电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>新品快讯>IR推出二款DirectFET MOSFET芯片组

IR推出二款DirectFET MOSFET芯片组

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

解读DS90C363与DS90CF364:高带宽FPD链路芯片组的卓越之选

)的DS90C363和DS90CF364芯片组,它们在18位平板显示(FPD)链路应用中表现卓越。 文件下载: ds90cf364.pdf 芯片组概述 DS90C363是一+3.3V可编程LVDS发射器
2026-01-04 14:50:0350

探索DS90C387/DS90CF388:高性能LVDS显示接口芯片组的卓越之旅

专为支持主机与平板显示器之间高达QXGA分辨率的双像素数据传输而设计的芯片组,凭借其出色的性能和丰富的功能,成为了众多电子工程师的首选。今天,我们就来深入了解一下这款芯片组的特点、应用以及设计要点
2025-12-31 17:30:051211

探索DS90CR287/DS90CR288A:高性能LVDS芯片组的设计秘诀

探索DS90CR287/DS90CR288A:高性能LVDS芯片组的设计秘诀 在高速数据传输的领域中,如何高效、稳定地传输数据一直是电子工程师们面临的核心挑战。德州仪器(TI)的DS90CR287
2025-12-31 16:35:1275

应用方案|安防摄像头(IPC)的步进马达及IR-CUT驱动芯片WD6208A方案描述

WD6208A是一专为安防摄像头设计的IR-CUT驱动芯片,集成双向马达驱动功能。支持TTL逻辑控制电机正反转、强制制动及待机模式,提供200mA持续/500mA峰值驱动电流,适配2V-18V宽
2025-12-31 16:18:39214

DS90C387A/DS90CF388A:高性能双像素LVDS显示接口芯片组解析

DS90C387A/DS90CF388A:高性能双像素LVDS显示接口芯片组解析 在当今的显示技术领域,高分辨率、高带宽的数据传输需求日益增长。DS90C387A/DS90CF388A作为一对专门
2025-12-31 15:20:1690

DS90C387A/DS90CF388A:高性能双像素LVDS显示接口芯片组解析

要求。DS90C387A/DS90CF388A 作为一专为支持主机与平板显示器之间双像素数据传输而设计的发射/接收芯片组,在这方面表现出色。今天,我们就来深入探讨一下这款芯片组的特点、性能及应用。 文件下载
2025-12-31 15:20:1385

IR21592/IR21593:调光镇流器控制IC的技术解析

深入探讨一下国际整流器公司(International Rectifier)推出IR21592和IR21593这两调光镇流器控制IC。 文件下载: IR21592PBF.pdf 一、产品概述
2025-12-30 17:25:19422

10 - MHz至66 - MHz,10:1 LVDS串行器/解串器芯片组的设计与应用

10 - MHz至66 - MHz,10:1 LVDS串行器/解串器芯片组的设计与应用 在当今的电子系统设计中,高速数据传输和处理至关重要。TI公司的SN65LV1023A串行器
2025-12-29 15:50:0666

详解DS90C241与DS90C124:5 - 35MHz FPD - Link II串行器与解串器芯片组

详解DS90C241与DS90C124:5 - 35MHz FPD - Link II 串行器与解串器芯片组 作为电子工程师,在日常设计中我们常常会面临数据传输的挑战,而寻找合适的解决方案至关重要
2025-12-29 14:05:08102

汽车电子利器:DS90UB901Q/DS902Q芯片组深度解析

汽车电子利器:DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片组深度解析 在汽车电子领域,摄像头系统与主机控制器或电子控制单元(ECU)之间的数据传输至关重要。德州仪器(TI)的DS90UB901Q
2025-12-28 15:50:03423

汽车级FPD-Link II串行器和解串器芯片组DS90URxxx-Q1技术解析

德州仪器(TI)的DS90URxxx - Q1芯片组,它是一专为汽车应用设计的5MHz至43MHz直流平衡24位FPD - Link II串行器和解串器芯片组,能为我们的设计带来诸多便利。 文件下载
2025-12-27 14:10:06391

深度解析DS90URxxx - Q1:5MHz至43MHz DC平衡24位FPD - Link II串行器和解串器芯片组

。DS90URxxx - Q1芯片组作为一专为特定需求设计的串行器和解串器,为数据传输提供了出色的解决方案。今天,我们就来深入了解一下这款芯片组。 文件下载: ds90ur241.pdf 一、产品概述
2025-12-27 14:10:02365

