5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南亚作为全球半导体产业新增长极的强劲动能。 在这场聚焦区域制造未来的盛会上，格创东智系统性地展示了其全栈CIM及其覆盖生产、设备、品质与物流等领域的完整工业AI智能体集群，其展台成为与会者探讨AI技术如何驱动工厂效能跃迁的核心阵地。 格创东智东南亚事业部首席架构师邓小进在TECH Stage活动上，

2026年4月24日，在北京国际汽车展览会上，芯驰科技面向智能汽车前瞻的中央超算电子电气架构，率先发布为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)安全实时算力基座，以及为新一代IO型区域控制器设计的E3610芯片方案。 芯驰MCU产品线总经理张曦桐在发布会上介绍E3系列产品 超集成AMU：赋能中央超算E/E架构，重构下一代整车智能控制小脑 随着软件定义汽车(SDV)带来的变革，整车电子电气(E/E)架构仍在迭代升级，边缘端正在进一步简化，算力进一步向

4月21日，速腾聚创正式发布“创世”数字化架构及旗舰“凤凰”芯片，原生支持2160线激光雷达，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将激光雷达带入“图像化感知”新时代。 仅三天后，在2026北京车展上，吉利全新Eva Cab便宣布搭载这款全球首个2160线数字化激光雷达，实现了“发布即上车”的惊人速度。此举不仅印证了速腾聚创技术的成熟度与量产能力，也标志着其正式成为吉利全球战略供应商。 当前，激光雷达行业正经历从“功能件”到“智能

  近日，南京时恒电子科技有限公司推出玻璃封装 + 陶瓷底座高可靠测温型 NTC 热敏电阻，以创新结构设计攻克行业长期存在的可靠性难题，推动高端测温 NTC 元器件国产化水平再上新台阶。     NTC 热敏电阻是温度传感器的核心基础元器件，其稳定性直接决定传感器在复杂工况下的工作表现。长期以来，高端测温 NTC 热敏电阻领域对产品可靠性、一致性、使用寿命要求严苛，行业面临结构设计与环境适配等技术挑战。南京时恒电子深耕 NTC 热敏电阻领域

【中国·深圳，2026年4月21日】 今日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。 凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头。 孔雀芯片则是行业可量产的

  2026年4月14日，备受瞩目的深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在此盛大启幕，工业自动化巨头汇川技术携其最新的传感器矩阵惊艳亮相。   技术亮剑：独创“多复合”与跨界FMCW   发展至今，汇川已经从单一的编码器供应商，进化为提供“定制化传感器解决方案”的综合服务商。Sensor Shenzhen 2026展会现场，汇川传感器依托编码器、光学、力学三大核心产品平台，聚焦电梯、伺服、手机、物流、半导体、机器人、纺织等七大高增长行业

为聚力湾区传感生态、共筑产业创新高地，落实“十五五” 规划纲要中制造业升级，传感器作为培育新质生产力的核心领域的明确部署，3月27日，由中国传感器与物联网产业联盟主办的智能传感器产业信息发布交流会在深圳成功召开。   会上，中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐率先发言。他围绕智能传感器产业发展态势、技术创新方向、应用场景拓展及产业生态构建等方面展开分享。当前，智能传感器已深度赋能具身机器人、自动驾驶、低空

在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor-500。 作为国内首台满足90纳米制程及以上节点的掩模图形缺陷检测设备，Raptor-500的推出不仅填补了细分领域国产装备的空白，也为国内掩模版制造企业以及晶圆制造企业在成熟制程环节提供了更具竞争力的国产化选择。 直击掩模检测核心，打造全生命周期质量管控

尊敬的合作伙伴： 2026年，半导体产业正站在一个历史性的十字路口。 过去六十年，我们习惯了摩尔定律的馈赠，相信只要制程微缩，算力就会无限增长。然而，面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，传统的“单芯片先进制程”路径（DTCO）已触及物理与经济的极限。行业的竞争制高点，已不可逆转地从“单芯片性能最优”，转向了“系统级集成与优化”。 在这一根本性变革中，芯和半导体经过16年的技术沉淀，今天正式向各位宣告我们的战略升级：我们

