PCBA加工时需要准备哪些技术资料

PCBA加工流程复杂，工厂为保障加工质量与效率，必须开工前需准备一系列完整准确的技术资料，具体如下：
一、设计文件类
（一）Gerber文件
这是描述PCB图形信息的行业标准文件，能让加工厂商获取各层线路、焊盘、阻焊层、丝印层的精确数据。
线路层：定义导电线路形状与位置，影响电流传输路径及电路性能。如手机主板Gerber文件会精确绘制芯片间连接线路，线宽线距精度要求高。
焊盘层：指示元件引脚焊接位置和尺寸，不同元件焊盘形状大小不同。像0402贴片电阻，其焊盘大小间距有严格标准，Gerber文件会准确呈现。
阻焊层：防止焊锡流到非焊接区域，起绝缘和保护线路作用，通常用绿色油墨覆盖，Gerber文件会定义其形状位置，在需焊接处留开口。
丝印层：用于印刷文字、符号和标识，方便安装、调试和维修，会标注元件编号、极性、公司Logo等信息，Gerber文件确定其位置大小。
（二）钻孔文件
包含PCB上所有钻孔的位置、孔径和孔深信息，用于安装元件引脚和实现层间互连。
孔位信息：精确指出每个孔的坐标位置，以毫米或英寸为单位。多层PCB不同层线路通过金属化孔连接，钻孔文件会准确标出位置确保层间导通
孔径规格：根据元件引脚大小和连接要求确定，常见孔径有0.3mm、0.4mm、0.6mm等，钻孔文件明确每个孔的孔径，方便选择钻头。
孔深要求：特殊孔如埋孔（位于PCB内层）和盲孔（从PCB一个表面钻到内层但未钻透）需明确孔深，这对保证PCB质量和性能至关重要。
（三）PCB设计图纸
以PDF等格式直观展示PCB布局和布线，帮助加工厂商理解设计意图并检查合理性。
布局示意图：显示元件在PCB上的大致位置和分布，便于了解安装顺序和空间关系，避免组装时元件干涉。
布线走向：直观展示信号传输路径和层次关系，对于高速信号线，可能标注等长、阻抗控制等特殊布线要求，加工厂商可据此处理。
二、物料清单（BOM）
列出PCBA所需元件，详细记录元件编号、名称、规格、型号、数量、供应商等信息。
元件编号和名称：为每个元件分配唯一编号和名称，方便识别管理，如电源模块PCBA可能有电阻R1、电容C1等。
规格和型号：明确元件具体规格和型号，不同规格型号元件在性能、尺寸、参数上有差异，BOM需准确注明，如电容的容值、耐压值、封装形式等。
数量：列出每个元件所需数量，加工厂商据此采购和配料。
供应商信息：提供供应商信息，便于采购比价和选择可靠供应商，保证元件质量和供应稳定性。
三、装配工艺文件
详细描述PCBA组装过程、方法和要求，是加工人员操作的重要依据。
组装流程：按顺序列出组装步骤，如先装插件元件再波峰焊，然后装贴片元件回流焊，最后功能测试，每个步骤有明确操作说明和时间要求。
焊接要求：规定不同焊接方式（手工焊接、波峰焊、回流焊）的焊接参数，如焊接温度、时间、材料等。回流焊需根据元件封装形式和PCB材料特性设置合适温度曲线。
元件安装方向和位置：明确每个元件的安装方向和位置，有极性元件（如二极管、电解电容）必须正确安装，可通过文字、示意图或三维模型说明。
组装注意事项：列出组装注意事项，如防静电损坏元件、避免引脚短路、注意元件散热要求等，避免常见错误，提高组装质量。
四、测试规范
指导对PCBA进行功能测试和性能检测，确保符合设计要求和质量标准。
测试项目：明确测试项目，如电源测试、信号测试、功能测试、可靠性测试等。智能手环PCBA测试需检测电池充放电性能、传感器数据采集准确性、蓝牙通信功能等。
测试方法和步骤：详细描述每个测试项目的方法和步骤，包括测试设备、软件、参数等。电源测试需用万用表测量输出电压和电流，按规定步骤操作并记录结果。
测试标准和判定依据：制定明确测试标准和判定依据，如电源输出电压波动范围、信号误码率等，测试结果符合标准才判定为合格产品。
测试报告格式：规定测试报告格式和内容要求，加工厂商完成测试后按格式提交报告，包含测试项目、结果、是否合格等信息，便于企业评估和追溯产品质量。
五、其他资料
（一）特殊工艺要求说明
若PCBA加工有特殊工艺要求，如沉金、喷锡、OSP等表面处理工艺，或刚挠结合板、HDI板等特殊工艺，需提供详细说明，包括工艺类型、参数、质量要求等，确保加工厂商按要求加工。
（二）EMC设计要求
对电磁兼容性要求高的产品，如医疗设备、工业控制设备，需提供EMC设计要求，包括电磁辐射限值、电磁抗扰度要求等，加工厂商在设计和加工中需考虑并采取措施满足要求。
（三）软件和固件
若PCBA集成微控制器或其他可编程元件，需提供经过充分测试和验证的软件和固件，并说明加载方法，方便加工厂商在组装完成后进行软件烧录和调试。准备充分准确的技术资料是PCBA加工顺利进行的重要保障，企业应重视资料准备工作，与加工厂商密切沟通，确保资料满足加工要求。

审核编辑 黄宇