探索DS90URxxx-Q1:5MHz至43MHz DC平衡24位FPD-Link II串行器和解串器芯片组

探索DS90URxxx-Q1:5MHz至43MHz DC平衡24位FPD-Link II串行器和解串器芯片组 在电子设计领域,数据传输的高效性和稳定性一直是工程师们追求的目标。今天,我们将深入探讨
2025-12-27 09:45:05498

深入解析DS90URxxx - Q1:高效FPD - Link II串行解串器芯片组

深入解析DS90URxxx - Q1:高效FPD - Link II串行解串器芯片组 在电子设计领域,数据传输的高效性和稳定性一直是工程师们关注的焦点。DS90URxxx - Q1 5MHz 至
2025-12-26 09:25:09273

探索DS90UB901Q/DS902Q:汽车应用的理想FPD - Link III芯片组

德州仪器(TI)推出的一FPD - Link III芯片组,专为汽车摄像头系统与主机控制器/电子控制单元(ECU)之间的直接连接而设计,能有效满足汽车应用的严苛要求。今天我们就来深入了解一下这款芯片组
2025-12-25 17:10:12310

IR2166:集PFC与镇流器控制于一身的高效芯片

IR2166:集PFC与镇流器控制于一身的高效芯片 在电子工程师的日常设计工作中,寻找一能高效集成多种功能且具备可靠保护机制的芯片至关重要。今天,我们就来深入探讨国际整流器公司
2025-12-24 17:25:09474

DS92LX2121/DS92LX2122:高速数据传输芯片组的卓越之选

DS92LX2121/DS92LX2122:高速数据传输芯片组的卓越之选 在电子设计领域,高速、稳定且高效的数据传输一直是工程师们追求的目标。德州仪器(TI)推出的DS92LX2121
2025-12-24 16:30:05118

解析DS92LV042x:高性能Channel Link II serializer和deserializer芯片组

。DS92LV042x芯片组作为一高性能的Channel Link II serializer和deserializer,为我们提供了优秀的解决方案。今天,我们就来深入了解一下这款芯片组。 文件下载
2025-12-24 15:50:13129

探索DS90UB901Q/DS902Q:汽车视觉系统的理想选择

探索DS90UB901Q/DS902Q:汽车视觉系统的理想选择 在汽车电子领域,高效可靠的数据传输对于实现各种先进功能至关重要。德州仪器(TI)的DS90UB901Q/DS902Q芯片组,作为一
2025-12-24 14:55:09155

汽车视觉系统的理想之选:DS90UB901Q/DS902Q芯片组深度剖析

离不开高效、可靠的数据传输与处理。德州仪器(TI)推出的DS90UB901Q/DS90UB902Q芯片组,凭借其卓越的性能,成为汽车视觉系统应用的理想选择。今天,我们就来深入了解一下这款芯片组。 文件下载: ds90ub902q-q1.pdf 产品特性亮点 1. 数据传输能力强劲 芯片组支持10 MHz至43 M
2025-12-24 14:45:17169

探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道链路III芯片组的深度解析

探索DS92LX2121/DS92LX2122:高性能通道链路III芯片组的深度解析 在当今的电子设计领域,高速数据传输和可靠的通信接口是众多应用的核心需求。德州仪器(TI)的DS92LX2121
2025-12-24 13:55:15131

助力智能汽车视觉升级!Joulwatt JWQA7611 与 JWQA7622 SERDES 芯片组合重磅登场 完美PK外品

。Joulwatt重磅推出JWQA7611(MIPICSI-2转HSMT串行器)与JWQA7622(双HSMT转双MIPICSI-2解串器)芯片组合,以卓越性能打破传输瓶颈
2025-12-24 12:32:41330

探索DS90UR903Q/DS90UR904Q:FPD - Link II芯片组的卓越性能与应用

探索DS90UR903Q/DS90UR904Q:FPD - Link II芯片组的卓越性能与应用 在电子工程师的日常工作中,选择合适的芯片组对于实现高效、稳定的系统设计至关重要。今天,我们将深入探讨
2025-12-24 10:10:06166

基于精准颜色色彩感测的数字RGBW-IR色彩传感器-WH3620

WH3620是一数字RGBW-IR颜色传感器,集成了光电极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器,支持红、绿、蓝、白(RGBW)及红外光(IR)的多通道并行传感。
2025-12-24 10:04:11211

