晨日科技Mini LED固晶锡膏领先业内

 

以“显示左右逢源，照明四处寻机“为主题的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。超800+LED产业链企业嘉宾齐聚深圳，共同探讨LED行业的过去及未来可能。晨日科技作为本届高工LED年会的主要赞助商之一，将在年会上发表重要主题演讲。

 

走过2020疫情爆发不平凡的一年，对处于调整和洗牌期的LED产业链影响巨大。疫情前期，LED行业基本停滞，整个产业链面临原材料紧缺问题，客户订单无法正常交付，终端需求被抑制。随着疫情得到有效控制，LED产业链各家企业加紧复工复产，甚至通过降价销售，以弥补疫情期间的损失。整个疫情期间，LED各产业链企业厂家都在寻找破局之法及新增长空间。

 

晨日科技作为国产材料的代表厂商，率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案，产品结构涉及Mini  LED封装材料、半导体封装材料、LED封装材料、SMT组装材料及新型封装材料等五大块。2020年，晨日科技经成功通过了TATF16949质量管理体系认证（TUV莱茵认证），为进军汽车领域的封装市场奠定了坚实的基础。面对新冠疫情的影响，晨日科技积极应对，在整体大环境低迷的大背景下依然逆势前行，上半年实现营收与净利润双增长，截至11月中旬，其在营收方面已经超过2019年全年的总营收。在产品技术创新、运营提升等方面也已取得新突破，凸显了其较强的抗风险能力与竞争力。16年来，晨日科技生产的固晶锡膏、高铅锡膏、灯丝胶等在国内品牌市场占有率中已名列前茅，Mini固晶锡膏技术也业内遥遥领先。

 

2020年，晨日科技在扩充产能的同时，产品类别也进一步丰富，固晶锡膏、LED固晶胶及Mini  LED固晶锡膏等成为2020年的重点布局产品。

在高工年会上，晨日科技在主题演讲中将重点对以上产品在技术及应用场景上进行分享。敬请广大业内人士留意，同时欢迎提出宝贵建议，促进共同进步。

LED固晶胶——ED3040产品具有优异的耐高温和耐UV性能，与镀银层、镜面铝、陶瓷等各种基材均有良好的粘接性能。该产品主要用于LED芯片粘着的封装，例如背光源产品、多晶元的照明产品等。

Mini LED固晶锡膏——EM-7001，是针对Mini LED制程工艺开发的固晶锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金(6号、7号、8号粉末)焊粉及ROL0级载体配制，在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性，并且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象，满足高精密、高可靠性的电参数要求。

 

作为一家创新性的国家级高新技术企业，接下来，晨日科技将继续拓展产品线，结合当前热门的Mini LED、5G等产业领域推出银胶、银浆、环氧胶等新型产品。
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