慕尼黑上海电子生产设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心举行 易开发、易部署、高性能的电子测试和验证系统的领先制造商与服务商、模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，品英Pickering公司将在2026年3月25-27日于上海新国际博览中心举办的2026慕尼黑上海电子生产设备展（Productronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和测试系统构架。作为英国Pickering集团在华全资子公司--品英仪器（北京）有限公司的专

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出ModusToolbox™电源套件。该套件是一个基于PSOC™ Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转换库、图形化用户界面（GUI）、可视化工具及应用示例。所有功能均集成于ModusToolbox™生态系统，可为工程师和开发人员带来简便而全面的评估体验。

  3月12日，速腾聚创宣布获得百度旗下无人驾驶出行服务平台萝卜快跑独家前装定点，将为其新一代前装量产Robotaxi车型提供“千线级EM4+全固态补盲E1”数字化激光雷达组合，以实现360°全向无盲区精准感知。据悉，速腾聚创已与萝卜快跑第五代、第六代车型达成合作，新一代车型的独家定点，标志着萝卜快跑将首次实现千线级激光雷达的上车应用。 这是继本周文远知行在升级版前装量产Robotaxi GXR中搭载EM4后，千线级激光雷达在全球头部自动驾驶出行服务

如果你关注半导体行业，一定会发现一个趋势：越来越多的“卡脖子”芯片，正被国产厂商一个个突破。其中，难度极高、一直被国外垄断的超高速ADC，近日迎来了重磅新品。成都华微电子科技股份有限公司正式公告披露发布的 CSD10B128GA1 ，凭借10位分辨率与128GSPS的超高采样率，让不少业内人士眼前一亮。   可能很多人会好奇，128GSPS到底是什么概念？简单来说，采样率越高，芯片对模拟信号的捕捉就越精细、越完整，就像相机的像素越高，拍出来的画面

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。 上海市委常委、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经

2026年2月13 日，英国滨海克拉克顿——回顾2025年，作为电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces成功推出多款值得关注的新产品，并达成若干关键里程碑。全球经济形势和贸易环境的不确定性持续存在，2025年对公司而言仍是挑战与机遇并存的一年。上述成果得益于Pickering专注于服务客户，持续投入新产品研发、全球工程团队建设及全球客户支持能力提升。展望2026年，Pickering公司对持续成功与进步充满期待。 Pi

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离 要点: 爬电和间隙距离增加38mm 未绝缘电缆的电压升高至3200V 非常适合电动汽车充电器、功率逆变器和电池储能系统的功率测量和功率分析 可拆卸隔离插件和41,2mm的大孔径，适用于宽电缆端子 丹麦塔斯特鲁普，2026年2月12日…为满足关键客户的需求，高精度电流传感器的领导者Danisense推出了新款DN1000ID-CP02型号，扩展了其DN1000ID电流传感器产品系列。 标准DN1000ID电流传

雷军：新一代小米 SU7 已结束研发、准备量产 2月1日，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在直播活动中称：“新一代 SU7 的研发工作已经结束了，准备量产了，预计春节前第一批样车就要到店了。”“大约 2 月 13 号左右展车陆续进入门店。”   雷军表示，希望让消费者能够体验到这辆车再决定要不要下单，以往因为时间比较紧凑，用户也批评发布会之前没看到过车，所以这次节奏会稍微慢一点。   小米汽车公布了 2026 年 1 月交付数据，当月交付量超过 3.

传苹果和英伟达考虑将部分芯片生产和封装外包给英特尔 据报道，地缘政治方面的担忧、美国政府的政治压力、美国境外生产的半导体可能面临的关税以及产能限制，正促使苹果和英伟达考虑将部分芯片的生产和封装外包给位于美国的英特尔。据悉，这两家公司正在考虑在2028年将部分非核心产品外包给英特尔。但两家公司均未证实这一计划。   据报道，苹果和英伟达正在考虑采用英特尔18A（或更确切地说是18A-P）或14A工艺技术，但英特尔在2028年是否拥

曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3 近日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云计划。 S3是一款面向大模型推理深度定制的GPGPU芯片。其单芯片推理性能提升5倍，支持从FP16到FP8、FP6、FP4等多精度灵活切换，释放低精度推理效率，这种设计更贴合当前MoE和长上下文模型在推理阶段的需求。   启望S3支持从FP16到FP4的多精度灵活切换，是国内首款采用LPDDR6显存方案的GPGPU芯片，号称取得

今日看点：微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200；国芯科技累计出货2500万颗创新高...