IR2166:集成PFC与镇流器控制的高性能IC深度解析

IR2166:集成PFC与镇流器控制的高性能IC深度解析 在电子工程师的日常设计工作中,高效且可靠的镇流器控制和功率因数校正(PFC)电路设计至关重要。今天,我们就来深入探讨一功能强大的集成电路
2025-12-23 17:45:15506

深度解析DS90UB91xQ-Q1:高性能FPD - Link III serializer与deserializer芯片组

深度解析DS90UB91xQ-Q1:高性能FPD - Link III serializer与deserializer芯片组 在如今的电子设备设计中,视频数据传输的高效性和可靠性至关重要
2025-12-23 16:15:12167

深入解析DS90UB91xQ-Q1:FPD-Link III的卓越之选

。DS90UB91xQ-Q1系列芯片组,作为德州仪器(TI)推出的一专为满足此类需求而设计的产品,以其卓越的性能和丰富的特性,在汽车电子市场中占据了重要地位。今天,我们就来深入探讨一下DS90UB91xQ-Q1芯片组
2025-12-23 16:15:08182

士兰微电子推出新一代串电站逆变模块解决方案

士兰微电子推出新一代串电站逆变模块解决方案,采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术,最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装,全面支持2000V系统应用需求。
2025-12-22 14:04:52761

深入解析 IRF150DM115 MOSFET:特性、参数与应用

IRF150DM115 OptiMOS™ 5 150V MOSFET.pdf 一、产品概述 IRF150DM115 属于 OptiMOS™ 5 系列,耐压为 150V,采用 DirectFET™ 封装技术。这种 MOSFET 具备多种出色的特性,使其在
2025-12-20 10:15:02589

为什么说高通X82是2026年至2028年5G CPE芯片组的首选?

在快速发展的固定无线接入 (FWA) 领域,芯片组决定着设备的性能、成本、部署便捷性以及未来的发展方向。高通 X82 5G 调制解调器射频系统作为新型 CPE 设备的主要平台,备受瞩目。它也是 SUNCOMM 高通 X82 产品线的基础,该产品线面向全球大型网络运营商和大型 FWA 项目。
2025-12-13 11:38:42833

汽车显示屏利器:DLP5534-Q1芯片组深度解析

汽车显示屏利器:DLP5534-Q1芯片组深度解析 在汽车电子领域,显示屏技术的发展日新月异。DLP5534-Q1汽车芯片组作为一专为高性能透明窗口显示投影仪设计的产品,正逐渐成为行业关注的焦点
2025-12-11 14:10:03459

新唐科技重磅推出全球首RGB与TOF融合相机

新唐(Nuvoton)重磅推出全球首 RGB x TOF 融合相机,以创新架构打破维视觉边界,为消费电子与工业自动化注入强劲动力。
2025-11-26 17:07:36595

功率MOSFET管的应用问题分析

具有颗背靠背的极管,这种结构有什么优点和缺点?是不是这种结构不存在寄生体极管? 回复:这种结构因为工艺原因主要用于单芯片电源芯片,垂直结构功率MOSFET管的源极和P体区相连接,因此,寄生体
2025-11-19 06:35:56

98%效率+1650W输出!PI HiperLCS-2芯片组重塑两轮车充电器架构

Integrations(PI)正式推出其新一代半桥LLC谐振控制器芯片组——HiperLCS-2系列,并于近日推出基于HiperLCS-2 LLC芯片组的电动两轮及三轮车充电器参考设计,为中高功率AC/DC转换应用树立了全新标杆。   HiperLCS-2并非单一芯片,而是一套高度集成的芯片组解决方案,包含
2025-11-17 07:45:004796

恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组,提升电池健康监测能力

Ÿ 恩智浦推出业界首基于硬件级同步机制的电化学阻抗谱(EIS)技术电池管理系统芯片组,实现对高压电池内所有电芯的精准监测 Ÿ 将实验室级诊断能力引入汽车应用,提升电池健康监测水平,以先进监测功能
2025-10-30 17:24:232474

集创北方推出移动终端AI画质增强独显芯片

集创北方隆重推出12纳米AI-PQ画质增强独显芯片。该芯片聚焦移动终端用户对高画质、高帧率、低功耗的核心诉求,融合了集创北方在多媒体AI处理、画质提升、低功耗芯片设计领域的核心技术。
2025-10-23 11:32:07507

