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电子发烧友网>今日头条>一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

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浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

纳米片工艺流程中最关键的蚀刻步骤包括虚拟栅极蚀刻各向异性蚀刻各向同性间隔蚀刻和通道释放步骤。通过硅和 SiGe 交替层的剖面蚀刻各向异性的,并使用氟化化学。优化内部间隔蚀刻(压痕)和通道释放步骤,以极低的硅损失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

硅在氢氧化钠和四甲基氢氧化铵中的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

石墨烯/硅异质结光电探测器的制备工艺与其伏安特性的关系

通过湿法转移二维材料与半导体衬底形成异质结是一种常见的制备异质结光电探测器的方法。在湿法转移制备异质结的过程中,不同的制备工艺细节对二维材料与半导体形成的异质结的性能有显著影响。
2023-05-26 10:57:21508

一种简单的报错设计,分享

一种简单的报错设计,可在次基础上增加。 冲突 阻挡 重复 不在工位 不在岗 计时不准 范围外 强停 其它
2023-05-20 20:07:57

如何在蚀刻工艺中实施控制?

蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺,因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定,蚀刻率就会变化,因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学,以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

热环境中结晶硅的蚀刻工艺研究

微电子机械系统(MEMS)是将机械元件和电子电路集成在一个共同的基板上,通过使用微量制造技术来实现尺寸从小于一微米到几微米的高性能器件。由于现有的表面加工技术,目前大多数的MEMS器件都是基于硅的。
2023-05-19 10:19:26352

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

G-MRCO-016磁阻角位移传感器

G-MRCO-016磁性角度传感器是基于各向异性磁阻效应的磁场传感器。例如,G-MRCO-016磁性角度传感器可以在磁场强度大于25kA/m的应用中独立感测磁场方向。G-MRCO-016磁性角度传感器包含两个平行的惠斯通电桥,每个电桥可以测量45度。
2023-05-16 16:00:380

PCB主板不同颜色代表什么意思?

其实不同颜色的PCB,它们的制造的材料、制造工序都是一样的,包括敷铜层的位置也是一样的,经过蚀刻工艺后就在PCB上留下了最终的布线,例如下图这块刚经过蚀刻工艺的PCB,敷铜走线就是原本的铜色,而PCB基板略显微黄色。
2023-05-09 10:02:431699

《炬丰科技-半导体工艺》单晶的湿法蚀刻和红外吸收

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号:JFKJ-21-206 作者:炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

光子晶体用硅中圆柱形纳米孔的深反应离子蚀刻

反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺,与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253

【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具,关于其设计与制作

钢网是SMT生产使用的一种工具,其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏,直接影响印刷工作的质量,目前般使用的金属钢网,是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的,在开孔处,锡
2023-04-14 11:13:03

首次MoS₂层间原位构建静电排斥实现超快锂离子传输

高理论容量和独特的层状结构使MoS₂成为一种很有前途的锂离子电池负极材料。然而MoS₂层状结构的各向异性离子输运和其较差的本征导电性,导致差的离子传输能力。
2023-04-13 09:23:09684

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

从头到尾的半导体技术

湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高
2023-04-10 17:26:10453

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

多晶硅蚀刻工艺讲解

了革命性的变化,这种布局完全不同于90nm节点。从45nm节点后,双重图形化技术已经应用在栅图形化工艺中。随着技术节点的继续缩小,MOSFET栅极关键尺寸CD继续缩小遇到了困难,IC设计人员开始减少栅极之间的间距。
2023-04-03 09:39:402452

PCB加工的蚀刻工艺

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

L6599ATDTR

一种改进的高压谐振控制器
2023-03-28 18:24:50

各向异性润湿过程中的表面形态

在过去的几年中,随着器件尺寸的不断减小,蚀刻表面的粗糙度开始发挥越来越重要的作用。
2023-03-24 10:11:13251

步进电机的技术要点之永久磁铁

2) Nd-Fe-B磁铁 3) 铝镍钴磁铁 4)粘接钕铁硼磁铁3 . 各向同性与各向异性磁铁 4. PM型与HB型转子使用磁铁的差异 前言 基本信息 名称 描述说明 教材名称 步进电机应用技术 作者 坂
2023-03-23 10:42:580

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