设计技术

2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和...

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实...

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到...

挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。...

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生...

零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有...

如果模拟电路（射频） 和数字电路（微控制器） 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这主要是因为...

本文研究了四个经常被忽略的因素对基于GaN的全桥逆变器损耗模型的影响：器件的[寄生电容]()、时变功耗（Ploss）下的结温度（*T*~j~）动力学、壳温度估计以及对无源元件的详细考虑。...

和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用多、广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。...

无论你是否做过许多毫米频率的测量，你都可能在跟踪这一领域的发展。鉴于无线和其他应用扩展到更高的频率和更宽的带宽，覆盖范围并不短缺。在毫米频率下获得精确可靠的测量肯定会挑战...

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必...

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。...

PCB干扰主要分为两种。一种来自PCB内部，它主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合及内部组件的场耦合的影响，信号沿着传输路径有串扰。例如PCB上的电容器，特别是那些在高频场合下使用的电...

来看一下Radarize的具体pipeline，输入是Radar帧，输出是机器人轨迹和全局地图。Radarize主要利用FMCW雷达信号的特性，由三部分组成。...

高比例新能源的技术挑战在于抗扰性弱，暂态电压失稳，惯量缺失。新能源渗透率提高，电网强度下降，暂态稳定性问题更加凸显。Grid Forming构网技术是解决新型电力系统稳定性的关键路径。...

天线效应，或者说它的全称工艺天线效应（PAE，process antenna effect），是一种芯片制造过程中产生的效应。...

电磁波无时无刻不在影响着人们的生活及生产，电磁能的广泛应用，使工业技术的发展日新月异。电磁能在为人类创造巨大财富的同时，也带来一定的危害。...

针对带LC滤波器的电压源逆变器(VSIs)，传统的有限集模型预测控制(FS-MPC)方案不仅需要测量电容电压和电感电流，还需要测量或估计负载电流，增加了系统的复杂性和成本。...

近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装 SiC MOSFET器件成功获得第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证。包括之前通过测试认证的650V/20A TO-252-3封装 SiC SBD产品在内...

[龙芯3A6000]是真正意义上的[国产全自研]CPU，采用我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。...