圣邦微电子推出高性能N沟道MOSFET SGMNQ12340

圣邦微电子推出 SGMNQ12340,一 40V 耐压、低导通电阻、输入电容低、切换速度快、高性能的 N 沟道 MOSFET。该器件可应用于 VBUS 过压保护开关、AMOLED 显示控制器、电池充放电开关及 DC/DC 转换器。
2025-10-14 17:34:482209

Nexperia推出高功率工业应用专用MOSFET

PSMN1R9-80SSJ与100 V PSMN2R3-100SSJ两开关器件能够提供增强的动态均流功能,专为需要并联多个匹配MOSFET的高功率48 V应用设计。此类应用涵盖叉车、电动滑板车、代步设备等电动交通工具的电机驱动系统,或高功率工业电机。
2025-10-10 11:22:27700

Nexperia推出40-100V汽车MLPAK MOSFET

Nexperia(安世半导体)近日推出40-100 V汽车MOSFET产品组合,该系列采用行业标准微引脚封装,专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计。
2025-09-12 09:38:45630

柜式数据采集工作站

1、显示组件 :19 寸液晶显示屏,物理分辨率 1280*1024 2、触控组件 :四点红外触摸屏 3、主芯片组 :G3250 Intel 芯片组,可选购其它 Intel 系列
2025-09-11 18:03:44

便携式数据采集工作站

1、显示组件 :10.1 寸液晶显示屏,物理分辨率 1280*800 2、触控组件 :多点电容式触摸屏 3、主芯片组 :G3250 Intel 
2025-09-11 18:02:04

东芝推出最新650V SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三产品配备其最新[1
2025-09-01 16:33:492081

SiLM2186CA-DG 600V可靠高效代替IR2186半桥驱动解决方案

代替IR2186,为600V以下的MOSFET和IGBT应用提供高性价比的单芯片驱动方案。核心优势:高压驱动与可靠保护的完美结合SiLM2186CA-DG的核心价值在于其卓越的电气性能和强大的系统保护
2025-08-23 09:36:06

新洁能推出增强型N沟道MOSFET系列产品

新洁能研发团队沟槽型工艺平台推出耐压30V 1mΩ级别增强型N沟道MOSFET 系列产品。
2025-08-22 18:02:351527

博世推出全新雷达芯片SX600和SX601

为进一步强化这些安全关键能力,博世推出了全新一代雷达SoC解决方案——SX600和SX601。这两芯片可支持符合SAE L2+等级的辅助驾驶,助力自动紧急制动、自适应巡航控制、盲区监测和变道辅助等多种ADAS应用。
2025-08-19 10:50:071568

Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET

Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 车规级碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列,专为严苛的汽车环境设计。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET,可在 185°C 下持续工作,助力动力总成系统实现最大性能。
2025-08-11 16:54:232327

算能发布超节点服务器,128颗BM1690芯片组

的BM1690芯片组成的128颗芯片超节点,每层有16颗芯片,一共8层,统一装在一个服务器里。   超节点是通过高速互联技术,将大量服务器芯片整合成一个单元,形成“超级计算机”。这一概念由英伟达率先提出,英文名为SuperPod,是Scale Up(纵向扩展)的当
2025-08-03 07:33:007349

基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块

基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块,该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技术,在比导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现更出色。
2025-08-01 10:25:141293

飞腾主板上的芯片组X100能起到什么作用?

飞腾主板上的芯片组X100作为飞腾处理器的重要配套芯片,在计算机系统中承担着多元且关键的作用,主要体现在图形图像处理与接口扩展两大核心功能领域。
2025-07-28 09:25:21538

缓解高性能存算一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的存算一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成为主流方案。随着存算一体芯片性能的持续攀升,供电电压降
2025-07-11 15:11:031052

圣邦微电子推出单N沟道功率MOSFET SGMNL12330

圣邦微电子推出 SGMNL12330,一 30V、TDFN 封装、单 N 沟道功率 MOSFET。该器件可应用于 PWM 应用、电源负载开关、电池管理和无线充电器。
2025-07-10 17:21:522287

