PCBA焊接气孔预防指南

在PCBA加工里，焊接气孔是个麻烦问题，常出现在回流焊和波峰焊阶段。深圳贴片厂新飞佳科技总结了以下预防方法。

原料预处理：PCB和元器件若长时间暴露在空气中，会吸收水分。焊接前进行烘烤，能有效去除水分，防止焊接时水分汽化形成气孔。

把控锡膏品质：选质量好的锡膏，严格按照操作规范回温、搅拌。尽量缩短锡膏暴露在空气中的时间，印刷完锡膏后，尽快安排回流焊接，避免因锡膏受潮或变质产生气孔。

调控车间湿度：车间湿度对焊接质量影响大。需定期监测湿度，将其控制在40 - 60%之间，为焊接创造适宜环境。

优化炉温曲线：炉温曲线设置是否合理，直接关系到焊接效果。每天进行两次炉温测试，根据结果优化曲线。升温别太快，预热区温度要足够，让助焊剂充分挥发，同时过炉速度也要合适。

控制助焊剂用量：波峰焊时，助焊剂喷涂量要精准。喷多了，焊接后可能残留杂质；喷少了，又影响焊接效果，合理的喷涂量能减少气孔产生。

PCBA焊接气孔成因复杂，涉及PCB设计、湿度、炉温、助焊剂喷涂、链速、锡波高度和焊锡成分等多方面。要解决这一问题，得反复调试工艺参数，不断优化流程。

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审核编辑 黄宇