银胶剥离失效分析

谈谈银胶剥离案子，金鉴实验室找出的原因有哪些：

1. 导电银胶的银粉沉积

2. 导电银胶的银粉上浮

3. 导电银胶硫化

4. 导电银胶磷化

5. 导电银胶胶水不干

6. 封装胶环氧树脂收缩应力大，从而拉伤元件形成缝隙

7. 镀银层硫化

8. 镀银层氧化

9. 镀银层有机物污染

10. 镀银层电解液残留

11. 镀银层保护水问题

12. 镀银层过于粗糙

13. 界面应力

14. 支架注塑胶水口料

15. 爆米花效应

16. 封装胶或注塑胶含水量过大

17. 玻璃化转变温度 ( tg ) 对耐焊接热性能的影响

18. 镀银层保护水过多，这种情况用清水冲洗支架会改善

19. 由于热膨胀系数的不同，铁支架与导电银胶的界面应力过大。

金鉴实验室针对银胶剥离失效分析，将着重对这些潜在的失效可能一一排查，最终找到失效真凶，帮助客户品质部给与产线反馈，以指导类似品质事故不再发生。

案例分析（一）：

某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴实验室查找失效原因。金鉴实验室通过对不良灯珠作解剖分析，发现固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。我们建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。

案例分析（二）：

某客户灯珠出现死灯现象，委托金鉴分析原因。金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在分层现象，部分银粉沉入到底部，形成致密的一层。银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，出现开裂现象，电性不再提高，电阻值增大，进一步影响芯片散热，如此恶性循环后，最终导致固晶层与支架之间完全剥离，导电通路被断开，并造成灯珠死灯失效。我们建议客户加强银胶的来料检验，规范银胶的使用工艺。

金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在开裂分层现象

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