近日,在2025世界智能网联汽车大会(WICV)“中国芯”汽车芯片供需对接会上,欧冶半导体凭借在智能汽车第三代E/E架构芯片领域的创新突破与
发表于 11-03 10:22
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Ÿ 恩智浦推出业界首款基于硬件级同步机制的电化学阻抗谱(EIS)技术电池管理系统芯片组,实现对高压电池组内所有电芯的精准监测 Ÿ 将实验室级诊断能力引入汽车应用,提升电池健康监测水平,以先进监测功能
发表于 10-30 17:24
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此前,7月30日至31日,由新华社中国经济信息社、中国检验认证集团主办的2025汽车新质生产力发展论坛在重庆举行。论坛期间,2025汽车新质生产力优秀案例名单正式对外发布。欧冶半导体凭借聚焦智能汽车
发表于 08-05 17:24
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近日,国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投,合肥高投、老股
发表于 06-19 16:09
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的提升筑牢根基。
兼容性更是其一大亮点。无论芯片尺寸、材质如何多样,传统硅基还是新兴化合物半导体,都能在这台清洗机下重焕光洁。还能按需定制改造,完美融入各类生产线,助力企业高效生产。
秉持绿色环保理念
发表于 06-05 15:31
我使用 CY3014USB 芯片组制作了一台相机,视频从相机流向计算机,显示屏上显示出精美的图像。
我注意到摄像机前发生的事情和信息在屏幕上更新/流动之间存在延迟。
延迟时间几乎持续 1 秒。 这
发表于 05-06 09:11
近日,上海车展现场,星宇股份、欧冶半导体与晶能光电正式签署全面战略合作协议,三方将围绕“全系自主产业链生态”展开深度合作,共同开发iVISION智眸大灯。中国汽车工业协会总工程师叶盛基先生、中国汽车
发表于 04-25 17:35
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近日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
发表于 03-25 09:48
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技术支持您好!我用的DMD开发板如上图,采用是DLP4100系列芯片组,现在所遇到的问题:第一个是通过微镜加载二值图片,接收光强信息的探测器收集到电压数据整体会有偏上或者偏下的现象,导致实验
发表于 02-24 08:35
我们新设计采用DLP300S,DLPC1438,网站上找不到固件下载, 请问从哪里可以获取到此芯片组的固件?
发表于 02-21 06:22
近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商联发科(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方将携手把Ceva的
发表于 01-15 14:21
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Semiconductor)已成功获得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。 此次授权许可针对的是欧冶半导体公司的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(
发表于 01-14 14:30
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的芯片组成,每个小格子状的结构就代表一个芯片。芯片的体积大小直接影响到单个晶圆上可以产出的芯片数量。半导体制程工序概览
发表于 01-06 12:28
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关联,可以选择自己感兴趣的部分开始。我没有去过芯片制造工厂,因此首先阅读了“漫游半导体工厂“一章,想知道一个芯片制造工厂与电子产品生产工厂有何区别。
此前就听说芯片制造厂是用水用电大户
发表于 12-29 17:52
电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载
发表于 12-09 15:27
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