芯和半导体将参加重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛

• 时间：3月13日

• 地点：重庆，两江新区高科希尔顿酒店，二楼两江宴会厅C厅

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月13日参加在重庆举办的重庆半导体制造与先进封测产业发展论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》的主题演讲。

活动简介

在重庆市经信委、重庆市科技局、两江新区管委会等政府相关部门的指导下，在重庆众多行业相关组织的协助下，3月13日，CEIA开年首场，重庆电子智造年会，“AI时代·新智造·芯未来”，40余家国内外知名供应链企业与芯片、封测、PCBA、整机等电子信息制造业同仁齐聚，智能制造、高可靠性，半导体三会场，开年盛会，诚邀共襄。

“半导体制造与先进封测专场”精彩内容

硅光技术、集成系统EDA、先进封装设计仿真、HPC测试方案，TGV互连失效机理、半导体真空及热处理技术、先进半导体WLP点胶方案、先进封装射频模组、小型化集成技术、汽车功率半导体封装、先进封装与模块加工等热门半导体话题。

主题演讲

《集成系统EDA赋能加速先进封装设计仿真》

演讲人

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

时间

3月13日, 13:00

演讲摘要

随着AI技术的演进升级和广泛应用，算力需求持续增长。基于Chiplet 集成的高算力芯片设计已成为行业共识，Chiplet先进封装在提升芯片PPA方面发挥着至关重要的作用。本次演讲聚焦高算力芯片先进封装的设计挑战和多物理场耦合问题，分享集成系统EDA工具如何赋能先进封装设计仿真，减少迭代次数，缩短产品上市时间，加速AI硬件集成系统的设计开发。