合科泰三N沟道MOSFET的区别

电子电路中,封装技术是MOSFET应用最需要先注意的。这决定了MOS管能否嵌入手机、可穿戴设备中,或者成为其驱动电机的开始。今天,我们聚焦合科泰三N沟道MOSFET,以SOT-23与SOT-523封装为锚点,探寻不同封装如何解锁差异化应用场景。
2025-07-10 09:44:411115

u-blox扩展NORA-B2系列低功耗蓝牙模块

列模块现已全面集成Nordic Semiconductor新一代nRF54L系列超低功耗无线系统级芯片(SoC),凭借多样化的天线、架构和芯片组选择,为大众市场提供灵活解决方案。
2025-07-03 12:44:43891

类比半导体推出全新第代高边开关芯片HD80012

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第代高边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品。
2025-07-02 15:19:401136

新品驱动工业新效能!采用沟槽工艺MOSFET和肖特基极管

新品驱动工业新效能!采用沟槽工艺MOSFET和肖特基极管 产品介绍 合科泰新推出新品,均为TO-252封装。两MOSFET型号分别为HKTD80N03A和3080K,一肖特基
2025-06-27 18:24:35447

替代TPS65R01Q低静态理想极管控制芯片耐受低压-65V

产品描述:(替代LM74700Q/TPS65R01Q)PC2570是一低Iq理想极管控制芯片,与外部N通道MOSFET配合工作,利用20mV正向压降实现低损耗反向保护。该芯片可耐受低至-65V
2025-06-17 10:35:33

替代LM74700Q低Iq理想极管控制芯片具有反保护

产品描述:(替代LM74700Q)PC2570是一低Iq理想极管控制芯片,与外部N通道MOSFET配合工作,利用20mV正向压降实现低损耗反向保护。该芯片可耐受低至-65V的负电源电压,并提
2025-06-16 17:31:34

AMD第代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

我们推出了 AMD 第代 Versal AI Edge 系列和第代 Versal Prime 系列,这两产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648

安防摄像头(IPC)的步进马达及IR-CUT驱动芯片D6212简介

一、应用领域 安防摄像头(IPC)的步进马达及IR-CUT驱动。   、功能介绍        D6212内置8路带有续流极管的达林顿驱动管阵列和一个H桥驱动,单芯片即可实现2个步进电机和一个
2025-06-06 14:06:471016

东芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C
2025-05-22 14:51:22901

类比半导体推出全新第代高边开关芯片HD8004

致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第代高边开关芯片HD8004,单通道低内阻4.3mΩ产品。
2025-05-21 18:04:201176

MDD辰达半导体推出全新SGT系列MOSFET

在服务器电源、工业驱动及新能源领域,MOSFET的性能直接决定系统的能效与可靠性。为满足高密度、高效率需求,MDD辰达半导体推出全新SGT系列MOSFET,其中MDDG03R04Q(30V N沟道增强型MOS)凭借3.5mΩ低导通电阻与屏蔽栅优化技术,为同步整流、电机驱动等场景提供高效解决方案。
2025-05-21 14:04:381100

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-05-20 11:38:12

如何从 Microsoft Visual C++ 应用程序 (CyAPI.h) 访问 CYUSB3014 芯片组的 i2c 接口?

1. 如何从 Microsoft Visual C++ 应用程序 (CyAPI.h) 访问 CYUSB3014 芯片组的 i2c 接口? 我在定制相机中使用 CYUSB3014。 当我开发我的相机
2025-05-19 07:21:58

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

面向下一代人工智能(AI)个人电脑( PC)内存模块的完整客户端芯片组,包含两用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。PMIC是实现高效供电的关键,能够为先进的计算应用提
2025-05-15 11:19:421570

圣邦微电子推出30V单N沟道功率MOSFET SGMNQ36430

圣邦微电子推出 SGMNQ36430,一 30V 单 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件可应用于 CPU 电源传输、DC/DC 转换器、功率负载开关以及笔记本电池管理等领域。
2025-05-09 16:57:26971

使用CY3014USB芯片组制作了一台相机,视频显示延迟怎么解决?

