年中国的纯晶圆代工销售将增长26%

联电在中国的销售额增长最快,跃升了19%。增长的动力来自其位于中国厦门的Fab 12X的持续增加,该工厂于2016年底开业。该晶圆厂目前的月产能为1.87K 300mm晶圆。预计到2021年中期将完成每月25,000片晶圆的扩展。
2020-10-14 14:04:051632

300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段

当下,300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段,固定成本攀升,研发投入加码,公司短期盈利仍然承压。
2020-10-30 15:48:292424

美出口管制影响中芯国际扩产,台积电等在大陆增加产能

在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下,台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场,准备在大陆扩产以增加份额。据台湾《经济日报》11月23日报道,全球晶圆代工产能紧缺在美国
2020-11-23 16:26:091654

200mm晶圆价格大涨价,中芯国际大赚一笔

8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。
2020-11-27 09:49:251717

法国Aledia试线实现300mm硅晶圆microLED芯片的开发生产

率先推出了具有突破性意义的microLED显示技术,并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圆microLED芯片。         Aledia在过去八年里一直采用200mm(8英寸
2020-12-23 10:40:472389

沪硅产业拟50亿定增,扩“先进制程300mm硅片”产能

本次公司拟发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。
2021-01-13 13:53:011919

LG Innotek拟投资约32亿元提高iPhone摄像头模块产量

2月21日消息,据市场研究公司 TrendForce,由于得克萨斯州电力问题,三星的 S2 晶圆厂将短暂停工,预计将影响全球 300mm300mm 为晶圆尺寸,而非晶圆制程)晶圆厂产能的 1% 至 2%。
2021-02-23 11:24:142129

解决全球芯片短缺的关键是增加200mm晶圆产能吗?

/雷阳/ASPENCORE全球编辑群)尝试从以下几个方面来回答这个问题:增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺? 真正短缺的是模拟芯片 200mm晶圆发展简史 全球200mm晶圆产能现状及未来增长趋势 如何增加200mm晶圆产能? 台积电和中芯国际200mm晶圆产能 附录一:中
2021-06-17 17:50:152798

东芝建造新的300mm晶圆厂,扩大功率半导体产能

近日,东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂,以扩大功率半导体产能
2022-02-22 13:16:182174

300mm直径硅片湿洗槽出水口设计

实验和数值研究了间歇式300mm直径硅片湿法清洗槽出口对水运动的影响,以快速去除槽中的污染物。设计并评估了由靠近水槽侧壁顶部边缘的针孔阵列组成的出口以及普通溢流出口。实验表明,在同时具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251

半导体各大厂情况如何

根据规划,意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)产能;对于200 mm(8 英寸)产能,意法半导体将选择性提升,主要是针对那些不需要12英寸的技术。
2022-05-05 15:21:072685

300mm晶圆厂将成为半导体行业主要新增生产线

预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%,部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。
2022-10-13 10:46:50767

中国大陆2025300mm前端晶圆厂全球产能份额增加23%

Ajit Manocha补充道,目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台 CM300xi-SiPh 300mm探针台是市场上第一个经过验证的硅光测量方案,安装后即可进行经过工程和生产验证的优化
2022-11-08 14:59:582050

2025全球300毫米半导体晶圆厂产能创新高

SEMI发布报告指出,预计2025全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圆工厂是博世未来芯片制造的关键

一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍,这个流程需要重复27次,涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性,这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm
2023-03-29 16:47:442050

另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

 新的300晶圆厂将于2023年启动,提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产,其中3个在中国,2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生产,其中4家完全致力于委托其他公司制造半导体。
2023-07-20 09:25:50587

上海微系统所在300mm RF-SOI晶圆制造技术方面实现突破

近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498

印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生!

美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心,标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:03229

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