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士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案

杭州士兰微电子股份有限公司 来源:杭州士兰微电子股份有限 2025-12-22 14:04 次阅读
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士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案,采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术,最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装,全面支持2000V系统应用需求。

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产品型号

SGM600TL14D6TFD

产品拓扑

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产品特点

采用FS5+ 1400V IGBT 技术,损耗低,效率高,降低系统成本

长时持续运行工况Tjop 175℃

集成1400V SiC SBD

1.1倍标称BV下限管控,适配于工业新能源应用

5000m海拔下,安规满足2kV系统电压要求,封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统

采用最优的封装技术及材料,满足长时175℃高可靠性要求

高功率密度,高效率,模块支持输出功率高

有一体焊接针和压接针两种方案可选,满足不同客户的安装要求

应用领域

光伏

储能

开发背景

光伏电站的BOS成本逐年下降,为降低光伏电站的BOS成本,行业主要围绕两大技术路径持续优化:一是提升逆变器单机功率,以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量,以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下,士兰微电子自主开发了新一代功率模块,具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势,可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶,助力光伏产业持续降低BOS成本,推动行业向更高效、更经济的方向发展。

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原文标题:新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

文章出处:【微信号:杭州士兰微电子股份有限公司,微信公众号:杭州士兰微电子股份有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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