我使用 CY3014USB 芯片组制作了一台相机,视频从相机流向计算机,显示屏上显示出精美的图像。 我注意到摄像机前发生的事情和信息在屏幕上更新/流动之间存在延迟。 延迟时间几乎持续 1 秒。 这
2025-05-06 09:11:52

纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS(摄像头、域控制器
2025-04-29 16:24:153603

AD6600分集接收机芯片组技术手册

ADI公司创新的分集接收机芯片组是一紧凑的综合解决方案,提供两个中频至基带分集通道,片内集成自动增益控制、接收信号强度指示器、高分辨率数字控制振荡器(NCO)和数字滤波。 该芯片组内置ADI公司
2025-04-28 17:22:53795

全球首!英飞凌推出集成SBD的GaN FET产品

电子发烧友网综合报道 近日英飞凌推出全球首集成SBD(肖特基极管)的工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5,该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能,进一步提升整体系统效率
2025-04-28 00:19:003055

经纬恒润推出基于Arbe芯片组的量产级成像雷达系统LRR615

摘要:全新一代雷达系统,搭载首高密度波导天线,现已开放供整车厂商评估。中国汽车市场先进的智能驾驶系统供应商经纬恒润,正式发布LRR615量产级远距离成像雷达系统。该产品基于Arbe高性能芯片组,在
2025-04-25 14:23:16912

H6801升压恒压芯片搭配PD协议芯片,支持QC3.0和QC2.0应用方案支持 5V 9V 12V 15V 20V电压输出

便携吸尘器的全场景供电,真正突破充电场景限制。 惠海推出了升压恒压芯片H6801与PD协议芯片和充电管理芯片可组成智能充电系统,支持多串锂电池快速充电。当输入电压低于电池电压时,H6801可升压至电池
2025-04-21 11:26:05

Allegro推出电流传感器芯片和汽车级风扇驱动器芯片

近日,Allegro 宣布推出全新解决方案,致力于为电动汽车与工业自动化领域提升性能并优化能源效率。此次发布的解决方案包括 ACS37035 和 ACS37630 电流传感器,以及 A89347 汽车级风扇驱动器芯片,为多元应用场景注入先进功能。
2025-04-14 13:37:471466

Mobileye选用Valens VA7000芯片组集成至自动化驾驶和自动驾驶项目

)(以下简称“Valens”)今日宣布,其符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组将为Mobileye EyeQ™6 High系统的自动化和自动驾驶量产定点提供传感器至计算端的车载连接基础设施
2025-04-03 11:12:40641

使用NXP 88W8801芯片组进行iPerf3测试期间TCP中的周期性丢包现象,怎么解决?

硬件详细信息: 芯片组: 恩智浦 88W8801 (802.11b/g/n) 设计名称: 类型 2DS 零件编号: LBWA0ZZ2DS-688 平台: 基于 Vatics,采用 ARM7 架构
2025-04-02 06:53:23

Vishay推出第4.5代650V E系列高效能电源MOSFET

VishayIntertechnology,Inc.近日宣布推出其最新的电源半导体技术创新——第4.5代650VE系列电源MOSFET,型号为SiHK050N65E。该产品的推出旨在提升电信、工业
2025-03-27 11:49:46945

MOSFET与IGBT的区别

MOSFET和IGBT内部结构不同,决定了其应用领域的不同. 1,由于MOSFET的结构,通常它可以做到电流很大,可以到上KA,但是前提耐压能力没有IGBT强,IXYS有一MOSFET
2025-03-25 13:43:17

Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半导体)正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET
2025-03-21 10:11:001232

CHIPWAYS推出第四代车规级多节电池监控器芯片XL8832A

国产汽车半导体先行者CHIPWAYS,在其丰富的汽车三电领域核心车规芯片组合的基础上,结合客户实际应用需求,迭代创新设计,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性价比的车规级多节电池监控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:321870

SiC MOSFET与肖特基势垒极管的完美结合,提升电力转换性能

使用反向并联的肖特基势垒极管(SBD)可以提高碳化硅MOSFET在电力转换应用中的性能和可靠性。本文将展示两家SiC器件制造商在集成SBD与MOSFET为单芯片解决方案方面所取得的进展。SiC
2025-03-20 11:16:591046

AOS推出先进的MOSFET封装方案助力大电流应用

行业芯事行业资讯
电子发烧友网官方发布于 2025-03-18 14:15:11

率能半导体SS6200无刷电机驱动芯片代理供应

芯片简介 SS6200 是一经过优化的单相 MOSFET 栅极驱动器,可驱动高侧和低侧功率MOSFET的栅极。 集成的自举极管减少了外部元件数量。具有较宽的工作电压范围,可以优化高侧或低侧
2025-03-17 16:10:59

