PCBA加工波峰焊连锡的原因以及改善措施的介绍

PCBA加工厂中都会有波峰焊设备，波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大，今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连锡问题。

一、波峰焊连锡的原因

1、助焊剂活性不够。2、助焊剂的润湿性不够。3、助焊剂涂布的量太少。4、助焊剂涂布的不均匀。5、线路板区域性涂不上助焊剂。6、线路板区域性没有沾锡。7、部分焊盘或焊脚氧化严重。8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）。9、走板方向不对。10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。13、走板速度和预热配合不好。14、手浸锡时操作方法不当。15、链条倾角不合理。16、波峰不平。

二、改善措施：

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些

5、更换助焊剂

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