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电子发烧友网>今日头条>半导体制造CMP工艺后的清洗技术

半导体制造CMP工艺后的清洗技术

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半导体工艺的发展历程几乎与现代电子工业的发展历程一致。早在20世纪40年代,贝尔实验室的研究人员发明了第一个点接触式晶体二极管,标志着半导体技术的诞生。
2023-06-08 09:30:50387

揭秘半导体制程:8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战

在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001423

博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面,包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题,国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先,在切割效率方面,国产
2023-06-05 15:30:447568

臭氧清洗系统的制备及其在硅晶片清洗中的应用

半导体和太阳能电池制造过程中,清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术,如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液,会产生大量废水,因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211021

KLA持续赋能化合物半导体制造发展

5月23-24日 “2023半导体先进技术创新发展和机遇大会” 在苏州召开,来自KLA LS-SWIFT部门的技术专家裴舜在会上带来了《创新工艺控制为碳化硅汽车芯片良率与可靠性保驾护航》的主题演讲,分享KLA的全流程工艺控制解决方案如何提升车规级功率器件良率与可靠性。
2023-05-30 11:09:372427

半导体工艺制造装备技术发展趋势

摘 要:针对半导体工艺制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974

碳化硅赋能更为智能的半导体制造/工艺电源模块

功率密度和灵活性便是 Wolfspeed 和 Astrodyne TDI(ATDI)合作的原因,双方一同挖掘 SiC 技术的优势,以满足现代半导体制造/工艺设备的多种电源需求。我们携手使用 SiC
2023-05-20 15:46:51436

SiC赋能更为智能的半导体制造/工艺电源

半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478

虹科分享 | 半导体制造工艺中的虹科光源解决方案(2)

结 构。 得益于LED的技术优势和成本优势,半导体制造领域正在摆脱长期以来的传统放电汞灯技术,进而选择 UVLED技术 作为一种理想解决方案。 虹科UVLED紫外光源 提供稳定且超高功率的UV辐射输出,最高 输出功率可达80W ,具有长寿命和成本优势,无需额外冷却时间,即开即用,取代了传统的灯箱结构
2023-05-16 09:54:17533

芯片的制作为什么要用半导体?Wafer晶圆半导体制造工艺

所谓“半导体”,是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电,比如铁铜银等金属,绝缘体不导电,比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体
2023-05-15 14:50:164221

频发变数,欧洲本土的半导体制造道阻且长

半导体中却只有10%是在欧洲制造的,而且大部分还是成熟工艺的汽车芯片。欧盟旨在通过这一计划,将这个数字于2030年提高到20%。   欧洲本土晶圆厂   从地理位置分布就可以看出,绝大多数欧洲本土晶圆厂都建在德国、英国、意大利和法国等地方,
2023-05-15 07:05:002389

日本拟扩大半导体制造设备出口管制,中国多家协会发表严正声明!

就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围,中国半导体行业协会严正声明。 2023年3月31日,日本经济产业省大臣西村康稔在内阁会议后的记者会上宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口
2023-05-08 10:41:49891

日本扩大半导体制造设备出口管制 中国半导体行业协会发布严正声明

此前,日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》,计划扩大半导体制造设备出口管制范围,涉及6大类23种设备。日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性;甚至对全球产业链的稳定都有很大
2023-05-05 15:00:491489

金属布线的工艺半导体注入生命的连接

经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半导体工艺之金属布线工艺介绍

本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986

虹科技术|半导体制造工艺中的UV-LED光源

半导体行业借助紫外光谱范围(i 线:365 nm、h线:405 nm和g线:436 nm)中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:281480

半导体清洗科技材料系统

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247

虹科分享 | 半导体制造工艺中的虹科光源解决方案(1)

结 构。 得益于LED的技术优势和成本优势,半导体制造领域正在摆脱长期以来的传统放电汞灯技术,进而选择 UVLED技术 作为一种理想解决方案。 虹科UVLED紫外光源 提供稳定且超高功率的UV辐射输出,最高 输出功率可达80W ,具有长寿命和成本优势,无需额外冷却时间,即开即用,取代了传统的灯箱结构
2023-04-20 09:32:24412

《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变

通过对硅表面的清洗和表面处理制备超净硅。集成电路在制造条件下发生了相当大的变化,在1993年。 这些变化的驱动力是不断增长的,生产高性能先进硅器件的要求,可靠性和成本。 这些电路的特征尺寸已经被放大
2023-04-18 10:06:00106

国内功率半导体需求将持续快速增长

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39

半导体制造步骤

很少有人知道,所有的半导体工艺都是从一粒沙开始的。因为沙子中所含的硅是生产晶圆所需要的原料。
2023-04-11 16:39:021657

陶瓷基板用于精密半导体制冷片封装的优势

的温度上升,实现制冷效果。传统半导体制冷片通常体积较大,制冷量有限,主要用于小型制冷设备或电子器件中的温度控制。微型半导体制冷片是一种新型的制冷技术,它通常是采用微电子加工技术半导体材料和制冷结构制成微米级别
2023-04-03 14:57:441029

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

半导体制造工艺中的UV-LED解决方案

针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解决方案,可适配步进器和掩膜版设备,更换传统工具中的传统灯箱,实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41710

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