新品 | 两先进的MOSFET封装方案,助力大电流应用

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出先进的表面贴片封装选项,扩展其行业领先的高功率MOSFET产品组合。全新的 GTPAK
2025-03-13 13:51:461305

AD6620ASZ 一65MSPS数字接收信号处理器

Analog Devices 的创新分集接收器芯片组在紧凑、全面的解决方案中提供两个 IF 至基带分集通道 它包含自动增益控制、接收信号强度指示器、高分辨率。片上数控振荡器和数字滤波。 该
2025-03-12 10:27:55

PI新款LLC开关IC HiperLCS-2芯片组 POWeDIP封装 可提供1650W的连续输出功率

芯片组,可实现输出功率翻倍。 新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装,可提供高达1650W的连续输出功率,效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器,其高效率和高集成度可减少外壳体积,无需再设计通风口和风扇,从而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176

新洁能推出HO系列MOSFET产品

随着市场对高性能功率半导体器件宽SOA MOSFET需求的日益增长,新洁能(NCE)产品研发部门推出HO系列MOSFET产品,优化了SOA工作区间,可满足热插拔、缓启动、电子保险丝、电机驱动、BMS
2025-03-04 14:40:341237

DLP7000 0.7英寸XGA DLP®数字微镜器数据手册

DLP7000 XGA 芯片组是 DLP^®^ Discovery™4100 平台的一部分,用于实现高分辨率、高性能的空间照明调制。0.7 XGA 芯片组的基础是一数字微镜器件 (DMD
2025-03-04 14:15:191392

DLP230KP能否搭配DLPC3433CZVB和DLPA2000DYFFR使用,用来支持mipi接口的主控CPU?

了。DLP230KP 是 DLP230KP DMD 和 DLPC3434 控制器所组成的芯片组的一部 分。DLPA2000、DLP2005 和 DLP3000 PMIC/LED 驱动器也支持此芯片组。 DLPC3434又不支持mipi。
2025-02-24 08:41:29

DLP4100芯片组发热的原因?怎么解决?

技术支持您好!我用的DMD开发板如上图,采用是DLP4100系列芯片组,现在所遇到的问题:第一个是通过微镜加载值图片,接收光强信息的探测器收集到电压数据整体会有偏上或者偏下的现象,导致实验
2025-02-24 08:35:31

DLP300S,DLPC1438芯片组的配套固件从哪里下载?

我们新设计采用DLP300S,DLPC1438,网站上找不到固件下载, 请问从哪里可以获取到此芯片组的固件?
2025-02-21 06:22:49

AD6634BBCZ 一80 MSPS、双通道、WCDMA接收信号处理器(RSP)

应用中的高数据速率输出。AD6634属于ADI公司SoftCellTM多载波收发器芯片组的一部分,该芯片组专为与ADI公司高采样速率中频采样ADC(12位AD66
2025-02-18 11:47:08

MOSFET在车辆应急启动的应用方案 #MOSFET #汽车 #应急系统 #应用

MOSFET
微碧半导体VBsemi发布于 2025-02-17 17:08:51

降压恒压芯片:150V/1.5A宽输入,内置MOSFET,高效降压,适用于电动工具、备用电源

。 功能描述 SL3160H 是一用于开关电源的内置 150V 高压 MOSFET 的 DC-DC 控制器。内置高压启动和自供 电功能,可满足快 速启动和低待机功耗要求。具有自适应降频功能,可进一步优化轻
2025-02-13 17:00:58

东芝推出基于Arm Cortex-M4内核的32位微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出配备Cortex-M4内核的32位微控制器,进一步扩大其电机控制微控制器产品线。其中,六产品组成新的产品组合——M4K(1)[1],另外一产品加入M470
2025-01-22 18:05:341394

瑞萨电子推出全新100V大功率MOSFET

全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子,近日宣布了一项重要技术创新——基于其全新的MOSFET晶圆制造工艺REXFET-1,成功推出了两100V大功率N沟道MOSFET:RBA300N10EANS
2025-01-22 17:04:06991

Ceva助力欧冶半导体升级ADAS芯片组

的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作,Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大的智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:571002

瑞萨电子推出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多领域应用

近日,瑞萨电子公司宣布推出新型100V高功率N沟道MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计,以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。新型
2025-01-13 11:41:38957

ATX 大板子 Intel H81芯片组 集特主板

工控机
GITSTAR 集特工控发布于 2025-01-10 09:53:59

已全部加载完成